【摘要】天馬行空官方博客:;QQ:1318241189;QQ群:175569632焊點可靠性試驗的計算機模擬本文介紹,與實際的溫度循環(huán)試驗相比,計算機模擬提供速度與成本節(jié)約。 在微電子工業(yè)中,一個封裝的可靠性一般是通過其焊點的完整性來評估的。錫鉛共晶與近共晶焊錫合金是在電子封裝中最常用的接合材料,提供電氣與溫度的互聯(lián),以及機械的支持。由于元件內(nèi)部散熱和環(huán)境溫度的變化而產(chǎn)
2025-08-23 09:00
【摘要】第六章可靠性試驗及評定概述?產(chǎn)品生產(chǎn)出來以后,其可靠性是否達到定量要求,必須通過可靠性試驗予以驗證,同時,在設計和生產(chǎn)過程中可能存在這樣或那樣的可靠性缺陷,通過可靠性試驗,可以暴露設計、工藝、材料等方面存在的可靠性缺陷,從而采取措施加以改進,使可靠性逐步增長,最終達到預定的可靠性水平??煽啃栽囼災康目煽啃栽囼灴煽啃栽囼灥姆?/span>
2026-01-11 14:40
【摘要】2021/6/16可靠性分配潘爾順副教授上海交通大學工業(yè)工程與管理系2021/6/16主要內(nèi)容?基本概念?等分配法?再分配法?相對失效率法和相對失效概率法?拉格朗日乘子法?AGREE分配法?動態(tài)規(guī)劃方法2021/6/16基本概念可靠性分配的定義
2025-05-12 17:48