20xx年電子半成品外觀檢驗規(guī)范(15頁)-質(zhì)量檢驗(編輯修改稿)
2025-09-22 19:50 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 錫量不足之分布判定如下 : 1 基板之記憶卡 ﹑ Connector. 2 基板其他零件吃錫量不足尚未空焊者 . 錫量高度達(dá)零件腳高度之 75%以上 零件腳 錫墊 標(biāo)準(zhǔn) PCB 標(biāo)準(zhǔn) PCB 零件腳 零件腳 錫墊 錫墊 錫量太少有不連續(xù)現(xiàn)象或邊緣 PCB PCB 看不到焊錫 錫量最多允收情況 拒收 D:貫穿 零件面其吃錫不良未達(dá) 75%以上 . ＊ ＊ ＊ ＊ ＊ 錫洞 (針孔 ) PAD 與零件吃錫良好 ,但在錫點上有空洞現(xiàn)象 ,未影響焊接效 果 .如圖所示 零件腳 錫洞 錫 PCB ＊ 短路 (橋接 ) 有腳零件在腳與腳間被多餘之銲錫所連接短路 (含錫渣錫球 ). ＊ 空焊 零件腳或引線與 異錫墊間因沒有錫或其他因素造成沒有接 合 ,如圖所示 零件腳 無錫或無結(jié)合 錫墊 PCB ＊ 電子半成品 (外觀 )檢驗規(guī)範(fàn) 檢驗項目 不良現(xiàn)象說明 CR Ma Mi 制定部門 文件名稱 文件編號 版本 制定日期 頁次 品保部 電子半成品 (外觀 )檢驗規(guī)範(fàn) QA000V009 A 2020/6/10 8/15 假焊 假焊之現(xiàn)象與空焊類似 ,但其錫墊之錫量太少 ,低於接合面 標(biāo)準(zhǔn) ,如圖所示 零件腳 錫墊 錫量太少 ,低于接合面標(biāo)準(zhǔn) PCB ＊ 冷焊 錫或錫膏在迴焊爐熔后 ,在錫墊上仍有模糊的粒狀附著物 . 與零件吃錫不良 ,造成 PAD 與零件未牢固銲接者 . ,造成焊接后錫點呈灰暗色澤者 . PAD 或零件之錫點牽紖錫尖不良焊接者 . : Connector 為易冷焊 . ＊ ＊ ＊ 短路 (橋接 ) 有腳零件在腳與腳間被多餘之焊錫所連接短路 (含錫渣錫球 ) . . ＊ ＊ 異物 (錫渣珠殘留 ) 可導(dǎo)電之異物 ,錫渣﹑錫球﹑鐵線殘留 . ＊ 螺絲孔吃錫 螺絲孔因制程不良發(fā)生孔壁吃錫現(xiàn)象判定如下 : A. 無法組裝 . B. 尚可組裝螺絲 . ＊ ＊ 吃錫不良 (龜裂 ) 焊點的錫與零件腳間產(chǎn)生裂痕者 ,未影響焊接效果 . ＊ ＊ 浮高 插件零件與 PCB 板間隙大於 . ＊ 極性反向 極性零件插件極性相反 . ＊ 規(guī)格錯誤 零件規(guī)格與 BOM 上規(guī)格不符合者 . ＊ 零件損壞 零件本體已發(fā)生破裂﹑變形﹑龜裂等不良現(xiàn)象 . ＊ 缺錯混料 半成品所有零件規(guī)格發(fā)生缺件錯件或混料等現(xiàn)象 . ＊ 零件沾錫 A. 零件本體沾附錫渣 ,去錫渣未影響零件外觀狀況者 . B. 零件本體沾附錫渣 ,以破壞影響零件 外觀狀況者 . ＊ ＊ 電子半成品 (外觀 )檢驗規(guī)範(fàn) 檢驗項目 不良現(xiàn)象說明 CR Ma Mi 制定部門 文件名稱 文件編號 版本 制定日期 頁次 品保部 電子半成品 (外觀 )檢驗規(guī)範(fàn) QA000V009 A 2020/6/10 9/15 零件腳過長 零件腳剪短后 ,留置零件腳長度標(biāo)準(zhǔn)為 177。. A:留置零件腳長度超過 . B:留置零件腳長度未超過 ,并有發(fā)生短路之可能者 . ＊ ＊ 零件腳過短 A:留置零件腳長度低於 ,但未破壞錫點完整者尚可接 受 .(如圖 41 所示 ) B:留置零件腳長低于 ,已經(jīng)輕微破壞錫點完整者 . C:錫點被完全剪除者 (如圖 42 所示 ) D:留置零件腳未突錫點完整者 ,即被錫點完全包覆者 .(如圖 43 所示 ). 零件腳 錫點被剪除 光滑明亮錫點零件腳未突出錫點 錫面 圖 41 圖 42 圖 43 . ＊ ＊ ＊ 成型不良 A:臥式零件成型規(guī)範(fàn) : 1. 臥式零件之兩端金屬引線須相等 .(如圖示 ) A=B
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