底部充膠underfill填充流程(編輯修改稿)
2025-05-04 21:30 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 允許溢膠。、按鍵、連接器、定位孔、金邊、測(cè)試點(diǎn)、SMI卡、T卡不能沾膠，屏蔽架（雙鍵式）外側(cè)邊緣禁止有膠水,以防止屏蔽蓋上蓋蓋不上和不平整。、膠量需要達(dá)到75%以上的底部填充體積。、要求從元件四周可以觀察到固化后的填充膠。、如果目檢判斷膠量不足，則要求進(jìn)行二次填充。、在整個(gè)滴膠過程中，要求精確控制以維持膠的流動(dòng)，避免損傷和污染芯片。、Uuderfill返修流程、待返修元件拾取、工具準(zhǔn)備及材料準(zhǔn)備：用膠帶紙把返修板粘好，并將其固定于工作臺(tái)上、溫度控制以及熱風(fēng)加熱持續(xù)用熱風(fēng)槍對(duì)元件表面進(jìn)行150℃加熱，也可將熱風(fēng)槍設(shè)置到300℃@12秒使填充膠變軟，熱風(fēng)槍與元件之間的距離約為3~5MM。、元件
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