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正文內(nèi)容

單片機抗干擾技術(shù)3接地(編輯修改稿)

2025-06-17 11:53 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡介】 2. 多點接地 系統(tǒng)內(nèi)各部分電路就近接地。 例如: 一個設(shè)備內(nèi)的電路以機殼為參考點 不同設(shè)備有以地為參考點。 多層 PCB設(shè)計時,每個 IC的地通過過孔與 PCB的地線層連接,就屬于多點接地。 9 3. 混合接地 單點接地與多點接地的混合。 電路 2 電路 1 電路 1 I1 I2 I3 在一點接地的基礎(chǔ)上,每個電路再通過一個電感、或電容進行單點接地 10 4 數(shù)字地與模擬地的連接技術(shù) 數(shù)字地、模擬地必須分別接地。 即使是同一個芯片 —— 例如 AD、 DA芯片上的數(shù)字地、模擬地也應(yīng)該分別接地。 +V + ~ ~ GND GND GND AGND A/D芯片 單片機 AGND AGND D/A芯片 11 但許多情況,數(shù)字地與模擬地又必須連接,這時應(yīng)該如何處理? 僅在一點處將他們連接 —— 在各自的電源的地線。 +V + ~ ~ GND
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