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正文內(nèi)容

科技小論文--關于“非接觸式ic卡”的研究報告(編輯修改稿)

2025-02-17 18:01 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡介】 作區(qū)內(nèi),被讀寫器信號激勵。在電磁波的激勵下,卡內(nèi)的LC串聯(lián)諧振電路產(chǎn)生共振,從而使電容內(nèi)有了電荷,在這個電容的另一端,接有一個單向導通的電子泵,將電容內(nèi)的電荷送到另一個電容內(nèi)儲存,當所積累的電荷達到2 V時,此電容可以作為電源為其他電路提供工作電壓,供卡內(nèi)集成電路工作所需。(3)同時卡內(nèi)的電路對接收到的信息進行分析,判斷發(fā)自讀寫器的命令,如需在EEPROM中寫入或修改內(nèi)容,還需將2 V電壓提升到15 V左右,以滿足寫入EEPROM的電壓要求。(4)IC卡對讀寫器的命令進行處理后,發(fā)射應答信息給讀寫器。(5)讀寫器接收IC卡的應答信息。在實際應用中還需要其他硬件和軟件的支持,例如:最簡單的超高頻RFID系統(tǒng)由標簽(Tag)、RFID讀寫器(Reader)以及天線(Antenna)三部分組成,如圖4。 其工作原理為:標簽進入磁場后,接收讀寫器發(fā)出的射頻信號,憑借感應電流所獲得的能量發(fā)送出存儲在芯片中的產(chǎn)品信息(Passive Tag,無源標簽或被動標簽),或者主動發(fā)送某一頻率的信號(Active Tag,有源標簽或主動標簽), 讀寫器讀取信息并解碼后,送至中央信息系統(tǒng)進行有關數(shù)據(jù)處理 圖4 簡單的超高頻RFID系統(tǒng)(三)相關技術及國際標準  非接觸式IC卡是當今世界先進的射頻技術和IC卡技術相結合的產(chǎn)物,對射頻卡的設計主要需解決:無源設計,需由讀寫器向射頻卡發(fā)一組固定頻率的電磁波,通過卡內(nèi)電路產(chǎn)生芯片工作所需直流電壓。卡內(nèi)需有經(jīng)特殊設計的天線,并埋裝在卡內(nèi)。必須保證有良好的抗干擾性能,而且還要設有“防沖突”電路。 無論是按有源方式還是按無源方式設計的非接觸式IC卡,一個最基本的要求都需要降低功耗,以提高卡片的壽命和擴大應用場合,可以說降低功耗,同保證一定的距離是同等的重要。因此卡內(nèi)芯片一般都采用非??量痰牡凸墓に嚭陀嘘P技術,如電路設計中采用“休眠模式”技術進行設計制造。 由于非接觸式IC卡中需要埋裝天線、芯片和其他特殊部件,為確??ㄆ拇笮 ⒑穸?、柔韌性和高溫高壓工藝中芯片電路的安全性,需要特殊的封裝技術和專門設備。 除了卡的通訊安全技術外,還要以卡用芯片的物理安全技術和卡片制造的安全技術這二個方面再和前者構成其強大的安全體系。非接觸式IC卡的國際標準包括ISO/IEC 1053ISO/IEC 14443和ISO/IEC 15693。其中ISO/IEC105361/2/3已討論通過,定為正式標準,而ISO/IEC 14443和ISO/IEC 15693尚為草案。由于目前使用的非接觸式IC卡大多為PICC(近耦合卡),因此近年來國際標準化組織多次舉行國際會議以推進ISO/IEC 14443的正式實施?,F(xiàn)階段ISO/IEC 14443(草案)主要有兩個體系并存:
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