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正文內(nèi)容

led普通照明元器制造項(xiàng)目備案報(bào)告(編輯修改稿)

2024-09-24 18:01 本頁(yè)面
 

【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 區(qū)域經(jīng)濟(jì)和諧發(fā)展做出自己的努力。 項(xiàng)目建設(shè)的必要性 LED 是國(guó)家重點(diǎn)開發(fā)的高新技術(shù)產(chǎn)品;體積小,用途相當(dāng)廣泛,特別是 家用照明、 通訊、網(wǎng)絡(luò)、 PC 等信息類產(chǎn)品,市場(chǎng)前景廣闊。改革開放以來(lái),特別是中央提出 加快兩個(gè)根本性轉(zhuǎn)變以來(lái),我國(guó)推進(jìn)增長(zhǎng)方式轉(zhuǎn)變?nèi)〉昧朔e極進(jìn)展,資源節(jié)約和綜合利用取得了一定成效。“十一五”是我國(guó)全面建設(shè)小康社會(huì),加快推進(jìn)社會(huì)主義現(xiàn)代化的關(guān)鍵時(shí)期,必須統(tǒng)籌協(xié)調(diào)經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展與人口、資源、環(huán)境的關(guān)系,進(jìn)一步轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)方式,加快建設(shè)節(jié)約型社會(huì)在生產(chǎn)、建設(shè)、流通、浪費(fèi)各領(lǐng)域節(jié)約能源,提高資源利用效率,減少損失高消耗,以盡可能少的資源消耗,創(chuàng) 11 造盡可能大的經(jīng)濟(jì)社會(huì)效益。而 安徽廣德縣利德固態(tài)照明有限公司 的 LED固態(tài)普通照明 元 器 件 生產(chǎn)線項(xiàng)目符合國(guó)家政策導(dǎo)向和產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向, 是我縣未來(lái)(“十二五”時(shí)期)發(fā)展的 支柱產(chǎn)業(yè)之一, 因而該項(xiàng)目是切實(shí)可行的。 第三章 項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容、技術(shù)趨勢(shì)與建設(shè)規(guī)模 項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容 本項(xiàng)目的內(nèi)容: 建設(shè) LED 固態(tài)普通照明 生產(chǎn)基地、 LED 固態(tài)普通照明 元 器 件 生產(chǎn)線 二條 , 包括 生產(chǎn)廠房、配套設(shè)施等,實(shí)行 LED 固態(tài)普通照明 元 器 件 批量化生產(chǎn)。 項(xiàng)目技術(shù)趨勢(shì) 相對(duì)其它電子產(chǎn)品生產(chǎn),該產(chǎn)品主要原材料是以基板、金線、銀膠、管芯和硅膠為主,國(guó)內(nèi)有豐富的資源和較高的加工水平,容易得到合格的原材料,采購(gòu)比較集中,運(yùn)輸成本相對(duì)也較低,所以該項(xiàng)目符合 廣德縣 調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 的要求,為我國(guó)東部相關(guān)企業(yè)提供配套產(chǎn)品,為將來(lái)建設(shè)我國(guó)東部電子產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈打下基礎(chǔ)。 本項(xiàng)目 產(chǎn)品 與 安徽廣德縣利德照明有限公司 LED 研發(fā)技術(shù)成果、安徽廣德縣利德光電有限公司 LED產(chǎn)品封裝 前沿保持一致和同步,以研究 、生產(chǎn) 和 封裝 發(fā)展一整套具有前瞻性、先進(jìn)性和新穎性的半導(dǎo)體光源技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈 為目標(biāo),具有物理、化學(xué)和微納米科技多學(xué)科綜合交叉,發(fā)光材料和熒光材料密切配合,發(fā)展新工藝新技術(shù),采用傳統(tǒng)工藝與高精度加 12 工技術(shù)相輔相成的特色。突出表現(xiàn)為以下主要技術(shù)創(chuàng) 新點(diǎn): GaN基的二維光子準(zhǔn)晶提高 LED的發(fā)光效率; 適于紫光 LED激發(fā)的多種熒光粉; 利用表面張力的熒光粉涂敷,倒裝焊功率型封裝。 最近十年,高亮度化、全色化一直是 LED 材料和器件工藝技術(shù)形容的前沿課題。國(guó)際上, LED 產(chǎn)業(yè)正在向種類更多、亮度更高、應(yīng)用范圍更廣、價(jià)格更低的方向發(fā)展。目前,產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)集中在白光 LED、藍(lán)紫光 LED 和大功率高亮度 LED 芯片。新型電子元器件體現(xiàn)了當(dāng)代和今后電子元器件高頻化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、響應(yīng)速率快、高分辯率、高精度、高功率、多功能、組件化、復(fù)合化、模塊化、智能化等的發(fā)展趨勢(shì)。 2 片式發(fā) 光二極管主要技術(shù)參數(shù) 序號(hào) 項(xiàng)目 單位 (符號(hào) ) 參數(shù)要求 測(cè)試條件 1 順向電流值 mA 20mA 2 順向電壓值 V ~ IF=20mA 3 逆向電壓值 V 5V以下 IF=20mA 4 逆向電流值 uA 5uA以下 VR=5V以下 5 亮度 Mcd 越亮越好 IF=20mA 6 角度 O 越大越好 IF=20mA 7 主波長(zhǎng) Nm 380~780nm 產(chǎn)品方案與項(xiàng)目 建設(shè)規(guī)模 13 產(chǎn)品 方案 根據(jù)國(guó)內(nèi) LED 目前市場(chǎng)需求量和發(fā)展趨勢(shì)的分析,本項(xiàng)目年產(chǎn)生產(chǎn)規(guī)模擬定為 5500萬(wàn)只 LED固態(tài)普通照明 元 器 件 。 LED 元 器件種類包括路燈,日光燈,景光燈,背光源,燈條,家用照明燈等;顯示屏領(lǐng)域包括文本顯示屏和液晶顯示器用 LED背光源。 本項(xiàng)目計(jì)劃總投資 4500 萬(wàn)元人民幣,固定資產(chǎn)投資 4200 萬(wàn)元, 其中設(shè)備投資 1025 萬(wàn)元, 流動(dòng)資金 300 萬(wàn)。 項(xiàng)目規(guī)劃用地 55 畝,總建筑面積 15000㎡, 建設(shè) LED固態(tài) 普通 照明 元 器 件 生產(chǎn)線 二條。 第四章 設(shè)備選型與 生產(chǎn)工藝 設(shè)備選型 根據(jù)產(chǎn)品生 產(chǎn)工藝流程和生產(chǎn)規(guī)模的要求,同時(shí)結(jié)合 公司生產(chǎn) 情況需要 確定設(shè)備選型與設(shè)備 購(gòu) 置 ,從而確保產(chǎn)品質(zhì)量。 本項(xiàng)目選購(gòu)設(shè)備要滿足以下要求: 普通 照明電子元器件的要求; 生產(chǎn)速度上滿足年產(chǎn) LED固態(tài)照明 元 器 件 規(guī)模的能力; 生產(chǎn)設(shè)備的質(zhì)量和性能具有技術(shù)上的先進(jìn)性 效益上的經(jīng)濟(jì)性 。 詳見下表: 主要生產(chǎn)設(shè)備清單 單位:萬(wàn)元 序號(hào) 設(shè) 備 名 稱 單位 數(shù)量 單價(jià) 總價(jià) 備 注 14 01 全自動(dòng)固晶機(jī)( AD89206) 臺(tái) 3 50 150 02 全自動(dòng)金線機(jī)( iHawk) 臺(tái) 3 55 165 03 全自動(dòng)分類機(jī)( TH2020128) 臺(tái) 2 50 100 04 自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī) 臺(tái) 4 25 100 05 高精度自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī) 臺(tái) 1 200 200 06 全自動(dòng)編帶機(jī)( TR2020) 臺(tái) 2 55 110 07 手動(dòng)金線機(jī) 臺(tái) 1 5 5 08 LED 標(biāo)準(zhǔn)機(jī) 臺(tái) 1 100 100 09 烤箱(四門) 臺(tái) 3 2 6 10 烤箱(單門) 臺(tái) 3 5 11 干 燥柜 臺(tái) 2 3 12 顯微機(jī) 臺(tái) 3 1 3 13 試驗(yàn)室設(shè)備 套 2 20 40 14 其它設(shè)備 套 38 合 計(jì) 臺(tái) 1025 生產(chǎn)工藝 本工程主要包括電子器件廠房和庫(kù)存車間。 電子器件廠房和庫(kù)房主要包括廠房基礎(chǔ)裝修、內(nèi)部結(jié)構(gòu)改造、凈化無(wú)塵車間裝修( 10K 級(jí))、工藝設(shè)備安裝調(diào)試及電力通信系統(tǒng)安裝等;固定設(shè)備包括固晶機(jī)、金線機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、模造機(jī)和切割機(jī)等工藝設(shè)備組建大功率 LED、 SMD LED 產(chǎn)品生產(chǎn)線。購(gòu)置加工設(shè)備和生產(chǎn)線組建半導(dǎo)體照明產(chǎn)品生產(chǎn)線。 科 研平臺(tái)建設(shè) 主要有 軟件平臺(tái); LED變角光度和光色性能分析系統(tǒng); LED安全性、熱性能、可靠性和壽命測(cè)試系統(tǒng); LED及配套電器電磁兼容及電氣安全試驗(yàn)儀器、實(shí)驗(yàn)室基礎(chǔ)條件建設(shè)等。 生產(chǎn)工藝流程 : PCB 板 晶片 銀膠 ↓ ↓ 進(jìn)料檢驗(yàn) 進(jìn)料檢驗(yàn) ↓
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