【正文】 間距 = 6 mil 10 浸銀板 (無 G/F) IMS 11 BGA(一般 ) BGA 12 BGA(化學(xué)厚金 ) BGA Au:max 30 u〃 (無導(dǎo)線） 13 超級(jí)錫鉛板 (+浸金 ) TCP 14 超級(jí)錫鉛板 (+Preflux) TCP 15 半成品 (壓板 ) MSL 16 半成品 (鑽孔 ) MSL 17 半成品 (鍍銅 ) MSL 18 半成品 (檢查 ) MSL 19 半成品 (綠漆塞孔 ) MSL 20 半成品 (鍍金 ) MSL 62 PCB 製作流程 : 依據(jù)各成品種類分別設(shè)計(jì) pcb 製作流程 ,參閱 621 至 6220 製程代碼 租體字體：表示標(biāo)準(zhǔn)流程必須有的製程 製程代碼 標(biāo)準(zhǔn)字體：表示標(biāo)準(zhǔn)流程依實(shí)際需求做取捨 注意： Rambus 板子如有阻抗測試者 ,其阻抗測試流程如下： 01 011 ……… 03 17 …… 24 172 …… 17 : 抽檢 (於 M/F 加註 ”Y”) 172: 全檢 (於 M/F 加註 ”9”) 中國最大的資料庫下載 中國最大的資料庫下載 621 融錫板 設(shè)計(jì)者 圈選 製程 代碼 中文 說明 PCB 層數(shù) 特別需求 01 發(fā)料 011 裁板 27 內(nèi)層乾膜 2 多層板需設(shè)此站 28 內(nèi)層蝕銅 2 多層板需設(shè)此站 59 AOI 光學(xué)檢查 2 內(nèi)層有線路需設(shè)此站 29 內(nèi)層檢查 2 多層板需設(shè)此站 25 壓板 2 多層板需設(shè)此站 04 磨邊 2 多層板需設(shè)此站 63 打印批號(hào) =2 雙面 板需設(shè)此站 02 鑽孔 141 鑽孔切型 有 PTH 孔切型需設(shè)此站 40 去膠渣 =2 PTH 孔無 A/R 或板厚 93 05 超音波浸銅 07 乾膜 08 錫鉛 13 蝕銅 172 阻抗測試 2 有阻抗測試需設(shè)此站 15 金手指 有 G/F 需設(shè)此站 16 融錫 161 檢查 182 液態(tài)止銲漆 54 液態(tài)乾膜曝光 19 印字 有印字需設(shè)此站 24 檢查 (2) 14 鑽孔 (2) 有 NPTH且孔徑 141 鑽孔切型 有鑽孔切型需設(shè)此站 142 擴(kuò)孔 有擴(kuò)孔需設(shè)此站 333 測短斷路 板子成型尺寸 3*4 22 成型 33 目視檢驗(yàn) 23 電性測試 99 成品存?zhèn)} 中國最大的資料庫下載 中國最大的資料庫下載 622 噴錫板 (先 HAL 後鍍 G/F) 設(shè)計(jì)者 圈選 製程 代碼 中文 說明 PCB 層數(shù) 特別需求 01 發(fā)料 011 裁 板 27 內(nèi)層乾膜 2 多層板需設(shè)此站 28 內(nèi)層蝕銅 2 多層板需設(shè)此站 59 AOI 光學(xué)檢查 2 內(nèi)層有線路需設(shè)此站 29 內(nèi)層檢查 2 多層板需設(shè)此站 25 壓板 2 多層板需設(shè)此站 04 磨邊 2 多層板需設(shè)此站 63 打印批號(hào) =2 雙面板需設(shè)此站 02 鑽孔 141 鑽孔切型 有 PTH 孔切型需設(shè)此站 40 去膠渣 =2 PTH 孔無 A/R 或板厚 93 05 超音波浸銅 07 乾膜 08 錫鉛 13 蝕銅 03 全板剝錫 172 阻抗測試 2 有阻抗測試需設(shè)此站 17 檢查 182 液態(tài)止銲漆 參閱 52 “綠漆製程設(shè)站流程 ” 189 CC2 Coating 參閱 52 “綠漆製程設(shè)站流程 ” 54 液態(tài)乾膜曝光 151 金手指貼膠 =40 mil 40mil由 CSE決定 20 噴錫鉛 152 洗膠 有設(shè) 151 才設(shè)站 19 印字 有印字需設(shè)此站 24 檢查 (2) 183 綠漆塞孔 189 且有 s/m 塞孔需設(shè)此站 15 金手指 有 G/F 需設(shè)此站 14 鑽孔 (2) 有 NPTH且孔徑 141 鑽孔切型 有鑽孔切型需設(shè)此站 142 擴(kuò)孔 有擴(kuò)孔需設(shè)此站 333 測短斷路 板子成型尺寸 3*4 22 成型 33 目視檢驗(yàn) 23 電性測試 99 成品存?zhèn)} 中國最大的資料庫下載 中國最大的資料庫下載 623 噴錫板 (先鍍 G/F 後 HAL) 設(shè)計(jì)者 圈選 製程 代碼 中文 說明 PCB 層數(shù) 特別需求 01 發(fā)料 011 裁板 27 內(nèi)層乾膜 2 多層板需設(shè)此站 28 內(nèi)層蝕銅 2 多層板需設(shè)此站 59 AOI 光學(xué)檢查 2 內(nèi)層有線路需設(shè)此站 29 內(nèi)層檢查 2 多層板需設(shè)此站 25 壓板 2 多層板需設(shè)此站 04 磨邊 2 多層板需設(shè)此站 63 打印批號(hào) =2 雙面板需設(shè)此站 02 鑽孔 141 鑽孔切型 有 PTH 孔切型需設(shè)此站 40 去膠渣 =2 PTH 孔無 A/R 或板厚 93 05 超音波浸銅 07 乾膜 08 錫鉛 13 蝕銅 03 全板剝錫 172 阻抗測試 2 有阻抗測試需設(shè)此站 17 檢查 182 液態(tài)止銲漆 參閱 52 “綠漆製程設(shè)站流程 ” 189 CC2 Coating 參閱 52 “綠漆製程設(shè)站流程 ” 54 液態(tài)乾膜曝光 15 金手指 有 G/F 需設(shè)此站 151 金手指貼膠 有 G/F 需設(shè)此站 20 噴錫鉛 19 印字 有印字需設(shè)此站 24 檢查 (2) 183 綠漆塞孔 189 且有 s/m 塞孔需設(shè)此站 14 鑽孔 (2) 有 NPTH且孔徑 141 鑽孔切型 有鑽孔切型需設(shè)此站 142 擴(kuò)孔 有擴(kuò)孔需設(shè)此站 333 測短斷路 板子成型尺寸 3*4 22 成型 33 目視檢驗(yàn) 23 電性測試 99 成品存?zhèn)} 中國最大的資料庫下載 中國最大的資料庫下載 624 Entek 板 設(shè)計(jì)者 圈選 製程 代碼 中文 說明 PCB 層數(shù) 特別需求 01 發(fā) 料 011 裁板 27 內(nèi)層乾膜 2 多層板需設(shè)此站 28 內(nèi)層蝕銅 2 多層板需設(shè)此站 59 AOI 光學(xué)檢查 2 內(nèi)層有線路需設(shè)此站 29 內(nèi)層檢查 2 多層板需設(shè)此站 25 壓板 2 多層板需設(shè)此站 04 磨邊 2 多層板需設(shè)此站 63 打印批號(hào) =2 雙面板需設(shè)此站 02 鑽孔 141 鑽孔切型 有 PTH 孔切型需設(shè)此站 40 去膠渣 =2 PTH 孔無 A/R 或板厚 93 05 超音波浸銅 07 乾膜 08 錫鉛 13 蝕銅 03 全板剝錫 172 阻抗測試 2 有阻抗測試需設(shè)此站 17 檢查 182 液態(tài)止銲漆 參閱 52 “綠漆製程設(shè)站流程 ” 189 CC2 Coating 參閱 52 “綠漆製程設(shè)站流程 ” 54 液態(tài)乾膜曝光 19 印字 有印字需設(shè)此站 24 檢查 (2) 183 綠漆塞孔 有 s/m 塞孔需設(shè)此站 15 金手指 有 G/F 需設(shè)此站 14 鑽孔 (2) 有 NPTH且 孔徑 141 鑽孔切型 有鑽孔切型需設(shè)此站 142 擴(kuò)孔 有擴(kuò)孔需設(shè)此站 333 測短斷路 板子成型尺寸 3*4