20xx年建筑行業(yè)7土方開挖和回填工程(編輯修改稿)
2025-03-09 02:04 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 密實度→修整尋平驗收基坑底地坪上清算→測驗土質(zhì)→分層鋪土→分層碾壓密實→測驗密實度→修整尋平驗收四、 操縱工藝（一） 土方開挖 人工開挖淺根底、管溝等丈量放線→切線分層開挖→修坡→整平挖土自上而下程度分段進展，每層閣下，邊挖邊反省槽寬，至打算標(biāo)高后，一致進展修坡清底。相鄰基坑開挖時，要按照先深后淺或同時進展開挖的原那么施工。 機器開挖一般深度2m以內(nèi)的年夜面積開挖，宜采納推177。機或裝載機淮土跟裝土；對長度跟寬度較年夜的年夜面積土方一次開挖，可采納鏟運機鏟土；劈面積年夜且深的基坑，可采納液壓正、反鏟開挖；深5m以上的裝備根底或高層修建地下室深基坑，宜分層開挖。一般機器土方開挖由翻斗汽車共同運土。機器開挖時，要共同年夜批人工清土，將機器挖不到的地點運到機器功課半徑內(nèi)，由機器運走。機器開挖在瀕臨槽底時，用水準(zhǔn)儀操縱標(biāo)高，預(yù)留20～。 開挖到距槽底50cm以內(nèi)后，丈量職員測出距槽底50cm的程度標(biāo)記線，而后在槽幫上或基坑底部釘上小木樁，清算底部土層時用它們來操縱標(biāo)高。按照軸線及根底外表測驗基槽尺寸，修整邊坡跟基底。 土方開挖終了后，對基底要進展釬探。假設(shè)打算無特別說明，釬探安排按下表履行。槽寬〔cm〕陳列方法間距〔m〕深度〔m〕小于80核心一排
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