[信息與通信]pcba介紹-peteryu(編輯修改稿)
2025-04-18 00:15 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 ， 轉(zhuǎn) 移到 PCB的 焊盤 的 過 程 . Circuit Board線 路板 ? Use to provide interconnect traces between ponents 提供元件 間 的相互 連 接 Stencil鋼 板 ? Vehicle by which the volume and placement location of solder paste deposition is controlled 控制 錫 膏流量和放置位置的媒介 Solder Paste錫 膏 ? Mixture of solder spheres and flux deposited onto pads of circuit board on a controlled volume. After reflow provides electrical, mechanical and thermal dissipative connection between ponent and board 焊 料和助 焊劑 的混合，定量的 轉(zhuǎn) 化到 線 路板的 焊盤 上。 經(jīng)過 回流，提供元件和 線 路板之 間 的 電 氣，機械和 熱 耗散 連 接 Solder Printing 錫 膏印刷 Squeegee刮刀 ? Critical tool used to “push” paste through the designated openings. Variations in hardness, flatness, speed, angle and pressure critically impact quality of the print 用于通 過 指定的開孔推 動錫 膏的關 鍵 工具。 硬度，平整度，速 讀 ，角度和 壓 力 關 鍵變 量影響印刷的 質(zhì) 量。 Printer印刷機 ? Machine which deposits solder paste onto pads on the circuit board 將 錫 膏放到 線 路板上的機器 Solder Printing 錫 膏印刷 Pick amp。 Place Process 選擇 和放置零件 ? A flexible machine that places many different types of ponents on a PCB 靈活的機器，可以在 一 塊 PCB上放置 許 多不同 類 型的元件 ? Most important piece of equipment in the SMT assembly process 在 SMT組 裝制程中最重要的一種 設備 。 ? Very expensive 很昂 貴 ? Without the use of appropriate feeders and a machine vision system, the placement equipment will not be able to pick amp。 place ponents 如果沒有適當?shù)?進 料器和機器 視覺 系 統(tǒng) 的使用，安置 設備 將無法取放 組 件。 ? It includes features such as:它包括以下的功能： ? Reliable placement accuracy可靠的放置精度 ? Vacuum pickup capability真空提取能力 ? Automatic ponent realignment元件自 動對 準 ? Vision system視覺 系 統(tǒng) ? Transportation system for PCBs PCBs 運 輸 系 統(tǒng) Pick amp。 Place Process選擇 和放置零件 ? Factors influencing the use of automated placement equipment in SMT 在 SMT 中 影響自 動貼 裝 設備 的使用 的 因素 ?Handling of ponents, especially small chips and ultrafine pitch leaded devices 元件的手動搬運和操作 ，尤其是小芯片和超 細間 距引 線 的器 件 ? Throughput requirements吞吐量需求 ? Reliability and Accuracy可靠性和準確性 ? Quality質(zhì)量 ? Flexibility靈活性 Pick amp。 Place Process 選擇和放置零件 零件進料 PCB 搬運 育齡艦對準 板辦對準 放置頭 機械手 機殼 Pick amp。 Place Process選擇 和放置零件 Normal Pick Up正常的提取 ? ZAxis moves till ponent is touched Z 軸 移 動 直到接觸到元件 ? Then ZAxis moves back and ponent is picked up，然后， Z 軸 移回原來的地方， 元件被提起來 Touchless Pick Up 無接觸的提取 ? ZAxis moves to a fixed height above the ponent Z 軸 移 動 到元件上方一個固定的高度 ? Component is sucked out of the pocket元件被吸出袋外 Post Reflow Process回流 焊 What is post reflow process?什么是回流 焊 ？ ? Process of joining metallic surfaces through the mass heating of solder or sold
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