【正文】 a. 單面板 見圖 b. 雙面板 見圖 c. 多層板 見圖 ☆ PCB的分類 第 6頁 圖 圖 圖 圖 圖 圖 第 7頁 PCB流程介紹 我們以多層板的工藝流程作為 PCB工藝介紹的引線，選擇其中的 圖形電鍍工藝 進行流程說明，具體分為八部分進行介紹，分類及流程如下 ： A、內(nèi) 層線路 （光成像工序） D、孔金屬化 （濕區(qū)工序） E、外層 干膜 （光成像工序） F、外層線路 G、絲印 I、后工序 B、層壓 H、 表面工藝 C、鉆孔 第 8頁 A、內(nèi)層線路流程介紹 ? 流程介紹 :☆ ? 目的 : 利用 圖形轉(zhuǎn)移 ☆ 原理制作內(nèi)層線路 DES為 顯影 。 用這種方法做成的成品板稱為印制電路板或者印制線路板。 ? 裁切須注意經(jīng)緯方向與工程指示一致，以避免翹曲等問題。防壓力腳壓傷作用 ? 墊板 :主要為復(fù)合板 ,在制程中起保護鉆機臺面 。 阻焊工藝 — 預(yù)烘介紹 ? 制程要點 ? 溫度與時間的設(shè)定，須參照供應(yīng)商提供的條件雙面印與單面印的預(yù)烤條件是不一樣的。 （ 6）沉銀 (IS):銀沉浸在銅層上 ，以保護銅面。 – （１）檢驗的主要項目： １外形尺寸 Outline Dimension ２各尺寸與板邊 Hole to Edge ３板厚 Board Thickness ４孔徑 Holes Diameter ５線寬 Line width/space ６孔環(huán)大小 Annular Ring 等 外觀 和 長度 方面的項目 ☆ ！ （２）實驗室的主要項目： 性 Solderability Peel strength Micro Section ４ .熱沖擊 Thermal Shock ５ .離 子污染度 Ionic Contamination ６ .濕氣與絕緣 Moisture and Insulation Resistance ７ .阻抗 Impedance 等 可靠性方面 的項目 ☆ 。 優(yōu)點：良好的可焊接性，平整的表面、長的儲存壽命、可承受多次的回流焊。 火山灰磨板 G、絲印工 藝流程介紹 顯影 第 38頁 ? 阻焊 (Solder Mask) 阻焊 ,俗稱“綠油” ,為了便于 肉眼檢查，故于主漆中多加入對眼睛有幫助的綠色顏料，其實防焊漆了綠色之外尚有黃色、白色、黑色等顏色 ? 目的 ? A. 防焊：留出板上待焊的通孔及其焊盤，將所有線路及銅面都覆蓋住，防止波焊時造成的短路 ,并節(jié) 省焊錫的用量 。蓋板 。1oz/1oz。PCB生產(chǎn)工藝流程 第 2頁 主要內(nèi)容 ? PCB產(chǎn)品簡介 ? PCB的演變 ? PCB的分類 ? PCB流程介紹 第 3頁 PCB產(chǎn)品簡介 PCB的角色： PCB是為 完成第一層次的元件和其它電子電路零件接合提供的一個 組裝 基地 ☆ ，組裝成一個具特定功能的模塊或產(chǎn)品。2oz/2oz等種類 ? 每平方英尺一盎司銅所達到的厚度。墊板 ? 鉆頭 :碳化鎢 ,鈷及有機粘著劑組合而成 ? 蓋板 :主要為鋁片 ,在制程中起鉆頭定位 。 ? B. 護 板：防止?jié)駳饧案鞣N電解質(zhì)的侵害使線路氧化而危害電氣性能，并防止外來的機械傷害以維持板面良好的絕緣。 （ 4）化學(xué)沉鎳金 (ENIG)：通過化學(xué)反應(yīng)在銅面上置換上鎳磷層，再在鎳層上置換一層金。 終檢 /實驗室介紹 第 50頁 第 51頁 PCB流程示意圖 ☆ LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 1 LAYER 6 內(nèi)層 壓膜 曝光 顯影 退膜 蝕刻 疊板 壓合 鉆孔 孔化 1壓膜 1曝光 1顯影 1鍍銅錫 1退膜 1蝕刻 1退錫 1絲印 1表面工藝 第 52頁 第 53頁 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I B