我國led產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀解析未來led照明市場趨勢(編輯修改稿)
2025-02-07 03:51 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 2022年起手機(jī)開始大量采用藍(lán)光 LED作為手機(jī)面板背光源 (sideview)，使得高亮度 LED市場呈現(xiàn)第二波成長高峰。近年來，隨著 LED在照明、小尺寸面板背光源以及室內(nèi)照明等新應(yīng)用領(lǐng)域逐漸擴(kuò)展，高亮度 LED過去數(shù)年一直處于高速增長階段，在 LED中的比重將逐步加大，已成為 LED主流產(chǎn)品。 通用照明實現(xiàn)技術(shù)突破，照明升級工程產(chǎn)業(yè)機(jī)會巨大 通用照明占照明領(lǐng)域的 90％的市場份額。半導(dǎo)體照明作為繼白熾燈、熒光燈、節(jié)能燈后，具有革命性意義的第四代新型高效固體光源，具有壽命長、節(jié)能、綠色環(huán)保等顯著優(yōu)點。但目前 LED的應(yīng)用領(lǐng)域主要在特種照明，目前美國、日、韓、歐洲、中國及臺灣在 LED科技攻關(guān)方面都已啟動專項國家規(guī)劃，如果用于通用照明的技術(shù)一旦成熟，將面臨一個對 500 億美元照明市場份額的重新瓜分，因此照明升級工程產(chǎn)業(yè)機(jī)會巨大。 中國 LED照明產(chǎn)業(yè)應(yīng)該向封裝高檔產(chǎn)品和光源產(chǎn)品 升級方向努力 在 LED領(lǐng)域，主要有三個環(huán)節(jié)，即發(fā)光半導(dǎo)體外延片的生長、芯片和封裝。目前國內(nèi)三個環(huán)節(jié)都有，在中低端的應(yīng)用領(lǐng)域還有一定基礎(chǔ)。但是在關(guān)鍵環(huán)節(jié)，尤其是外延片的生長環(huán)節(jié)，與世界一流水平還有較大的差距。 目前我國的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢主要在封裝，從封裝產(chǎn)值區(qū)域分布來看，我國在 2022年封裝產(chǎn)值約 25億美元，已經(jīng)超越日本、臺灣成為全球最大的封裝地區(qū)，并具備市場與技術(shù)核心競爭能力。但是政府對此的重視卻不多，如果臺灣和日本等國家地區(qū)從經(jīng)濟(jì)危機(jī)中緩解或走出，隨時可能會形成日本獨大、臺灣地區(qū)與美國齊進(jìn)、歐韓中“平分秋色”的分布格局，我們將再一次失去主導(dǎo)權(quán)和先機(jī)。因此我們應(yīng)在已有的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢上升級 ,向封裝的高檔產(chǎn)品努力，同時在通用照明技術(shù)方向上多下功夫，突破 LED產(chǎn)業(yè)的技術(shù)專利壁壘，培育新興市場的競爭優(yōu)勢。 (1)目前國家對于整個 LED產(chǎn)業(yè)鏈的重點工作放在上游外延、芯片及下游燈具應(yīng)用方面。上游投資資金很大，但收效甚微，反而與國際上游龍頭的差距越來越大。下游產(chǎn)品又因為產(chǎn)品質(zhì)量問題，參差不齊，難以保證穩(wěn)定的長壽命使用效果。這樣會造成使用者對我國 LED產(chǎn)品產(chǎn)生懷疑并多持保守和負(fù)面的態(tài)度。 (2)目前整個行業(yè)內(nèi)尚未有一個關(guān)于 LED 光源的標(biāo)準(zhǔn)。如果我們先進(jìn)的 LED光源企業(yè)和單位，尤其是具有核心技術(shù)先進(jìn)性的大功率 LED光源企業(yè)和單位，在政府的支持和推動下，組織科研人員，對此進(jìn)行全新的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計與制定，堅持科學(xué)實踐和創(chuàng)新發(fā)展的基本原則，將會在全球 LED行業(yè)至少是中上游這一塊取得實質(zhì)性的突破。如果能在國際上參與和指導(dǎo)最后國際標(biāo)準(zhǔn)的制定，將會是中國科學(xué)技術(shù)力量繼航天科學(xué)技術(shù)之后又一次的科學(xué)創(chuàng)舉，從而直接使我國在 LED行業(yè)的國際影響力得到根本認(rèn)識的改觀，達(dá)到一個新的高度。 三、大功率 LED 光 源的核心技術(shù)與優(yōu)勢 LED一般上來說是由外延片、芯片、光源、燈具四個環(huán)節(jié)組成，在 LED產(chǎn)業(yè)中下游應(yīng)用上關(guān)鍵點是怎么解決熱阻和結(jié)溫等問題的前提條件下，保持芯片穩(wěn)定的有效光輸出。 一直以來， LED 光源在一般照明應(yīng)用中存在著光源的高導(dǎo)熱金屬材質(zhì)問題、應(yīng)用的熱平衡問題、長效熒光粉問題和配光問題等四個核心技術(shù)瓶頸： 核心技術(shù) 1：高導(dǎo)熱金屬材質(zhì) 目前上游企業(yè)，比如 CREE已經(jīng)做到的芯片光效可以達(dá)到 130150lm/W。但是 LED結(jié)溫高低直接影響到 LED出光效率、器件壽命、可靠性、發(fā)射波長等。保持 LED結(jié)溫在允許的范圍內(nèi)，是大功率 LED 芯片制備、器件封裝和器件應(yīng)用等每
試題試卷相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1