專利申請實(shí)務(wù)專題培訓(xùn)詳盡實(shí)用版(編輯修改稿)
2025-02-10 07:08 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 發(fā)明高度的考慮 保護(hù)期限的考慮 訴訟中法律待遇 申請費(fèi)用和政府的扶持政策 同時申請發(fā)明和實(shí)用新型 內(nèi)部公開▲ 13 綱要 ? 中國專利的種類 ? 授予專利權(quán)的條件 ? 專利申請流程 ? 申請專利的策略 ? 如何準(zhǔn)備技術(shù)交底書 ? 國際專利申請的途徑 ? 專利申請布局的策劃 內(nèi)部公開▲ 14 如何準(zhǔn)備技術(shù)交底書 ? 發(fā)明名稱：清楚簡要，少于 25個字，無非技術(shù)詞語和含糊詞語 ? 技術(shù)領(lǐng)域：所屬或直接應(yīng)用的領(lǐng)域 ? 背景技術(shù)描述及其缺陷： ?詳細(xì)介紹本發(fā)明的背景，背景可以包括本發(fā)明的應(yīng)用場合、技術(shù)發(fā)展過程，并描述已有的與本發(fā)明最相近似的實(shí)現(xiàn)方案。 ?已有技術(shù)或現(xiàn)有技術(shù)如果有出處，請寫明出處，例如技術(shù)書籍、專利文獻(xiàn)。 ?已有技術(shù)或現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，該缺陷正是本發(fā)明可以克服的。 ? 發(fā)明構(gòu)思和本發(fā)明能夠解決的技術(shù)問題 ?對發(fā)明的核心內(nèi)容或原理進(jìn)行闡述 ?對比現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷對本發(fā)明能夠解決的技術(shù)問題客觀列舉 內(nèi)部公開▲ 15 如何準(zhǔn)備技術(shù)交底書 ? 發(fā)明內(nèi)容詳述 ?對于機(jī)械產(chǎn)品的發(fā)明創(chuàng)造應(yīng)詳細(xì)說明每一個結(jié)構(gòu)零部件的形狀、構(gòu)造、部件之間的連接關(guān)系、空間位置關(guān)系、工作原理等； ?對于電器產(chǎn)品應(yīng)描述電路功能模塊的組成、電器元件的連接關(guān)系及工作機(jī)理、原理分析； ?對于無固定形狀和結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品，如粉狀或流體產(chǎn)品，化學(xué)品、藥品，應(yīng)描述配方、制造工藝條件和工藝流程等； ?對于方法發(fā)明，應(yīng)描述操作步驟、工藝參數(shù)等。 ?注意：說明中盡量使用技術(shù)術(shù)語，并解釋不常見的技術(shù)術(shù)語。出現(xiàn)縮寫時解釋其中文含義和英文含義。同一部件用同一名稱來描述。 ? 替換方式 ?說明本發(fā)明中基于同一發(fā)明構(gòu)思的替換方案； ?哪些部件可省略后仍可以達(dá)到本發(fā)明目的； ?本發(fā)明中哪些部件可替換成其他部件，并提供替換后的圖 內(nèi)部公開▲ 16 如何準(zhǔn)備技術(shù)交底書 ? 有益效果 與最接近的現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明有何優(yōu)點(diǎn)。 ? 預(yù)保護(hù)點(diǎn) ? 附圖 ?電腦制圖工具制圖。 ?不要著色，可用不同的陰影圖案、不同的線型或粗細(xì)來區(qū)分不同部分。 ?說明圖的名稱，將說明書中的部件名稱標(biāo)示在圖中，可用標(biāo)號。 ?圖中的文字說明用中文，信號和引腳可用英文。 ? 專利申請準(zhǔn)備 技術(shù)揭露書模版 .doc 內(nèi)部公開▲ 17 綱要 ? 中國專利的
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