【正文】 如檢孔鏡、背光裝置等）來觀測表面和孔內表面質量。 一般采用順序層壓方法。主要有PI和PE兩種類型CCL。⑶剛性覆銅板（CCL）材料。m（1 OZ）、18181。如手機（移動電話）、攝象機、錄象機等。建立了比較完整的測試方法、測試標準、各種測試設備與儀器等來檢驗，并鑒定PCB產品的合格性和使用壽命。把電容以平面形式埋入到PCB內部的方法，同樣以CCL電容、網印油墨電容、噴墨打印和燒結等工藝來形成。由于目前技術水平和發(fā)展過程的原因，目前主要是埋入無源元件的PCB為主，其工藝也比較成熟。在組裝有大功率組件的PCB內埋入金屬板，以提高導熱或散熱為主要目的（還有改善CTE和尺寸穩(wěn)定性等）的PCB。⑶多層FPC。⑶多層PCB。⑴高頻微波PCB。m之間的PCB。 C 提高PCB組裝的可靠性。 ⑴可高密度化。如系統(tǒng)小型化、輕量化，消息傳輸高速化等。如超級（巨型）計算機、大型工作站等。m、12181。③ RCC（涂樹脂銅箔）材料。即由銅箔和PI膜形成的撓性CCL。但這些芯板必須經過堵孔和表面磨平處理，才能進行積層制作。 ⑵PCB產品性能的檢測。① 縮小線寬/間距（L/S）。導通孔數(shù)控鉆孔方法的改進:① 數(shù)控鉆床主軸轉速由6萬轉/分→8萬轉/分→10∽12萬轉/分→16∽18萬轉/分→25萬轉動/分等。②達到縮短連線，提高密度，改善電氣性能等。它是把PCB在制板浸入熔化的Sn/Pb焊料中，然后拉出經熱風吹去（控制厚度）多余的焊料。ⅱ 電鍍金層。⑤化學鍍銀。m）。它不僅把大量的無源元件埋入PCB內部，而且也把有源元件裝入到PCB內部，從而具有獨立系統(tǒng)功能的部件，因而具有密度更高、速度更快、功能更全（強）和可靠性更高的系統(tǒng)裝置（有關這方面的較詳細技術請參閱【印制電路信息】2004年2月第3∽11頁）。它要求全面走向甚高的高密度化程度，主要特點是逐步而迅速走向HDI/BUM板和集成元件PCB。m，然后再沉積金層厚度（由應用條件來決定）。這是在焊盤表面先鍍鎳后再鍍金的可焊性鍍層。 ⑵可焊性涂（鍍）覆。③PCB提高密度至少1/3以上。 高密度化方向。① 電氣導通（連接）作用?！?常規(guī)化學分析。如果芯板的孔的厚徑比大時，則應進行堵孔處理，才能保證其可靠性。即由銅箔、粘結劑和PI（或PE）膜形成的撓性CCL。這是由玻纖布（可用不同類型與活動厚度）與環(huán)氧樹脂形成的CCL材料，是目前PCB工業(yè)應用最廣泛的材料。m（1/4 0Z）、……等。⑶高性能電子產品方面。⑺可維護性。由于數(shù)量很少，加上電感較大，埋入效果不理想。由（6∽15）：1上升到（15∽33）：1，如手機的無源元件的數(shù)量已超過500只，而臺式電腦主板（奔騰Ⅱ）的無源元件數(shù)量已達2000只以上。 ⑶其它特殊PCB。 ⑴剛性部分主要為剛性多層板結構，但中間夾入撓性部分，通過層壓、鉆孔和孔化與電鍍等形成剛性部分與撓性部分之間連接。 PCB生產過程與技術 1 PCB分類、特點和地位（用途） PCB分類可按PCB用途、基材類型、結構等三種來分類，一般采用PCB結構來分類。 ⑵撓性部分由撓性板組成。如厚銅箔PCB、復合材料PCB和特大尺寸（面積或厚度等）PCB。這種增加趨勢還在繼續(xù)。⑤ 復合埋入無源元件PCB。由于PCB產品和各種元件組裝形成的部件是以標準化設計與規(guī)?；a的，因而，這些部件也是標準化的。如電腦、游戲機等① 基板材料：FR4（或高Tg的FR4）、CEM3等。② 剛性PCB用銅箔材料。② CEM3材料。其優(yōu)點是價格便宜。 ⑷積層多層板工藝流程與技術。分析和控制各種溶液質量（主要是組成或成分方面）。② 支撐元器件作用。主要是導通孔的迅速縮小和結構變化。④改善電氣性能。這是指保持或形成PCB連接（焊接）盤表面可焊性的涂（鍍）覆層。ⅰ 鎳層為阻擋（隔離）層，其厚度為3∽5181。由于采用化學沉積，因而鍍層均勻。⑴導通孔走向微孔化。20 / 20。m，并走向ф100→ф70→ф50→ф30→ф20（181。其