【正文】 孔 內(nèi)導(dǎo)帶 導(dǎo)熱孔 堆積孔通孔間距 通孔直徑 底層 四、 材料系統(tǒng)●目前生產(chǎn)線上使用的LTCC材料組要有DuPont 95HL2000。在瓷片的可用面積范圍內(nèi)分布多塊電路。在需要密封焊的地方，最上面兩層最好采用交錯通孔。20 %100＜177。200ppm＜%＜177。㎜（B）。m]200150D[181。 。能干的人，不在情緒上計較，只在做事上認真；無能的人！不在做事上認真，只在情緒上計較。所有的的對位標記和切割線寬150um。布圖結(jié)構(gòu)應(yīng)如下圖。m]100e Via Hole Cover Diameter[181。20 %1M＜177。過孔到刪格線最小距離為300um（B）。后燒結(jié)表面導(dǎo)體通孔覆蓋區(qū)直徑要≧400um。 27 to 15 177。為了提高電路的性能和降低成本以及工藝技術(shù)的提升會隨時對本文件進行修改。%177。%。射頻通孔也可以是堆積的，,見下圖。1 %＜177。30 % 表準400um 搭界表準250um 最小250um 端頭 寬度 最小250um 長度 探針PAD 最優(yōu)通孔位置 最小電阻尺寸（㎜）電阻圖形調(diào)阻刀口 埋置電容LTCC中可以采用不同的技術(shù)來制作電容,最常用的技術(shù)是利用陶瓷帶本身來制作電容, 其ε=～,。十、封裝形式 卡式引線。硬焊導(dǎo)體有兩種，第一種是為了附著，第二種是為了焊接。 線路審核人員須核校平面布線與電路設(shè)計圖是否一致，確保電路連接關(guān)系正確。 要保證本規(guī)范推薦與優(yōu)選的版圖尺寸數(shù)據(jù)與基板尺寸數(shù)據(jù)相匹配。焊接層導(dǎo)體應(yīng)比附著層導(dǎo)體寬100um。卡式引線焊區(qū)印刷在基板的頂層和底面。表K=（）C（Pf）方形電極長度（inch）123451020304050另外一種技術(shù)是在生瓷帶上印刷介質(zhì)漿料可獲得大容量的電容。100ppm＜%＜177。經(jīng)技術(shù)人員認可大面積電源和地也是可以的。%。%177。此文件所包含的信息，接受者沒有四十三所的同意不得向第三者提供。 310 177。通孔尺寸推薦與生瓷帶厚度接近，推薦在各層中使用一種通孔尺寸，兩種通孔尺寸在不同層中也是容許的。局部地方可使用塊狀地和電源，來提高電路的RF性能。100ppm＜%＜177。m]15075c Line to Substrate Edge[181。 通孔位置，典型位于中心 金屬外殼封裝 封裝形式參見厚膜混合集成電路封裝。 蓋板框 導(dǎo)體倒角根據(jù)蓋板 框而定 密封焊導(dǎo)體圖形十三、片式阻容元件及芯片焊（粘）接區(qū)的設(shè)計片式阻容元件及芯片焊（粘）接區(qū)的設(shè)計，參見《厚膜電路平面設(shè)計規(guī)范》（43所19960620發(fā)布DS5002）。什么是奮