【正文】 ，1D=20V，1E=25V，1V=35V尺寸：A=3216，B=3528，C=6032，D=7343包裝：A=7”，C=13”包裝：R=右，L=左l 電感器電感值的單位為：享（H），微享（uH）、納享（nH），它們的關(guān)系如下：1H = 106uH = 109nH其容量值的表示法如下：代碼表示值代碼表示值3N3R1010N10nHR2233033uH5R61)三星（SAMSUNG）公司CI H 10 T 3N3 S N C 電感 系列 尺寸 材料 容量 誤差 厚度 包裝系列：H=CIH 系列，L=CIL系列尺寸：10=1608，21=2012誤差：C=177。TAPE上兩個(gè)元件之間的距離稱為PITCH，有4 mm、8 mm、12 mm、16 mm、20 mm等2． STICK形3． TRAY形(1)1. 片式元件：主要是電阻、電容。 封裝（packages） SMT元器件種類在SMT生產(chǎn)過程中，員工們會(huì)接上百種以上的元器件， 了解這些元器件對(duì)我們在工作時(shí)不出錯(cuò)或少出錯(cuò)非常有用。引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。 錫珠(Solder Balls)：原因：絲印孔與焊盤不對(duì)位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB。因此理想的曲線要求相當(dāng)平穩(wěn)的溫度，這樣使得PCB的溫度在活性區(qū)開始和結(jié)束時(shí)是相等的。接下來是這個(gè)步驟的輪廓，用以產(chǎn)生和優(yōu)化圖形。 生產(chǎn)過程中，對(duì)焊膏印刷質(zhì)量進(jìn)行100％檢驗(yàn)，主要內(nèi)容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現(xiàn)象。為最大發(fā)揮這種有利的作用，可將分離延時(shí)，開始時(shí)PCB分開較慢。 另外可以通過減少(“微調(diào)”)絲孔的長和寬10 %，以減少焊盤上錫膏的面積。非接觸(offcontact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。對(duì)于膠水的固化，一般生產(chǎn)廠家已給出溫度曲線。點(diǎn)膠量多少由點(diǎn)膠時(shí)間長短及點(diǎn)膠量來決定，實(shí)際中應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)情況（室溫、膠水的粘性等）選擇點(diǎn)膠參數(shù)。l 檢查固化或回流后是否產(chǎn)生不良。l 貼片后的工藝不同，前者過回流爐后只起固定作用、還須再過波峰焊，后者過回流爐后起焊接作用。 貼片膠 或稱紅膠（adhesives）（SMA）固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足夠的粘接強(qiáng)度的膠體。6. 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。SMT的特點(diǎn)從上面的定義上，我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)（THT）發(fā)展起來的，但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT。其表現(xiàn)在：1. 電子產(chǎn)品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應(yīng)其要求。 回流焊（reflow soldering）通過熔化預(yù)先分配到PCB焊盤上的焊膏，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件與PCB焊盤的連接。 爐前檢驗(yàn) (inspection before soldering ) 貼片完成后在回流爐焊接或固化前進(jìn)行貼片質(zhì)量檢驗(yàn)。l 確認(rèn)所有Feeder的送料間距是否正確。 l 點(diǎn)膠過程中的工藝控制。因而對(duì)于環(huán)境溫度應(yīng)加以控制。在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snap off)，回到原地。過高的壓力也傾向于從寬的開孔中挖出錫膏，引起焊錫圓角不夠。如果錫膏不能滑落，則太稠，粘度太低。 嚴(yán)格按照指定品牌在有效期內(nèi)使用焊膏，平日焊膏保存在冰箱中，使用前要求置于室溫6小時(shí)以上，之后方可開蓋使用，用后的焊膏單獨(dú)存放，再用時(shí)要確定品質(zhì)是否合格。傳送帶速度決定機(jī)板暴露在每個(gè)區(qū)所設(shè)定的溫度下的持續(xù)時(shí)間，增加持續(xù)時(shí)間可以允許更多時(shí)間使電路裝配接近該區(qū)的溫度設(shè)定。爐的預(yù)熱區(qū)一般占整個(gè)加熱通道長度的25~33%。C150176。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。 小外形二極管 (SOD) (small outline diode)采用小外形封裝結(jié)構(gòu)的表面組裝二極管。（三） 二極管： 有整流二極管、穩(wěn)壓二極管、發(fā)光二極管。%S+50%,20%HTIUJ177。目在SMT產(chǎn)業(yè)里的元器件包裝主要有編帶、盤式、滑道式、粘帶、散式包裝，其中粘帶是編帶中的一種。然后把膠水保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，溫度在（1—10）℃。金屬含量較高（大于90％）時(shí)，可以改善焊膏的塌落度，有利于形成飽滿的焊點(diǎn)，并且由于焊劑量相對(duì)較少可減少焊劑殘留物，有效防止焊球的出現(xiàn)，缺點(diǎn)是對(duì)印刷和焊接工藝要求較嚴(yán)格；金屬含量較低（小于85%）時(shí)，印刷性好，焊膏不易粘刮刀，漏版壽命長，潤濕性好，此外加工較易，缺點(diǎn)是易塌落，易出現(xiàn)焊球和橋接等缺陷。印刷后在長時(shí)間內(nèi)對(duì)SMD持有一定的粘合性。若中間間隔時(shí)間較長，應(yīng)將焊膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋放于冰箱中冷藏。1目視檢驗(yàn)法（visual inspection）借助照明的2~5倍的放大鏡，用肉眼觀察檢驗(yàn)PCBA焊點(diǎn)質(zhì)量1焊接后檢驗(yàn)（inspection after aoldering）PCB完成焊接后的質(zhì)量檢驗(yàn)。缺陷理想狀態(tài)可接受狀態(tài)不可接受狀態(tài)偏移膠點(diǎn)過大膠點(diǎn)過小拉絲l 爐前檢驗(yàn)缺陷正常狀態(tài)可接受狀態(tài)不可接受狀態(tài)偏移偏移溢膠漏件錯(cuò)件反向偏移懸浮旋轉(zhuǎn)l 爐后檢驗(yàn)良好的焊點(diǎn)應(yīng)是焊點(diǎn)飽滿、潤濕良好，焊料鋪展到焊盤邊緣。要一手拿電烙鐵，一手拿焊錫絲。c. 焊點(diǎn)的焊料足不足。 電氣知識(shí)根椐事故統(tǒng)計(jì)證明，極大部分的觸電事故是由于偶然接觸電氣裝置無防護(hù)的裸體載流部分所造成，如果具有電氣安全知識(shí)，就會(huì)有意識(shí)去預(yù)防觸電事故發(fā)生。人體處于電作用下，時(shí)間愈短獲救的可能性愈大。 機(jī)械常識(shí)貼片機(jī)是一個(gè)高速運(yùn)動(dòng)的機(jī)器，是多個(gè)機(jī)械部份組成的機(jī)器，有很多動(dòng)力源（馬達(dá)），動(dòng)力傳輸機(jī)構(gòu)（皮帶、鏈條），動(dòng)作機(jī)構(gòu)（高速旋轉(zhuǎn)的貼片頭、工作臺(tái)），機(jī)架、夾爪的移動(dòng)，它們還有鋒利的切紙刀口等。 使用電力時(shí)應(yīng)確保電源線的良好，嚴(yán)禁使用一插多用的現(xiàn)象。以下是日常防火常識(shí)： 對(duì)易燃品使用后必須蓋緊瓶蓋，并放置于陰涼處。絕對(duì)不要用水沖洗電線及各種用電器具。從人觸碰的電壓情況來看，一般除36伏以下的安全電壓外，高于這個(gè)電壓人觸碰后都將是危險(xiǎn)的。較高級(jí)的返修工作臺(tái)其加溫區(qū)可以做出與回流爐相似的溫度曲線，如公司的SMD1000返修工作臺(tái)。 不應(yīng)燙傷周圍的元器件及導(dǎo)線 焊接時(shí)要注意不要使電烙鐵燙周圍導(dǎo)線的塑膠絕緣層及元器件的表面，尤其是焊接結(jié)構(gòu)比較緊湊、形狀比較復(fù)雜的產(chǎn)品。c. 握筆法：握電烙鐵如握鋼筆，適用于小功率電烙鐵，焊接小的被焊件。吊橋（ drawbridging ）元器件的一端離開焊盤面向上方斜立或直立，亦即墓牌（Tomb stone）。如果在低溫下打開，容易吸收水汽，再流焊時(shí)容易產(chǎn)行錫珠。具有較好的焊接強(qiáng)度，確保不會(huì)因振動(dòng)等因素出現(xiàn)元器件脫落。在焊膏中，焊劑是合金焊料粉的載體，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速擴(kuò)散并附著在被焊金屬表面。二、貼片膠（紅膠）SMT中使用的貼片膠其作用是固定片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件在PCB上，以使其在插件、過波峰焊過程避免元器件的脫落或移位。l 集成塊（IC）IC在裝貼時(shí)最容易出錯(cuò)的是方向不正確，另外就是在裝貼EPROM時(shí)易把OPT片（沒燒錄程式）當(dāng)作掩膜片（已燒錄程式）來裝貼，從而造成嚴(yán)重錯(cuò)誤。 NC177。5%的普通電阻，F(xiàn) 的性能比J的性能好)。l IC、二極管、三極管、鉭電容、鋁電容、開關(guān)等有方向的元器件的方向是否正確?；亓鬟^程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。否則進(jìn)行各溫區(qū)的溫度重新設(shè)置及爐子參數(shù)調(diào)整，這些參數(shù)包括傳送速度、冷卻風(fēng)扇速度、強(qiáng)制空氣沖擊和惰性氣體流量，以達(dá)到正確的溫度為止。爐的溫區(qū)越多，越能使溫度曲線的輪廓達(dá)到更準(zhǔn)確和接近設(shè)定。在回流爐里，其內(nèi)部對(duì)于我們來說是一個(gè)黑箱，我們不清楚其內(nèi)部發(fā)生的事情，這樣為我制定工藝帶來重重困難。 在錫膏刮不干凈開始到刮板沉入絲孔內(nèi)挖出錫膏之間，應(yīng)該有1~2 kg的可接受范圍都可以到達(dá)好的絲印效果。粘度是錫膏的一個(gè)重要特性，我們要求其在印刷行程中，其粘性越低，則流動(dòng)性越好，易于流入模板孔內(nèi)，印到PCB的焊盤上。它們比橡膠刮板成本貴得多，并可能引起模板磨損。在印刷錫膏的過程中，基板放在工作臺(tái)上，機(jī)械地或真空夾緊定位，用定位銷或視覺來對(duì)準(zhǔn)，用模板(stencil)進(jìn)行錫膏印刷。每次工作開始應(yīng)保證點(diǎn)膠嘴的止動(dòng)桿接觸到PCB。2. 轉(zhuǎn)機(jī)時(shí)要求l 確認(rèn)機(jī)器程式正確。1 貼片檢驗(yàn) ( placement inspection )貼片完成后，對(duì)于是否有漏貼、錯(cuò)位、貼錯(cuò)、元器件損壞等情況進(jìn)行的質(zhì)量檢驗(yàn)。 電路板的制造技術(shù) 5. 降低成本達(dá)30%~50%。 3. 高頻特性好。1 貼片機(jī) （ placement equipment ）完成表面貼裝元器件貼片功能的專用工藝設(shè)備。l 清楚貼片、點(diǎn)膠、印刷程式的名稱。PCB點(diǎn)B面貼片B面再流焊固化絲網(wǎng)印刷A面貼片A面再流焊焊接自動(dòng)插裝人工流水插裝波峰焊接B面環(huán)境溫度高則會(huì)使膠水粘度變小、流動(dòng)性變好，這時(shí)需調(diào)低壓力就可保證膠水的供給，反之亦然。對(duì)于以上各參數(shù)的調(diào)整，應(yīng)按由點(diǎn)及面的方式，任何一個(gè)參數(shù)的變化都會(huì)影響到其他方面，同時(shí)缺陷的產(chǎn)生，可能是多個(gè)方面所造成的，應(yīng)對(duì)可能的因素逐項(xiàng)檢查，進(jìn)而排除。常見有兩種刮板類型：橡膠或聚氨酯(polyurethane)刮板和金屬刮板。 C持續(xù)大約三分鐘。 當(dāng)速度高于每秒20 mm 時(shí)， 刮板可能在少于幾十毫秒的時(shí)間內(nèi)刮過小的模孔。貼裝時(shí)應(yīng)檢查項(xiàng)目：l 檢查所貼裝元件是否有偏移等缺陷，對(duì)偏移元件要進(jìn)行位置調(diào)整。附著的位置也要選擇，通常最好是將熱電偶尖附著在PCB焊盤和相應(yīng)的元件引腳或金屬端之間。 理想的冷卻區(qū)曲線應(yīng)該是和回流區(qū)曲線成鏡像關(guān)系。錫膏干得太快。7. 檢查、包裝檢查是為我們客戶（亦是下一工序）提供100%良好品的保障，因此我們必須對(duì)每一個(gè)PCBA進(jìn)行檢查。有1005（0402）、1608（0603）、2012（0805） 3216（1206）等。因此必須用手工貼裝，其外殼(與其基本功能成對(duì)比)形狀是不標(biāo)準(zhǔn)的，例如：許多變壓器、混合電路結(jié)構(gòu)、風(fēng)扇、機(jī)械開關(guān)塊，等。2%厚度：N=標(biāo)準(zhǔn)，A=比N薄，B=比N厚包裝：C=紙帶，E=膠帶2）TDK公司NLU 160805 T 2N2 C 系列名稱 尺寸 包裝 電感值 允許誤差l 二極管公司常見的二極管是LL4148和IN4148兩種，另外就是一些穩(wěn)壓二極管及發(fā)光二管，在使用穩(wěn)壓二極管時(shí)應(yīng)注意其電壓是否與料單相符，另外某些穩(wěn)壓管的外形與三極管外形（SOT）形狀一致，在使用時(shí)應(yīng)小心區(qū)分。6. 擴(kuò)散（spread）貼片膠在點(diǎn)膠后在室溫條件下展開的距離。合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形（無定形），其形狀、粒度大小影響表面氧化度和流動(dòng)性，因此，對(duì)焊膏的性能影響很大。要正確選用焊劑中活性劑和潤濕劑成分，以便達(dá)到潤濕性能要求。C 錫膏穩(wěn)定時(shí)間(從冰箱取出后)8 小時(shí)室溫濕度：30~60%RH溫度：15~25176。好的焊點(diǎn)位置元器件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差在規(guī)定范圍內(nèi)。 電烙鐵的握法：a. 反握法：是用五指把電烙鐵的柄握在掌中。 防止焊接點(diǎn)上的焊錫任意流動(dòng)，理想的焊接應(yīng)當(dāng)是焊錫只焊接在需要焊接的地方。b. 拆焊時(shí)不要用力過猛，用電烙鐵去撬和晃動(dòng)接點(diǎn)的作法很不好，一般接點(diǎn)不允許用拉動(dòng)、搖動(dòng)、扭動(dòng)等辦法去拆除焊接點(diǎn)。 觸電危險(xiǎn)度與哪些因素有關(guān)？人觸電后將要威脅觸電者的生命安全，其危險(xiǎn)程度和下列因素有關(guān)：①、 通過人體的電壓；②、 通過人體的電流；③、 電流作用時(shí)間的長短；④、 頻率的高低；⑤、 電流通過人體的途徑；⑥、 觸電者的體質(zhì)狀況；⑦、 人體的電阻。（④、⑥略） 工作中怎樣預(yù)防人身觸電事故①、 發(fā)現(xiàn)有損壞的開關(guān)，電線等電氣安全隱患，趕快向有關(guān)人員報(bào)告處理。 防火安全知識(shí)由于鋼網(wǎng)清洗液及某些包裝材料、工廠的貨倉中含有眾多的易燃物品。萬一發(fā)生火警，則應(yīng)第一時(shí)間打消防報(bào)警電話“119”，說清楚火警出現(xiàn)的準(zhǔn)確地點(diǎn)。②、更換某些部件時(shí)應(yīng)在機(jī)器停止?fàn)顟B(tài)下進(jìn)行，同時(shí)應(yīng)鎖緊急停按鈕（防止別人誤操作）。電流通過人體的路徑：如果是手到腳，中間經(jīng)過重要器官（心臟）時(shí)最為危險(xiǎn)；電流通過的路徑如果是從腳到腳，則危險(xiǎn)性較小。這種損傷分電擊和電傷兩種。f. 焊盤有無脫落?！　〉诋a(chǎn)生中的通常有使用不適當(dāng)溫度、太大壓力、延長據(jù)留時(shí)間、或者三者一起而產(chǎn)生對(duì)PCB或元器件的損壞現(xiàn)象。二、SMT檢驗(yàn)方法在SMT的檢驗(yàn)中常采用目測檢查與光學(xué)設(shè)備檢查兩種方法，有只采用目測法，亦有采用兩種混合方法。焊膏印刷時(shí)間的最佳溫度為23℃177。對(duì)焊接后的焊劑殘?jiān)辛己玫那逑葱裕逑春蟛豢闪粲袣堅(jiān)煞?。常用的為中等活性焊膏。l 使用把裝好膠水的點(diǎn)膠瓶重新放入冰箱,~,標(biāo)明取出時(shí)間、日期、瓶號(hào)，填寫膠水（錫膏）解凍、使用時(shí)間記錄表，使用完的膠水瓶用酒精或丙酮清洗干凈放好以備下次使用，未使用完的膠水，標(biāo)明時(shí)間放入冰箱存放。因此，作為SMT工作人員必須了解它們的某些性能和學(xué)會(huì)正確使用它們。其表示方法如下：標(biāo)印值電阻值標(biāo)印值電阻值2R22．2Ω2222200Ω