【正文】 C C L 市場(chǎng) 規(guī)模 （ 億美元 ） 010203040506070802 0 0 2 2 0 0 3 2 0 0 4 2 0 0 5I C 載板 F C C L 生益 科技 兩 年 相對(duì) 走勢(shì)圖 ? 量變到質(zhì)變： 2022年將是這個(gè)轉(zhuǎn)變的第一年，傳統(tǒng)產(chǎn)品片式化比率提升，增長(zhǎng)方式將不再單純依賴量的提升，而長(zhǎng)電先進(jìn)和 FBP封裝的出現(xiàn)更推動(dòng)公司發(fā)生深刻轉(zhuǎn)變； ? 創(chuàng)新提升估值： 先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)品 CSP封裝與 FBP封裝對(duì)公司的業(yè)績(jī)推動(dòng)將逐漸體現(xiàn)，在國(guó)家鼓勵(lì)創(chuàng)新的大背景下，創(chuàng)新類公司將獲得估值提升。 0608年，預(yù)期全球半導(dǎo)體行業(yè)將處于一個(gè)溫和向上的增長(zhǎng)周期。 股票策略： ? 股票排序： 生益科技 長(zhǎng)電科技、華微電子 深科技、晶源電子、大族激光 ? 投資時(shí)序： 現(xiàn)價(jià)買(mǎi)入：生益科技 逢低布局：長(zhǎng)電科技、華微電子 深科技、晶源電子、大族激光 ? 銅價(jià)與二季度業(yè)績(jī)不是重點(diǎn)： ? 三大投資關(guān)鍵詞：需求、新產(chǎn)品與持續(xù)增長(zhǎng)。 ? 理性擴(kuò)張，良性增長(zhǎng) 中長(zhǎng)期因素 ： 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移 市場(chǎng)：中國(guó)成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng) 成本：大量廉價(jià)的產(chǎn)業(yè)工人和工程師隊(duì)伍 ? 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的動(dòng)因 中國(guó) 半導(dǎo)體 市場(chǎng) 規(guī)模 020224000600080001 0 0 0 01 2 0 0 000 01 02 03 04 05 0 6 E 0 7 E 0 8 E 09E 10E0%10%20%30%40%50%60%70%80%中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模（億元） 增長(zhǎng)率 資料來(lái)源： I s u p p l i ， 招商證券 整理 6% 21％ 39% 生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移 訂單 轉(zhuǎn)移 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移 獨(dú)資 合資 轉(zhuǎn)售 生產(chǎn)線 低端 中高端 I nt el ： 封裝廠等 長(zhǎng)電 ： C SP 封裝 ， 華微：分立器件 等 安彩 ：玻殼生產(chǎn)線 常規(guī)電容