【正文】 地端應(yīng)盡量遠(yuǎn)離輸入級的接地點，可靠近高電平的接地端?？偟鼐€必須嚴(yán)格按高頻—中頻—低頻一級一級地從弱電到強(qiáng)電的順序排列，切不可隨便翻來覆去地亂接，級與級間寧可接線長些。(1) 絕緣基材 一般由酚醛紙基、環(huán)氧紙基或環(huán)氧玻璃布制成。目前，生產(chǎn)電子電路的廠家，為了批量生產(chǎn)，單面印刷電路板大多采用絲網(wǎng)漏印法制成，雙面印刷電路板一般采用絲網(wǎng)印法（即利用絲網(wǎng)鏤孔版和印料，經(jīng)刮印得到導(dǎo)電圖形的方法）或感光法（即利用光敏抗腐蝕經(jīng)光化反應(yīng)制作電路板導(dǎo)電圖形的方法）制成，多層印刷電路板以感光法為主制作導(dǎo)電圖形。為了加快腐蝕速度可增加三氯化鐵濃度，并將溶液加溫，但溫度不超過50℃，否則會損壞漆膜。用塑料薄膜或塑料口袋，墊放在大小、深淺合適的紙盒或其他容器上，只要保證塑料不漏，即可代用作腐蝕用的容器。相鄰導(dǎo)線不應(yīng)短路。 圖141(a)、圖141(b)所示焊接過程后的“底板清洗”，有利于后續(xù)工序的進(jìn)行，能防止產(chǎn)生多余物。成熟的電子產(chǎn)品一定含有其三大技術(shù)文件，即技術(shù)文件、工藝文件、質(zhì)量管理文件。有些元器件，如瓷片電容、電解電容、三極管等，本來就是直插型，不進(jìn)行上述處理。常用電子元器件的安裝參考其他書籍，在此不再贅述。 任何焊接都是一個“擴(kuò)散”的過程，是一個在高溫下兩個物體表面分子互相滲透的過程。③儲能式安全電烙鐵 是將電烙鐵的加熱部分與儲熱工作部分做成可分離的形式，加熱芯裝在兼作烙鐵架用的加熱座子內(nèi)，或者用其他的能源加熱，操作時烙鐵頭完全以儲存的熱量工作，不帶電，是焊接MOS器件等敏感元器件的專用工具；但其工作溫度的恒定性較較差。3. 焊劑和焊料1) 焊劑焊劑又稱為釬劑，是焊接過程中需要使用的助焊劑。黃銅，磷銅則視其成分而定，有的焊接還可以，有的較差，要使用活性較強(qiáng)的有機(jī)焊劑才會吃錫。烙鐵沾錫多少要根據(jù)焊點大小來決定，使所沾錫量能包住被焊物最好。波峰焊和再流焊是專門用于大批量自動化生產(chǎn)的整體一次焊接手段。5. 自動生產(chǎn)線上的焊接在電子產(chǎn)品的批量生產(chǎn)中，電路板上絕大部分元器件的大量焊接工作必須由一次性整體焊接來完成。一般焊接時讓烙鐵頭的溫度高于焊錫熔點，烙鐵頭與焊點接觸時間以使焊點錫光亮、圓滑為宜。該焊料具有良好的潤濕性和焊接性，可用于瓷基元器件的引出點的焊接和一般元器件引腳的搪錫。烙鐵架用方形木板作主體，一端裝上用粗鐵絲或鐵片做成的支架。②自動恒溫電烙鐵 分可調(diào)式和不可調(diào)式兩種。 1. 焊接概述 焊接，一般是用加熱的方式使兩件金屬物體結(jié)合起來。大批量生產(chǎn)的焊接中，基本上不用上錫，焊接質(zhì)量完全由元器件引腳當(dāng)時的可焊性來保證。抽樣檢驗內(nèi)容包括檢查基板的材質(zhì)和厚度、銅箔電路腐蝕的質(zhì)量、焊盤孔是否打偏、貫孔的金屬化質(zhì)量怎樣等，應(yīng)符合訂貨合同；若是首批樣品，還須試裝幾部成品整機(jī)來檢驗。當(dāng)然，隨著產(chǎn)品安裝工藝的完善及技改需要，對工藝卡內(nèi)容進(jìn)行變更是必要的，但這種變更也只能是階段性的有限幾次。圖141(a)中虛線表示表面貼裝器件與穿孔插裝元器件混裝產(chǎn)品的生產(chǎn)流程。外形表面檢查的內(nèi)容如下。這種涂料比較容易制作，而且干得快，易修改；電路制成后，原來涂上的松香又可成為助焊劑，比較容易吃錫。4) 制腐蝕溶液，腐蝕電路板常用腐蝕劑有三氯化鐵、氯化銅、過硫酸銨等。雙面板 兩面都有導(dǎo)電圖形的印刷電路板，主要用于性能要求較高的通信電子設(shè)備、高級儀器儀表及計算機(jī)等。一直到功放末端再合起來；否則，兩路地線連來連去，極易產(chǎn)生串音，使分離度下降。排線應(yīng)盡量減少形成閉合回路，避免由于空間磁場通過此環(huán)形成渦流，而產(chǎn)生干擾信號。(1) 電路盡量一點接地，如圖13b所示。為此，指示燈要遠(yuǎn)離輸入電路，并且采用雙線對地絕緣的指示燈座，最好把燈絲引線的雙線絞合起來。變壓器體積越大，漏磁越多。電路走線應(yīng)盡量短些，避免交雜混放在一起。在設(shè)計整機(jī)結(jié)構(gòu)時，應(yīng)從電學(xué)、熱學(xué)、力學(xué)性質(zhì)和使用方便等方面考慮布局問題。二、抑制電磁干擾的措施一般電子裝置都有電源變壓器和整流濾波電路，而變壓器和整流濾波電路往往是對電路影響最大的干擾源，必須設(shè)法減小其干擾。（2）輸入端電位器外殼和軸柄應(yīng)當(dāng)良好接地 如音調(diào)控制電路的高、低音調(diào)節(jié)和音量調(diào)節(jié)電位器，一般工作電平都較低，容易受空間電磁場的干擾。圖13b所示為并聯(lián)接地，它比前一種接地法更為合理，只是引線太長，電感效應(yīng)較強(qiáng)，容易影響高頻特性。印刷電路板的布線原則如下。要根據(jù)通過引線的電流和電壓選擇導(dǎo)線的粗細(xì)和絕緣性。(2) 通過銅箔線路和焊盤連接電路中的元器件。但又不能過稀，調(diào)到用棍蘸漆后能往下滴為好。用它描圓點和直線都好掌握。 3 印刷電路制造加工工藝圖136所示為手工制作印刷電路板工藝流程圖，圖13圖13圖139所示分別為單、雙、多面電路板制造的工藝流程圖。所以，這里仍以穿孔插裝技術(shù)為例介紹安裝技術(shù)。(6) 該工序的參考效率指標(biāo)，即一般情況下該道工序需占用多少工時或單位時間內(nèi)可以加工多少工件。老化、篩選采用哪些項目，根據(jù)每種元器件的性能、產(chǎn)品的使用環(huán)境、質(zhì)量指標(biāo)和生產(chǎn)成本來制定。3元器件引腳上錫有些元器件的引腳由于材料性質(zhì)或長時間存放而氧化，可焊性變差，必須除去氧化層，應(yīng)上錫（也稱搪錫）后再裝，否則極易造成虛焊。一般情況下還是離不開手工焊接，比如產(chǎn)品的研制、維修，小批量生產(chǎn)，自動化生產(chǎn)中特殊元器件的手工分裝以及整機(jī)的組裝等，都靠手工焊接。①普通電烙鐵 分內(nèi)熱式和外熱式兩種。長時間燒用的電烙鐵，不焊接時可將電源電壓調(diào)低一些，避免電烙鐵頭“燒死”。分為十多種規(guī)格。(1) 元器件引線刮凈、掛錫 引線表面常有氧化物或油漬，不易“吃錫”，不但焊接困難，且易形成虛焊。有的虛焊這樣做仍查不出來，經(jīng)驗豐富的人可以憑焊點的外表來判斷其內(nèi)部的焊接質(zhì)量。再流焊又分為惰性氣體熱風(fēng)對流加熱再流焊、熱板導(dǎo)熱再流焊、紅外線加熱再流焊、氣相加熱再流焊、激光束加熱再流焊和電脈沖加熱再流焊等多種形式，可根據(jù)產(chǎn)品的要求選用。焊接時，一般先焊電阻、電容、二極管等元件，最后焊三極管。為了提高元器件的可焊性，元器件出廠時一般都會在引腳上預(yù)先搪錫或鍍銀。如果為了除去焊接處的銹漬，確保焊點質(zhì)量，需使用少量焊油，焊接后一定要用酒精將焊點擦洗干凈，以防殘留焊油對電路起腐蝕作用。⑤槍式電烙鐵 手槍快速式電烙鐵，可以單手操作的送錫槍、貼面元器件焊接與拆卸用的熱風(fēng)槍等，均是比較特別或新穎的焊接工具。形成良好的擴(kuò)散必須滿足：①兩金屬表面能充分接觸，中間沒有雜質(zhì)隔離（例如氧化膜，油污等）；②溫度足夠高；③時間足夠長。二、焊接在這里，焊接是特指電子產(chǎn)品安裝工藝中的錫焊。批量生產(chǎn)時元器件的成形由專用的自動成形機(jī)完成；小批量手工插件生產(chǎn)或試制幾塊電路板時，可邊安裝邊手工成形，或在簡易的成形模具上完成。尚無標(biāo)準(zhǔn)文件的則更要做好檢驗時的數(shù)據(jù)記錄，為以后文件的編寫作準(zhǔn)備。安裝工藝卡包括以下內(nèi)容。4) 印刷電路板尺寸 印刷電路板焊盤與加工孔中心應(yīng)重合，外形尺寸、導(dǎo)線寬度、孔徑位置及尺寸符合設(shè)計要求。 在電路板尺寸較小時，可用沒有接縫的塑料袋直接作容器。 5) 鉆孔、涂焊劑選用1mm 的鉆頭在焊點上鉆孔。先用水磨砂紙將敷銅板邊緣打磨一下，在敷銅面上放少許去污粉，加水用布將