【正文】 BA的生產(chǎn) ,而生產(chǎn)的主要流程也在于 PCBA。檢測手法是通過 X射線穿透 PCBA然后被另外面的 X射線感應(yīng)器接收 。 這種形式由于貼片頭來回移動(dòng)的距離長，所以速度受到限制。 以下將對現(xiàn)在比較流行的熱風(fēng)式回流焊作簡單的介紹。這種刮板可以兩個(gè)方向工作，每個(gè)行程末都會(huì)跳過錫膏條，因此只要一個(gè)刮板。? 降低錫膏粘度。 SESC的標(biāo)準(zhǔn)為 Peak Temp.:210220℃ ，超過 200℃ 的時(shí)間范圍： 40177。 立片（側(cè)立）問題立片（側(cè)立）問題二： 手機(jī) PCBA SMT生產(chǎn)流程及所需硬件與制程介紹 (4):AOI的檢測? 運(yùn)用高速高精度視覺處理技術(shù)自動(dòng)檢測 PCB板上各種不同帖裝錯(cuò)誤及焊接缺陷 .PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板 ,并可提供在線檢測方案 ,以提高生產(chǎn)效率 ,及焊接質(zhì)量 .? 通過使用 AOI作為減少缺陷的工具 ,在裝配工藝過程的早期查找和消除錯(cuò)誤 ,以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制 .早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段 ,AOI將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板 .4: SMT工藝制程介紹及基本問題分析? AOI檢測項(xiàng)目無元件：與 PCB板類型無關(guān)未對中：（脫離）極性相反：元件板性有標(biāo)記直立：編程設(shè)定焊接破裂：編程設(shè)定元件翻轉(zhuǎn)：元件上下有不同的特征錯(cuò)帖元件：元件間有不同特征少錫：編程設(shè)定翹腳：編程設(shè)定連焊：可檢測 20微米無焊錫：編程設(shè)定多錫：編程設(shè)定主 要 特 點(diǎn)1）高速檢測系統(tǒng) 與 PCB板帖裝密度無關(guān)2）快速便捷的編程系統(tǒng) 圖形界面下進(jìn)行 運(yùn)用帖裝數(shù)據(jù)自動(dòng)進(jìn)行數(shù)據(jù)檢測 運(yùn)用元件數(shù)據(jù)庫進(jìn)行檢測數(shù)據(jù)的快速編輯3）運(yùn)用豐富的專用多功能檢測算法和二元或灰度水 平光學(xué)成像處理技術(shù)進(jìn)行檢測4）根據(jù)被檢測元件位置的瞬間變化進(jìn)行檢測窗口的 自動(dòng)化校正，達(dá)到高精度檢測5）通過用墨水直接標(biāo)記于 PCB板上或在操作顯示器 上用圖形錯(cuò)誤表示來進(jìn)行檢測電的核對二： 手機(jī) PCBA SMT生產(chǎn)流程及所需硬件與制程介紹 (5):XRAY的檢測4: SMT工藝制程介紹及基本問題分析X射線 ﹐ 具備很強(qiáng)的穿透性 ﹐ 是最早用于各種檢測場合的一種儀器。 二月 21二月 21Tuesday, February 02, 2023雨中黃葉樹，燈下白頭人。 。 2023/2/2 15:15:5015:15:5002 February 20231一個(gè)人即使已登上頂峰，也仍要自強(qiáng)不息。 二月 2115:15:5015:15Feb2102Feb211世間成事，不求其絕對圓滿，留一份不足，可得無限完美。點(diǎn)膠工藝需注意問題：BGA芯片的點(diǎn)膠之所以采用 L形方式是為了保證膠水能夠接近 100%的填充的 BGA底部，如果是工形那么將會(huì)出現(xiàn)兩邊的膠水流動(dòng)速度過快導(dǎo)致BGA周邊被密封引起芯片中間空穴，由于空氣得不到有效釋放膠水也將流不進(jìn)去。片 式矩形元件的一個(gè)端頭先通過再流焊限線， 焊膏先熔化，完全浸潤元件的金屬表面， 具有液態(tài)表面張力 。 SESC的標(biāo)準(zhǔn)為： 130160℃ ， MAX120sec；③ 回流區(qū) ：這一區(qū)域里的加熱器的溫度設(shè)置得最高，焊接峰值溫度視所用錫膏的不同而不同，一般推薦為錫膏的熔點(diǎn)溫度加 2040℃ 。? 減輕零件放置所施加的壓力。兩種刮刀的磨損壓力和硬度決定印刷質(zhì)量 。這種設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜，造價(jià)昂貴，最新機(jī)型約在 US$50萬，是拱架型的三倍以上。 由于貼片頭是安裝于拱架型的 X/Y坐標(biāo)移動(dòng)橫梁上，所以得名 。車間的溫度要求在 20℃ ~26℃ 之間 ﹔ 濕度要求為 50%~80%之間。手機(jī) PCBA SMT生產(chǎn)流程及所需硬件與制程介紹 （章節(jié)） 21:PCBA生產(chǎn) SMT基本工序介紹2: SMT排線示意圖及工作流程3: SMT基本設(shè)備介紹4: SMT工藝制程介紹及基本問題分析二： 手機(jī) PCBA SMT生產(chǎn)流程及所需硬件與制程介紹 1:PCBA生產(chǎn) SMT基本工序介紹完整的 SMT生產(chǎn)工序包含以下工序(1):供板 ......................主要為整條 SMT線進(jìn)行 PCB的自動(dòng)供應(yīng) ,全自動(dòng)的將板送入錫膏印刷機(jī)中。 對元件位置與方向的調(diào)整方法： 1)、機(jī)械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的精度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。 二： 手機(jī) PCBA SMT生產(chǎn)流程及所需硬件與制程介紹 3: SMT基本設(shè)備介紹熱風(fēng)回流焊 /氮?dú)饣亓骱纲N片機(jī)將元件貼裝 OK后 ﹐ 進(jìn)入爐堂內(nèi) ﹐ 通過熱傳導(dǎo) ﹐ 對流及幅射的原理并依照廠商提供的錫膏特性溫度曲線 ﹐ 來設(shè)定爐堂溫度 ﹐ 將主 /被動(dòng)元件焊接于 PCB板上 ﹐ 完成 SMT制程零件焊接固定作用。應(yīng)該仔細(xì)監(jiān)測 .對可接受的印刷品質(zhì) ,刮板邊緣應(yīng)該鋒利和直線 .刮板壓力低造成遺漏和粗糙的邊緣 .而刮板壓力高或很軟的刮板將引起斑點(diǎn)狀的 (smeared)印刷甚至可能損壞刮板和模板或絲網(wǎng) ,過高的壓力也傾向于從寬的開孔中挖出錫膏引起焊錫圓角不夠 ? 按結(jié)構(gòu)可分為菱形刮到和拖裙形刮刀10mm45度角度角SqueegeeStencil菱形刮刀菱形刮刀 拖裙形刮刀拖裙形刮刀SqueegeeStencil 4560度角度角① 菱形： 這種形式現(xiàn)在已很不普遍了，雖然還在使用，特別在美國和日本。? 調(diào)整預(yù)熱及熔焊的溫度曲線。此時(shí)焊膏中的焊料開始熔化 ,再次呈流動(dòng)狀態(tài)，替代液態(tài)焊劑潤濕焊盤和元器件。而另一端未達(dá)到 183176。這樣會(huì)對 BGA的可靠性產(chǎn)生影響但是不是致命影響！二： 手機(jī) PCBA 測試段生產(chǎn)流程及所需硬件與制程介紹 5 :手機(jī) PCBA包裝方式介紹新包裝如左圖所示，已經(jīng)在 08年5月 5日開始執(zhí)行。 15:15:5015:15:5015:15Tuesday, February 02, 20231不知香積寺，數(shù)里入云峰。 3:15:50 下午 3:15 下午 15:15:50二月 21MOMODA POWERPOINTLorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipiscing elit. Fusce id urna blandit, eleifend nulla ac, fringilla purus. Nulla iaculis tempor felis ut cursus. 感謝您的下載觀看專 家告 訴。 02 二月 20233:15:50 下午 15:15:50二月 211楚塞三湘接，荊門九派通。二： 手機(jī) PCBA 測試段生產(chǎn)流程及所需硬件與制程介紹 手機(jī) PCBA 測試段總結(jié)? 手機(jī) PCBA測試的效率與直通率在于工程 IE的產(chǎn)線排拉與 PE/TE的實(shí)時(shí)問題跟 進(jìn)與解決? 手機(jī) PCBA測試由于大部分是采用人工 ,其可靠性和準(zhǔn)確性需要在品質(zhì) IPQC 的巡視下監(jiān)督產(chǎn)線 ,保證持續(xù)穩(wěn)定的測試和品質(zhì)的提升? PCBA測試的合格率主要由 SMT貼片和來料的良品率決定 ,作業(yè)流程引起的問 題比較少系統(tǒng)一部工程組Thank You !靜夜四無鄰，荒居舊業(yè)貧。 因此，保持元件兩端同時(shí)進(jìn)入再流焊限 線，使兩端焊盤上 的焊膏同時(shí)熔化，形 成均衡的液態(tài)表面張力，保持元件位置 不變。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點(diǎn)的 “ 尖端區(qū) ” 覆蓋的面積最小且左右對稱，一般情況下超過 200℃ 的時(shí)間范圍為 3040sec。? 降低金屬含量的百分比。 的角度?；亓骱傅姆绞接泻芏?，較早前比較流行的方式有紅外式及氣相式，現(xiàn)在較多廠商采用的是熱風(fēng)式回流焊，還有部分先進(jìn)的或特定場合使用的再流方式，如：熱型芯板、白光聚焦、垂直烘爐等。 3)、相機(jī)識別、 X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，一般相機(jī)固定，貼片頭飛行劃過相機(jī)上空，進(jìn)行成像識別，比激光識別耽誤一點(diǎn)時(shí)間，但可識別任何元件，也有實(shí)現(xiàn)飛行過程中的識別的相機(jī)識別系統(tǒng)，機(jī)械結(jié)構(gòu)方面有其它犧牲。所用設(shè)備為貼片機(jī)(4):回流爐焊接 ……………. 其作用是將錫膏熔化使器件通過錫的合金與 PCB焊盤牢固的焊接在一起 .所用設(shè)備為回流爐(5):AOI檢測 ………………… 全名為自動(dòng)光學(xué)檢測 ,主要是對已經(jīng)焊接好的主板通過預(yù)編的程序進(jìn)行全