【摘要】多層印制板設計綜合實訓技術報告組號:成員姓名:班級:指導教師:課程名稱:多層印制電路板設計綜合實訓提交日期:目錄一、
2025-08-03 01:47
【摘要】印制電路板水平電鍍技術一.概述??隨著微電子技術的飛速發(fā)展,印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設計大量采用微小孔、窄間距、細導線進行電路圖形的構思和設計,使得印制電路板制造技術難度更高,特別是多層板通孔的縱橫比超過5:1及積層板中大量采用的較深的盲孔,使常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術要求。其
2025-07-14 14:42
【摘要】印制電路板清洗質(zhì)量檢測質(zhì)量要求1)錫鉛焊料??壓力加工錫鉛焊料的化學成分需符合GB/T31311的要求。??鑄造錫鉛焊料的化學成分需符合GB/T8012的要求。2)焊劑??關于焊劑質(zhì)量,應該從焊劑的外觀、物理穩(wěn)定性和顏色、不揮發(fā)物含量、粘性和密度、水萃取電阻值、鹵素含量、固體含量、助焊性、干燥度、
2025-07-07 13:08