中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇_第八屆中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇(ic,china,20xx)勝利召開(編輯修改稿)
2025-03-04 15:29 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 司、新思科技等知名半導(dǎo)體企業(yè)高管出席了高峰論壇,作精彩演講。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會演講內(nèi)容為美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。企業(yè)嘉賓的演講從全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展與企業(yè)發(fā)展等方面展示他們企業(yè)的成功經(jīng)驗(yàn)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景。國家集成電路設(shè)計(jì)深圳產(chǎn)業(yè)化基地周生明主任演講的題目為“創(chuàng)新、方案整合、系統(tǒng)集成――深圳集成電路設(shè)計(jì)發(fā)展啟示”。 精心策劃和安排的7場專題研討會,題目鮮明、熱點(diǎn)突出、內(nèi)容豐富。 一、“核高基”國家科技重大專項(xiàng)實(shí)施專家組承辦的“成長中的中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè):機(jī)遇與挑戰(zhàn)”專題研討會,邀請了賽迪顧問、清華大學(xué)、重郵信科、杭州中天、中芯國際、山東華芯等業(yè)界知名咨詢機(jī)構(gòu)、著名高等學(xué)府和重點(diǎn)企業(yè)的專家、學(xué)者、高管就中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展前景、微電子技術(shù)發(fā)展與綠色經(jīng)濟(jì)、國產(chǎn)嵌入式cpu的發(fā)展與服務(wù)策略、td核心芯片發(fā)展策略、存儲器產(chǎn)業(yè)的初步實(shí)踐和思考等產(chǎn)業(yè)界發(fā)展的前沿重大課題、共同探討中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。 二、“中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟”2009年在北京成立。這個(gè)聯(lián)盟涉足我國集成電路封測領(lǐng)域的制造、裝備、材料及相關(guān)科研與教學(xué)的25家單位。該聯(lián)盟以“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”國家科技重大專項(xiàng)(即“02專項(xiàng)”)中的相關(guān)創(chuàng)新課題為技術(shù)驅(qū)動平臺和紐帶,依托其成員單位的人才、技術(shù)和市場資源,推動我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)步與重大科技產(chǎn)品的創(chuàng)新。聯(lián)盟不僅組織成員及相關(guān)單位參加了ic china 2010 的重大專項(xiàng)裝備專區(qū),同時(shí)將參加“中國半導(dǎo)體裝備、材料與制造工藝研討會暨第十三屆中國半導(dǎo)體行業(yè)集成電路分會、支撐
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