[計(jì)算機(jī)硬件及網(wǎng)絡(luò)]計(jì)算機(jī)控制-嵌入式arm微處理器及其開(kāi)發(fā)(編輯修改稿)
2025-01-04 02:18 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 、具有競(jìng)爭(zhēng)性價(jià)格于一體的嵌入式領(lǐng)域的要求。 CortexM3在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)上的增強(qiáng)，讓 STM32受益無(wú)窮； Thumb2174。指令集帶來(lái)了更高的指令效率和更強(qiáng)的性能；通過(guò)緊耦合的嵌套矢量中斷控制器，對(duì)中斷事件的響應(yīng)比以往更迅速；所有這些又都融入了業(yè)界領(lǐng)先的功耗水準(zhǔn)。 華中科技大學(xué)材料學(xué)院 ARM講座 最新的嵌入式內(nèi)核 CortexM3 ARM公司最新的內(nèi)核 CortexM3 CortexM3瞄準(zhǔn)單片機(jī)領(lǐng)域和嵌入式應(yīng)用，得益于其先進(jìn)的結(jié)構(gòu)特性，以減少的代碼占用空間和行業(yè)領(lǐng)先的高超性能，為我們帶來(lái)了一個(gè)小巧、低能耗的理想平臺(tái)，將具有特性差異的不同應(yīng)用從傳統(tǒng)的平臺(tái)引領(lǐng)到 32位的微控制器世界。 華中科技大學(xué)材料學(xué)院 ARM講座 STM32 系統(tǒng)架構(gòu) 華中科技大學(xué)材料學(xué)院 ARM講座 STM32 F103系列 華中科技大學(xué)材料學(xué)院 ARM講座 華中科技大學(xué)材料學(xué)院 ARM講座 工業(yè) : ■ 可編程邏輯控制器 (PLC) ■ 變頻器 ■ 打印機(jī)， 掃描儀 ■ 工控網(wǎng)絡(luò) 建筑和安防 : ■ 警報(bào)系統(tǒng) ■ 可視電話 ■ HVAC 低功耗 : ■ 血糖測(cè)量?jī)x ■ 電表 ■ 電池供電應(yīng)用 家電 : ■ 電機(jī)控制 ■ 應(yīng)用控制 消費(fèi)類 : ■ PC外設(shè)，游戲機(jī) ■ 數(shù)碼相機(jī)， GPS平臺(tái) STM32的 應(yīng)用領(lǐng)域 華中科技大學(xué)材料學(xué)院 ARM講座 STM32F10x框圖 華中科技大學(xué)材料學(xué)院 ARM講座 嵌入式 ARM處理器及其開(kāi)發(fā) ARM處理器概述 ARM硬件體系結(jié)構(gòu) ARM處理器內(nèi)部結(jié)構(gòu) 開(kāi)發(fā)工具與開(kāi)發(fā)流程介紹 1 2 3 4 華中科技大學(xué)材料學(xué)院 ARM講座 嵌入式軟件開(kāi)發(fā)的特點(diǎn)和技術(shù)挑戰(zhàn) ? 嵌入式軟件開(kāi)發(fā)需要軟硬件開(kāi)發(fā)環(huán)境和工具 ? 嵌入式軟硬件必須協(xié)同設(shè)計(jì) ? 需要新的任務(wù)設(shè)計(jì)方法 ? 開(kāi)發(fā)過(guò)程完成后，系統(tǒng)應(yīng)用程序代碼需要固化到系統(tǒng)中并進(jìn)行功能、性能和可靠性測(cè)試 ? 技術(shù)挑戰(zhàn)：軟件的要求更高，開(kāi)發(fā)工作量和難度更大，需要較大的知識(shí)集合 華中科技大學(xué)材料學(xué)院 ARM講座 嵌入式軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境 ? 1）交叉開(kāi)發(fā)環(huán)境 ? 交叉開(kāi)發(fā)軟件一般為一個(gè)整合編輯、編譯、匯編、鏈接、調(diào)試、工程管理及函數(shù)庫(kù)等功能模塊的集成開(kāi)發(fā)環(huán)境 IDE（ Intergrated Development Environment）。 ? 所謂交叉是指在一種 CPU及其環(huán)境上開(kāi)發(fā)另一種 CPU及其環(huán)境上運(yùn)行的程序。 華中科技大學(xué)材料學(xué)院 ARM講座 嵌入式軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境 ? 2）軟件模擬環(huán)境 ? 軟件模擬環(huán)境也稱為指令集模擬器ISS(Instruction Set Simulator) ? 軟件模擬不可能完全代替真正的硬件環(huán)境，這種模擬調(diào)試只能作為一種初步調(diào)試，主要是用作用戶程序的模擬運(yùn)行，用來(lái)檢查語(yǔ)法、程序的結(jié)構(gòu)等簡(jiǎn)單錯(cuò)誤，用戶最終還必須在真實(shí)的硬件環(huán)境中實(shí)際運(yùn)行調(diào)試，完成整個(gè)應(yīng)用的開(kāi)發(fā)。 華中科技大學(xué)材料學(xué)院 ARM講座 嵌入式軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境 ? 3)評(píng)估電路板 ? 一般用來(lái)作為開(kāi)發(fā)者使用的開(kāi)發(fā)平臺(tái)、學(xué)習(xí)板、實(shí)驗(yàn)板，它們可以作為應(yīng)用目標(biāo)板出來(lái)之前的軟件測(cè)試、硬件調(diào)試的電路板 華中科技大學(xué)材料學(xué)院 ARM講座 嵌入式應(yīng)用軟件開(kāi)發(fā)的基本流程 ? 基于交叉開(kāi)發(fā)環(huán)境的嵌人式應(yīng)用軟件開(kāi)發(fā)主要分如下幾個(gè)步驟：開(kāi)發(fā)環(huán)境的建立、源代碼編輯階段、交叉編譯和鏈接、重定位和下載、聯(lián)機(jī)調(diào)試幾個(gè)基本階段。 – 開(kāi)發(fā)環(huán)境建立 – 源文件編輯階段 – 編譯 – 鏈接 – 下載 – 調(diào)試 華中科技大學(xué)材料學(xué)院 ARM講座 嵌入式軟件開(kāi)發(fā)的可移植性
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