【正文】 T 名稱 尺寸 溫度特性 電壓 電容值 允許誤差 包裝溫度特性： COG，X7R，X5R，Y5V電壓：0J=，1A=10V，1C=16V，1E=25V，1H=50V，2A=100V，2E=250V，2J=630V包裝：T=Taping，B=Bulk5）廣東風(fēng)華公司CC41 0805 N 102 K 500 P T 電容器 尺寸 介質(zhì) 標(biāo)稱容量 允許誤差 電壓 端頭 包裝 介質(zhì)：N=NPO，CG=COG，B=X7R，Y=Y5V電壓：250=25V，500=50V，101=100V 鉭電容器的包裝標(biāo)識常見類型：1）三星（SAMSUNG）公司TC SCN 1C 105 M A A R 鉭電容 型號 電壓 電容值 誤差 尺寸 包裝 極性方向型號：SCN與SCS系列電壓：0G=4V，0J=，1A=10V，1C=16V，1D=20V，1E=25V，1V=35V尺寸：A=3216，B=3528，C=6032，D=7343包裝：A=7”，C=13”包裝：R=右，L=左l 電感器電感值的單位為：享（H），微享（uH）、納享（nH），它們的關(guān)系如下：1H = 106uH = 109nH其容量值的表示法如下：代碼表示值代碼表示值3N3R1010N10nHR2233033uH5R61)三星（SAMSUNG）公司CI H 10 T 3N3 S N C 電感 系列 尺寸 材料 容量 誤差 厚度 包裝系列：H=CIH 系列，L=CIL系列尺寸：10=1608，21=2012誤差：C=177。TAPE上兩個元件之間的距離稱為PITCH，有4 mm、8 mm、12 mm、16 mm、20 mm等2． STICK形3． TRAY形(1)1. 片式元件：主要是電阻、電容。 封裝（packages） SMT元器件種類在SMT生產(chǎn)過程中，員工們會接上百種以上的元器件， 了解這些元器件對我們在工作時不出錯或少出錯非常有用。引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。 錫珠(Solder Balls)：原因：絲印孔與焊盤不對位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB。因此理想的曲線要求相當(dāng)平穩(wěn)的溫度，這樣使得PCB的溫度在活性區(qū)開始和結(jié)束時是相等的。接下來是這個步驟的輪廓，用以產(chǎn)生和優(yōu)化圖形。 生產(chǎn)過程中，對焊膏印刷質(zhì)量進(jìn)行100％檢驗，主要內(nèi)容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現(xiàn)象。為最大發(fā)揮這種有利的作用，可將分離延時，開始時PCB分開較慢。 另外可以通過減少(“微調(diào)”)絲孔的長和寬10 %，以減少焊盤上錫膏的面積。非接觸(offcontact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。對于膠水的固化，一般生產(chǎn)廠家已給出溫度曲線。點膠量多少由點膠時間長短及點膠量來決定，實際中應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)情況（室溫、膠水的粘性等）選擇點膠參數(shù)。⑩、 檢查固化或回流后是否產(chǎn)生不良。l 貼片后的工藝不同，前者過回流爐后只起固定作用、還須再過波峰焊，后者過回流爐后起焊接作用。 貼片膠 或稱紅膠（adhesives）（SMA）固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足夠的粘接強度的膠體。6. 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。SMT的特點從上面的定義上，我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)（THT）發(fā)展起來的，但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT。其表現(xiàn)在：1. 電子產(chǎn)品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應(yīng)其要求。 回流焊（reflow soldering）通過熔化預(yù)先分配到PCB焊盤上的焊膏，實現(xiàn)表面貼裝元器件與PCB焊盤的連接。 爐前檢驗 (inspection before soldering ) 貼片完成后在回流爐焊接或固化前進(jìn)行貼片質(zhì)量檢驗。⑤、 確認(rèn)所有Feeder的送料間距是否正確。 l 點膠過程中的工藝控制。因而對于環(huán)境溫度應(yīng)加以控制。在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snap off)，回到原地。過高的壓力也傾向于從寬的開孔中挖出錫膏，引起焊錫圓角不夠。如果錫膏不能滑落，則太稠，粘度太低。 嚴(yán)格按照指定品牌在有效期內(nèi)使用焊膏，平日焊膏保存在冰箱中，使用前要求置于室溫6小時以上，之后方可開蓋使用，用后的焊膏單獨存放，再用時要確定品質(zhì)是否合格。傳送帶速度決定機板暴露在每個區(qū)所設(shè)定的溫度下的持續(xù)時間，增加持續(xù)時間可以允許更多時間使電路裝配接近該區(qū)的溫度設(shè)定。爐的預(yù)熱區(qū)一般占整個加熱通道長度的25~33%。C150176。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。 小外形二極管 (SOD) (small outline diode)采用小外形封裝結(jié)構(gòu)的表面組裝二極管。（三） 二極管： 有整流二極管、穩(wěn)壓二極管、發(fā)光二極管。%S+50%,20%HTIUJ177。目在SMT產(chǎn)業(yè)里的元器件包裝主要有編帶、盤式、滑道式、粘帶、散式包裝，其中粘帶是編帶中的一種。然后把膠水保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，溫度在（1—10）℃。金屬含量較高（大于90％）時，可以改善焊膏的塌落度，有利于形成飽滿的焊點，并且由于焊劑量相對較少可減少焊劑殘留物，有效防止焊球的出現(xiàn)，缺點是對印刷和焊接工藝要求較嚴(yán)格；金屬含量較低（小于85%）時，印刷性好，焊膏不易粘刮刀，漏版壽命長，潤濕性好，此外加工較易，缺點是易塌落，易出現(xiàn)焊球和橋接等缺陷。印刷后在長時間內(nèi)對SMD持有一定的粘合性。若中間間隔時間較長，應(yīng)將焊膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋放于冰箱中冷藏。1目視檢驗法（visual inspection）借助照明的2~5倍的放大鏡，用肉眼觀察檢驗PCBA焊點質(zhì)量1焊接后檢驗（inspection after aoldering）PCB完成焊接后的質(zhì)量檢驗。缺陷理想狀態(tài)可接受狀態(tài)不可接受狀態(tài)偏移膠點過大膠點過小拉絲l 爐前檢驗缺陷正常狀態(tài)可接受狀態(tài)不可接受狀態(tài)偏移偏移溢膠漏件錯件反向偏移懸浮旋轉(zhuǎn)l 爐后檢驗良好的焊點應(yīng)是焊點飽滿、潤濕良好，焊料鋪展到焊盤邊緣。要一手拿電烙鐵，一手拿焊錫絲。c. 焊點的焊料足不足。 電氣知識根椐事故統(tǒng)計證明，極大部分的觸電事故是由于偶然接觸電氣裝置無防護(hù)的裸體載流部分所造成，如果具有電氣安全知識，就會有意識去預(yù)防觸電事故發(fā)生。人體處于電作用下，時間愈短獲救的可能性愈大。 機械常識貼片機是一個高速運動的機器，是多個機械部份組成的機器，有很多動力源（馬達(dá)），動力傳輸機構(gòu)（皮帶、鏈條），動作機構(gòu)（高速旋轉(zhuǎn)的貼片頭、工作臺），機架、夾爪的移動，它們還有鋒利的切紙刀口等。1 使用電力時應(yīng)確保電源線的良好，嚴(yán)禁使用一插多用的現(xiàn)象。以下是日常防火常識： 對易燃品使用后必須蓋緊瓶蓋，并放置于陰涼處。絕對不要用水沖洗電線及各種用電器具。從人觸碰的電壓情況來看，一般除36伏以下的安全電壓外，高于這個電壓人觸碰后都將是危險的。較高級的返修工作臺其加溫區(qū)可以做出與回流爐相似的溫度曲線，如公司的SMD1000返修工作臺。 不應(yīng)燙傷周圍的元器件及導(dǎo)線 焊接時要注意不要使電烙鐵燙周圍導(dǎo)線的塑膠絕緣層及元器件的表面，尤其是焊接結(jié)構(gòu)比較緊湊、形狀比較復(fù)雜的產(chǎn)品。c. 握筆法：握電烙鐵如握鋼筆，適用于小功率電烙鐵，焊接小的被焊件。吊橋（ drawbridging ）元器件的一端離開焊盤面向上方斜立或直立，亦即墓牌（Tomb stone）。如果在低溫下打開，容易吸收水汽，再流焊時容易產(chǎn)行錫珠。具有較好的焊接強度，確保不會因振動等因素出現(xiàn)元器件脫落。在焊膏中，焊劑是合金焊料粉的載體，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速擴散并附著在被焊金屬表面。二、貼片膠（紅膠）SMT中使用的貼片膠其作用是固定片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件在PCB上，以使其在插件、過波峰焊過程避免元器件的脫落或移位。l 集成塊（IC）IC在裝貼時最容易出錯的是方向不正確，另外就是在裝貼EPROM時易把OPT片（沒燒錄程式）當(dāng)作掩膜片（已燒錄程式）來裝貼，從而造成嚴(yán)重錯誤。 NC177。5%的普通電阻，F(xiàn) 的性能比J的性能好)。l IC、二極管、三極管、鉭電容、鋁電容、開關(guān)等有方向的元器件的方向是否正確?；亓鬟^程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。否則進(jìn)行各溫區(qū)的溫度重新設(shè)置及爐子參數(shù)調(diào)整，這些參數(shù)包括傳送速度、冷卻風(fēng)扇速度、強制空氣沖擊和惰性氣體流量，以達(dá)到正確的溫度為止。爐的溫區(qū)越多，越能使溫度曲線的輪廓達(dá)到更準(zhǔn)確和接近設(shè)定。在回流爐里，其內(nèi)部對于我們來說是一個黑箱，我們不清楚其內(nèi)部發(fā)生的事情，這樣為我制定工藝帶來重重困難。 在錫膏刮不干凈開始到刮板沉入絲孔內(nèi)挖出錫膏之間，應(yīng)該有1~2 kg的可接受范圍都可以到達(dá)好的絲印效果。粘度是錫膏的一個重要特性，我們要求其在印刷行程中，其粘性越低，則流動性越好，易于流入模板孔內(nèi)，印到PCB的焊盤上。它們比橡膠刮板成本貴得多，并可能引起模板磨損。在印刷錫膏的過程中，基板放在工作臺上，機械地或真空夾緊定位，用定位銷或視覺來對準(zhǔn)，用模板(stencil)進(jìn)行錫膏印刷。每次工作開始應(yīng)保證點膠嘴的止動桿接觸到PCB。 轉(zhuǎn)機時要求①、 確認(rèn)機器程式正確。1 貼片檢驗 ( placement inspection )貼片完成后，對于是否有漏貼、錯位、貼錯、元器件損壞等情況進(jìn)行的質(zhì)量檢驗。 電路板的制造技術(shù) 5. 降低成本達(dá)30%~50%。 3. 高頻特性好。1 貼片機 （ placement equipment ）完成表面貼裝元器件貼片功能的專用工藝設(shè)備。 清楚貼片、點膠、印刷程式的名稱。PCB點B面貼片B面再流焊固化絲網(wǎng)印刷A面貼片A面再流焊焊接自動插裝人工流水插裝波峰焊接B面環(huán)境溫度高則會使膠水粘度變小、流動性變好，這時需調(diào)低壓力就可保證膠水的供給，反之亦然。對于以上各參數(shù)的調(diào)整，應(yīng)按由點及面的方式，任何一個參數(shù)的變化都會影響到其他方面，同時缺陷的產(chǎn)生，可能是多個方面所造成的，應(yīng)對可能的因素逐項檢查，進(jìn)而排除。常見有兩種刮板類型：橡膠或聚氨酯(polyurethane)刮板和金屬刮板。 C持續(xù)大約三分鐘。 當(dāng)速度高于每秒20 mm 時， 刮板可能在少于幾十毫秒的時間內(nèi)刮過小的?？住ＹN裝時應(yīng)檢查項目：l 檢查所貼裝元件是否有偏移等缺陷，對偏移元件要進(jìn)行位置調(diào)整。附著的位置也要選擇，通常最好是將熱電偶尖附著在PCB焊盤和相應(yīng)的元件引腳或金屬端之間。 理想的冷卻區(qū)曲線應(yīng)該是和回流區(qū)曲線成鏡像關(guān)系。錫膏干得太快。4. 檢查、包裝檢查是為我們客戶（亦是下一工序）提供100%良好品的保障，因此我們必須對每一個PCBA進(jìn)行檢查。有1005（0402）、1608（0603）、2012（0805） 3216（1206）等。因此必須用手工貼裝，其外殼(與其基本功能成對比)形狀是不標(biāo)準(zhǔn)的，例如：許多變壓器、混合電路結(jié)構(gòu)、風(fēng)扇、機械開關(guān)塊，等。2%厚度：N=標(biāo)準(zhǔn)，A=比N薄，B=比N厚包裝：C=紙帶，E=膠帶2）TDK公司NLU 160805 T 2N2 C 系列名稱 尺寸 包裝 電感值 允許誤差l 二極管公司常見的二極管是LL4148和IN4148兩種，另外就是一些穩(wěn)壓二極管及發(fā)光二管，在使用穩(wěn)壓二極管時應(yīng)注意其電壓是否與料單相符，另外某些穩(wěn)壓管的外形與三極管外形（SOT）形狀一致，在使用時應(yīng)小心區(qū)分。6. 擴散（spread）貼片膠在點膠后在室溫條件下展開的距離。合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形（無定形），其形狀、粒度大小影響表面氧化