20xxsmt員工自我鑒定(編輯修改稿)
2025-01-16 23:10 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 最后，愿xxx明天更加美好，輝煌!!
smt員工自我鑒定(二)
喜迎新春，首先感謝稚啟各位領(lǐng)導(dǎo)對我的關(guān)心、指導(dǎo)和幫助，給我一次機(jī)會讓我得到鍛煉、成長，以下是我對xx年的工作總結(jié)：
一、SMT工藝方面
xx年對物料追蹤、管控有較往年進(jìn)一步提高，生產(chǎn)前有對各個(gè)產(chǎn)品之重點(diǎn)物料(如BGA、芯片和PCB) 之生產(chǎn)周期、儲存環(huán)境等進(jìn)行查看，確認(rèn)是否氧化和變形等異常，評估其可焊性，并確認(rèn)烘烤條件(時(shí)間、溫度)，避免回流發(fā)生氣泡、分層和斷裂等不良。
針對我司設(shè)備生產(chǎn)要求條件、生產(chǎn)效率和焊接品質(zhì)方面考量，對客戶的PCB Layout 提出改善建議，要求添加標(biāo)準(zhǔn)mark點(diǎn)、5mm工藝邊、制作拼版等，且部分客戶已采納建議，品質(zhì)、效率得到進(jìn)一步改善。
對錫膏進(jìn)行分類標(biāo)示，做到先進(jìn)先出原則，使用狀態(tài)(解凍、回溫、攪拌)標(biāo)識更加明確，對錫膏出現(xiàn)硬塊、及暴露在空氣中時(shí)間有進(jìn)一步管控，對有BGA、芯片的PCB,要求做到使用首次回溫的錫膏，以確保焊接品質(zhì)。
為確保產(chǎn)品的焊接質(zhì)量，盡量對每款產(chǎn)品的爐溫曲線進(jìn)行實(shí)板測試，對帶有BGA的PCBA重點(diǎn)進(jìn)行制定、優(yōu)化，并交與袁工、盧工進(jìn)行審核。
學(xué)習(xí)并掌握了修補(bǔ)PCB鍍金層的工藝能力。
對試產(chǎn)的產(chǎn)品生產(chǎn)過程進(jìn)行跟蹤，收集生產(chǎn)異常并提出改善建議向客戶端進(jìn)行反饋，下批次生產(chǎn)時(shí)進(jìn)行追蹤、確認(rèn)。
二、SMT設(shè)備方面
為減少拋料率以及維持設(shè)備良好性能，加強(qiáng)了對設(shè)備維護(hù)、保養(yǎng)頻率(吸嘴、過濾芯 一周兩次、 加油維護(hù) 一月一次)。
因設(shè)備使用時(shí)間較長，恐其板卡因風(fēng)扇不工作或灰塵堆積導(dǎo)致其散熱性不佳，規(guī)定定期對其板卡的清潔度及風(fēng)扇進(jìn)行點(diǎn)檢，發(fā)現(xiàn)異常及時(shí)處理，避免出現(xiàn)隱患。
增加了冷風(fēng)干燥機(jī)，避免了真空里有水的現(xiàn)象。
協(xié)助技術(shù)員定期檢查Europlacer 的塑膠吸嘴頭，確認(rèn)是否有磨損嚴(yán)重、破裂等現(xiàn)象，出現(xiàn)異常立即更換，避免出現(xiàn)拋料現(xiàn)象。
培訓(xùn)并指導(dǎo)印刷機(jī)、貼片機(jī)、AOI、XRAY的程序制作及異常報(bào)警處理，提高技術(shù)員及操作員的工作技能，并制作培訓(xùn)作業(yè)指導(dǎo)書備份于系統(tǒng)。
三、工作問題及不足
部分產(chǎn)品結(jié)尾單時(shí)，未及時(shí)回流，錫膏在空氣中放置時(shí)間過長，助焊劑揮發(fā)后影響焊接質(zhì)量。
部分客戶來料生產(chǎn)周期較長或儲存條件不當(dāng)，導(dǎo)致料件異常(如氧
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