【文章內(nèi)容簡介】
情況。 201X年5月29日至31日將在xx舉行“第五屆中國半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)”。本次會(huì)議的承辦方包括:中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)、xx工業(yè)園區(qū)管委會(huì)、xx市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì),協(xié)會(huì)作為承辦方之一將全力做好會(huì)議期間的相關(guān)工作,把本次會(huì)議作為協(xié)會(huì)201X年度的工作重點(diǎn)。 i hina 201X將于07年8月28至30日在深圳會(huì)展中心舉辦,為了促進(jìn)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展