led顯示屏培訓(xùn)一ppt課件(編輯修改稿)
2025-02-06 14:44 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 金線導(dǎo)絲 芯片 密封樹脂 ?常見的 LED結(jié)構(gòu) — 大功率 LED 透鏡及密封層 硅襯底 電級(jí) 金線導(dǎo)絲 芯片 綁定層 金屬覆層 散熱焊盤 三、 LED封裝工藝流程 點(diǎn)膠 固晶 焊線 封膠 測(cè)試 分光 入庫(kù) ? 鏡檢： 材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑；芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求；電極圖案是否完整等。 ? 點(diǎn)膠： 在 LED支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠。 ? 固晶： 將晶片固定在支架合理位置上。固晶 QC檢測(cè)：檢測(cè)是否固晶不良，是否符合工藝要求。 ? 壓焊： 壓焊的目的將電極引到 LED芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作。 ? 點(diǎn)熒光粉： 白光需要點(diǎn)熒光粉，用藍(lán)光晶片激發(fā)熒光粉發(fā)出白光，熒光粉的多少大致決定了 LED成品燈珠的色溫。（其他光色省去該步驟） ? 蓋透鏡： 主要保護(hù)好 LED內(nèi)部的焊接結(jié)構(gòu)和晶片。 ? 注膠： 往透鏡里面灌注硅膠，從而保護(hù) LED內(nèi)部結(jié)構(gòu)。 ? 烘烤： 進(jìn)入烤箱烘烤，使透鏡內(nèi)的硅膠硬化， LED就徹底被保護(hù)周全了。 ? 分光分色： LED成品后，因?yàn)榱炼群蜕珳貢?huì)有差異，所以為了更好的銷售需要詳細(xì)分光分色，分別裝袋貼上技術(shù)參數(shù)標(biāo)簽。 四、 公司 LED產(chǎn)品的分 BIN標(biāo)準(zhǔn) 三、 LED名詞解釋 ?照度： 單位為勒克斯 (Lux,lx)， 1 勒克斯等于 1流明 (lm)的光通量 均勻分布于 1㎡ 面積上的光照度。照度是以垂直面所接受的光通量為標(biāo)準(zhǔn)，若傾斜照射則照度下降。 ?亮度： 亮度是指物體明暗的程度，定義是單位面積的發(fā)光強(qiáng)度。單 位是堪德拉每平米 (cd/㎡ )或稱 n
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