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smt操作員培訓(xùn)手冊smt培訓(xùn)資料(留存版)

2025-09-13 00:14上一頁面

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【正文】 ,1D=20V,1E=25V,1V=35V尺寸:A=3216,B=3528,C=6032,D=7343包裝:A=7”,C=13”包裝:R=右,L=左l 電感器電感值的單位為:享(H),微享(uH)、納享(nH),它們的關(guān)系如下:1H = 106uH = 109nH其容量值的表示法如下:代碼表示值代碼表示值3N3R1010N10nHR2233033uH5R61)三星(SAMSUNG)公司CI H 10 T 3N3 S N C 電感 系列 尺寸 材料 容量 誤差 厚度 包裝系列:H=CIH 系列,L=CIL系列尺寸:10=1608,21=2012誤差:C=177。TAPE上兩個元件之間的距離稱為PITCH,有4 mm、8 mm、12 mm、16 mm、20 mm等2. STICK形3. TRAY形(1)1. 片式元件:主要是電阻、電容。 封裝(packages) SMT元器件種類在SMT生產(chǎn)過程中,員工們會接上百種以上的元器件, 了解這些元器件對我們在工作時不出錯或少出錯非常有用。引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。 錫珠(Solder Balls):原因:絲印孔與焊盤不對位,印刷不精確,使錫膏弄臟PCB。因此理想的曲線要求相當(dāng)平穩(wěn)的溫度,這樣使得PCB的溫度在活性區(qū)開始和結(jié)束時是相等的。接下來是這個步驟的輪廓,用以產(chǎn)生和優(yōu)化圖形。 生產(chǎn)過程中,對焊膏印刷質(zhì)量進行100%檢驗,主要內(nèi)容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現(xiàn)象。為最大發(fā)揮這種有利的作用,可將分離延時,開始時PCB分開較慢。 另外可以通過減少(“微調(diào)”)絲孔的長和寬10 %,以減少焊盤上錫膏的面積。非接觸(offcontact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。對于膠水的固化,一般生產(chǎn)廠家已給出溫度曲線。點膠量多少由點膠時間長短及點膠量來決定,實際中應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)情況(室溫、膠水的粘性等)選擇點膠參數(shù)。l 檢查固化或回流后是否產(chǎn)生不良。l 貼片后的工藝不同,前者過回流爐后只起固定作用、還須再過波峰焊,后者過回流爐后起焊接作用。 貼片膠 或稱紅膠(adhesives)(SMA)固化前具有一定的初粘度有外形,固化后具有足夠的粘接強度的膠體。6. 電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流。SMT的特點從上面的定義上,我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)(THT)發(fā)展起來的,但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT。其表現(xiàn)在:1. 電子產(chǎn)品追求小型化,使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應(yīng)其要求。 回流焊(reflow soldering)通過熔化預(yù)先分配到PCB焊盤上的焊膏,實現(xiàn)表面貼裝元器件與PCB焊盤的連接。 爐前檢驗 (inspection before soldering ) 貼片完成后在回流爐焊接或固化前進行貼片質(zhì)量檢驗。l 確認(rèn)所有Feeder的送料間距是否正確。 l 點膠過程中的工藝控制。因而對于環(huán)境溫度應(yīng)加以控制。在錫膏已經(jīng)沉積之后,絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snap off),回到原地。過高的壓力也傾向于從寬的開孔中挖出錫膏,引起焊錫圓角不夠。如果錫膏不能滑落,則太稠,粘度太低。 嚴(yán)格按照指定品牌在有效期內(nèi)使用焊膏,平日焊膏保存在冰箱中,使用前要求置于室溫6小時以上,之后方可開蓋使用,用后的焊膏單獨存放,再用時要確定品質(zhì)是否合格。傳送帶速度決定機板暴露在每個區(qū)所設(shè)定的溫度下的持續(xù)時間,增加持續(xù)時間可以允許更多時間使電路裝配接近該區(qū)的溫度設(shè)定。爐的預(yù)熱區(qū)一般占整個加熱通道長度的25~33%。C150176。焊盤上太多錫膏,回流溫度峰值太高等。 小外形二極管 (SOD) (small outline diode)采用小外形封裝結(jié)構(gòu)的表面組裝二極管。(三) 二極管: 有整流二極管、穩(wěn)壓二極管、發(fā)光二極管。%S+50%,20%HTIUJ177。目在SMT產(chǎn)業(yè)里的元器件包裝主要有編帶、盤式、滑道式、粘帶、散式包裝,其中粘帶是編帶中的一種。然后把膠水保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi),溫度在(1—10)℃。金屬含量較高(大于90%)時,可以改善焊膏的塌落度,有利于形成飽滿的焊點,并且由于焊劑量相對較少可減少焊劑殘留物,有效防止焊球的出現(xiàn),缺點是對印刷和焊接工藝要求較嚴(yán)格;金屬含量較低(小于85%)時,印刷性好,焊膏不易粘刮刀,漏版壽命長,潤濕性好,此外加工較易,缺點是易塌落,易出現(xiàn)焊球和橋接等缺陷。印刷后在長時間內(nèi)對SMD持有一定的粘合性。若中間間隔時間較長,應(yīng)將焊膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋放于冰箱中冷藏。1目視檢驗法(visual inspection)借助照明的2~5倍的放大鏡,用肉眼觀察檢驗PCBA焊點質(zhì)量1焊接后檢驗(inspection after aoldering)PCB完成焊接后的質(zhì)量檢驗。缺陷理想狀態(tài)可接受狀態(tài)不可接受狀態(tài)偏移膠點過大膠點過小拉絲l 爐前檢驗缺陷正常狀態(tài)可接受狀態(tài)不可接受狀態(tài)偏移偏移溢膠漏件錯件反向偏移懸浮旋轉(zhuǎn)l 爐后檢驗良好的焊點應(yīng)是焊點飽滿、潤濕良好,焊料鋪展到焊盤邊緣。要一手拿電烙鐵,一手拿焊錫絲。c. 焊點的焊料足不足。 電氣知識根椐事故統(tǒng)計證明,極大部分的觸電事故是由于偶然接觸電氣裝置無防護的裸體載流部分所造成,如果具有電氣安全知識,就會有意識去預(yù)防觸電事故發(fā)生。人體處于電作用下,時間愈短獲救的可能性愈大。 機械常識貼片機是一個高速運動的機器,是多個機械部份組成的機器,有很多動力源(馬達),動力傳輸機構(gòu)(皮帶、鏈條),動作機構(gòu)(高速旋轉(zhuǎn)的貼片頭、工作臺),機架、夾爪的移動,它們還有鋒利的切紙刀口等。 使用電力時應(yīng)確保電源線的良好,嚴(yán)禁使用一插多用的現(xiàn)象。以下是日常防火常識: 對易燃品使用后必須蓋緊瓶蓋,并放置于陰涼處。絕對不要用水沖洗電線及各種用電器具。從人觸碰的電壓情況來看,一般除36伏以下的安全電壓外,高于這個電壓人觸碰后都將是危險的。較高級的返修工作臺其加溫區(qū)可以做出與回流爐相似的溫度曲線,如公司的SMD1000返修工作臺。 不應(yīng)燙傷周圍的元器件及導(dǎo)線 焊接時要注意不要使電烙鐵燙周圍導(dǎo)線的塑膠絕緣層及元器件的表面,尤其是焊接結(jié)構(gòu)比較緊湊、形狀比較復(fù)雜的產(chǎn)品。c. 握筆法:握電烙鐵如握鋼筆,適用于小功率電烙鐵,焊接小的被焊件。吊橋( drawbridging )元器件的一端離開焊盤面向上方斜立或直立,亦即墓牌(Tomb stone)。如果在低溫下打開,容易吸收水汽,再流焊時容易產(chǎn)行錫珠。具有較好的焊接強度,確保不會因振動等因素出現(xiàn)元器件脫落。在焊膏中,焊劑是合金焊料粉的載體,其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物,使焊料迅速擴散并附著在被焊金屬表面。二、貼片膠(紅膠)SMT中使用的貼片膠其作用是固定片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件在PCB上,以使其在插件、過波峰焊過程避免元器件的脫落或移位。l 集成塊(IC)IC在裝貼時最容易出錯的是方向不正確,另外就是在裝貼EPROM時易把OPT片(沒燒錄程式)當(dāng)作掩膜片(已燒錄程式)來裝貼,從而造成嚴(yán)重錯誤。 NC177。5%的普通電阻,F(xiàn) 的性能比J的性能好)。l IC、二極管、三極管、鉭電容、鋁電容、開關(guān)等有方向的元器件的方向是否正確。回流過程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。否則進行各溫區(qū)的溫度重新設(shè)置及爐子參數(shù)調(diào)整,這些參數(shù)包括傳送速度、冷卻風(fēng)扇速度、強制空氣沖擊和惰性氣體流量,以達到正確的溫度為止。爐的溫區(qū)越多,越能使溫度曲線的輪廓達到更準(zhǔn)確和接近設(shè)定。在回流爐里,其內(nèi)部對于我們來說是一個黑箱,我們不清楚其內(nèi)部發(fā)生的事情,這樣為我制定工藝帶來重重困難。 在錫膏刮不干凈開始到刮板沉入絲孔內(nèi)挖出錫膏之間,應(yīng)該有1~2 kg的可接受范圍都可以到達好的絲印效果。粘度是錫膏的一個重要特性,我們要求其在印刷行程中,其粘性越低,則流動性越好,易于流入模板孔內(nèi),印到PCB的焊盤上。它們比橡膠刮板成本貴得多,并可能引起模板磨損。在印刷錫膏的過程中,基板放在工作臺上,機械地或真空夾緊定位,用定位銷或視覺來對準(zhǔn),用模板(stencil)進行錫膏印刷。每次工作開始應(yīng)保證點膠嘴的止動桿接觸到PCB。2. 轉(zhuǎn)機時要求l 確認(rèn)機器程式正確。1 貼片檢驗 ( placement inspection )貼片完成后,對于是否有漏貼、錯位、貼錯、元器件損壞等情況進行的質(zhì)量檢驗。 電路板的制造技術(shù) 5. 降低成本達30%~50%。 3. 高頻特性好。1 貼片機 ( placement equipment )完成表面貼裝元器件貼片功能的專用工藝設(shè)備。l 清楚貼片、點膠、印刷程式的名稱。PCB點B面貼片B面再流焊固化絲網(wǎng)印刷A面貼片A面再流焊焊接自動插裝人工流水插裝波峰焊接B面環(huán)境溫度高則會使膠水粘度變小、流動性變好,這時需調(diào)低壓力就可保證膠水的供給,反之亦然。對于以上各參數(shù)的調(diào)整,應(yīng)按由點及面的方式,任何一個參數(shù)的變化都會影響到其他方面,同時缺陷的產(chǎn)生,可能是多個方面所造成的,應(yīng)對可能的因素逐項檢查,進而排除。常見有兩種刮板類型:橡膠或聚氨酯(polyurethane)刮板和金屬刮板。 C持續(xù)大約三分鐘。 當(dāng)速度高于每秒20 mm 時, 刮板可能在少于幾十毫秒的時間內(nèi)刮過小的模孔。貼裝時應(yīng)檢查項目:l 檢查所貼裝元件是否有偏移等缺陷,對偏移元件要進行位置調(diào)整。附著的位置也要選擇,通常最好是將熱電偶尖附著在PCB焊盤和相應(yīng)的元件引腳或金屬端之間。 理想的冷卻區(qū)曲線應(yīng)該是和回流區(qū)曲線成鏡像關(guān)系。錫膏干得太快。7. 檢查、包裝檢查是為我們客戶(亦是下一工序)提供100%良好品的保障,因此我們必須對每一個PCBA進行檢查。有1005(0402)、1608(0603)、2012(0805) 3216(1206)等。因此必須用手工貼裝,其外殼(與其基本功能成對比)形狀是不標(biāo)準(zhǔn)的,例如:許多變壓器、混合電路結(jié)構(gòu)、風(fēng)扇、機械開關(guān)塊,等。2%厚度:N=標(biāo)準(zhǔn),A=比N薄,B=比N厚包裝:C=紙帶,E=膠帶2)TDK公司NLU 160805 T 2N2 C 系列名稱 尺寸 包裝 電感值 允許誤差l 二極管公司常見的二極管是LL4148和IN4148兩種,另外就是一些穩(wěn)壓二極管及發(fā)光二管,在使用穩(wěn)壓二極管時應(yīng)注意其電壓是否與料單相符,另外某些穩(wěn)壓管的外形與三極管外形(SOT)形狀一致,在使用時應(yīng)小心區(qū)分。6. 擴散(spread)貼片膠在點膠后在室溫條件下展開的距離。合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形(無定形),其形狀、粒度大小影響表面氧化度和流動性,因此,對焊膏的性能影響很大。要正確選用焊劑中活性劑和潤濕劑成分,以便達到潤濕性能要求。C 錫膏穩(wěn)定時間(從冰箱取出后)8 小時室溫濕度:30~60%RH溫度:15~25176。好的焊點位置元器件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差在規(guī)定范圍內(nèi)。 電烙鐵的握法:a. 反握法:是用五指把電烙鐵的柄握在掌中。 防止焊接點上的焊錫任意流動,理想的焊接應(yīng)當(dāng)是焊錫只焊接在需要焊接的地方。b. 拆焊時不要用力過猛,用電烙鐵去撬和晃動接點的作法很不好,一般接點不允許用拉動、搖動、扭動等辦法去拆除焊接點。 觸電危險度與哪些因素有關(guān)?人觸電后將要威脅觸電者的生命安全,其危險程度和下列因素有關(guān):①、 通過人體的電壓;②、 通過人體的電流;③、 電流作用時間的長短;④、 頻率的高低;⑤、 電流通過人體的途徑;⑥、 觸電者的體質(zhì)狀況;⑦、 人體的電阻。(④、⑥略) 工作中怎樣預(yù)防人身觸電事故①、 發(fā)現(xiàn)有損壞的開關(guān),電線等電氣安全隱患,趕快向有關(guān)人員報告處理。 防火安全知識由于鋼網(wǎng)清洗液及某些包裝材料、工廠的貨倉中含有眾多的易燃物品。萬一發(fā)生火警,則應(yīng)第一時間打消防報警電話“119”,說清楚火警出現(xiàn)的準(zhǔn)確地點。②、更換某些部件時應(yīng)在機器停止?fàn)顟B(tài)下進行,同時應(yīng)鎖緊急停按鈕(防止別人誤操作)。電流通過人體的路徑:如果是手到腳,中間經(jīng)過重要器官(心臟)時最為危險;電流通過的路徑如果是從腳到腳,則危險性較小。這種損傷分電擊和電傷兩種。f. 焊盤有無脫落?! 〉诋a(chǎn)生中的通常有使用不適當(dāng)溫度、太大壓力、延長據(jù)留時間、或者三者一起而產(chǎn)生對PCB或元器件的損壞現(xiàn)象。二、SMT檢驗方法在SMT的檢驗中常采用目測檢查與光學(xué)設(shè)備檢查兩種方法,有只采用目測法,亦有采用兩種混合方法。焊膏印刷時間的最佳溫度為23℃177。對焊接后的焊劑殘渣有良好的清洗性,清洗后不可留有殘渣成分。常用的為中等活性焊膏。l 使用把裝好膠水的點膠瓶重新放入冰箱,~,標(biāo)明取出時間、日期、瓶號,填寫膠水(錫膏)解凍、使用時間記錄表,使用完的膠水瓶用酒精或丙酮清洗干凈放好以備下次使用,未使用完的膠水,標(biāo)明時間放入冰箱存放。因此,作為SMT工作人員必須了解它們的某些性能和學(xué)會正確使用它們。其表示方法如下:標(biāo)印值電阻值標(biāo)印值電阻值2R22.2Ω2222200Ω
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