【正文】 制造廠參數(shù)要求3~4分鐘的加熱曲線，用總的加熱通道長度除以總的加熱感溫時間，即為準確的傳輸帶速度，例如，當錫膏要求四分鐘的加熱時間，使用六英尺加熱通道長度，計算為：6 英尺 247。140176。 摘要：表面安裝工藝流程的關鍵工序之一就是焊膏印刷。s。 適合于生產(chǎn)規(guī)模較大，產(chǎn)品要求較高的用戶。模板與PCB之間存在間隙的印刷方式為非接觸式印刷。（5）高壓整流濾波的正負之間的最小安全距離不小于2MMPCB設計技巧FAQ（1）以下是《電子工程專輯》網(wǎng)站論壇PCB設計技巧所有FAQ，飛越無限版主整理并共享。 Q:我希望PCB方面：。 Q: 線路板設計如果考慮EMC，必定提高不少成本。 A:在設計高速PCB電路時，阻抗匹配是設計的要素之一。 A:提供兩個廠商給你參考：APSim () Ansoft ()Q:（1）PROTEL98 中如何干預自動布線的走向？（2）PROTEL98 中PCB板上已經(jīng)有手工布線，如何設置，在自動布線時才能不改變PCB板上已經(jīng)布好的線條？ A: 抱歉，我沒有使用Protel的經(jīng)驗所以無法給你建議。注意各電路區(qū)域信號的回流電流路徑(return current path)， 避免增加串擾的可能性。紋波噪聲值要求越小，電容值會較大。(blind/buried via)來增加走線面積。謝謝！ A:與外殼接地點選擇的原則是利用chassis ground提供低阻抗的路徑給回流電流(returning current)及控制此回流電流的路徑。每改一次都要重新均勻每一根已布好的線的間距。這也是為什幺大部分的EDA布線軟件在做自動布線或調(diào)整時不會去動線寬和最小線距?，F(xiàn)在絕大部分特性阻抗的計算公式都是假設有參考平面的， 我還沒看到這種無參考平面的特性阻抗公式。其設計參數(shù)與其它大多數(shù)電路板有很大不同,生產(chǎn)中需要滿足一些苛刻的要求,噪聲容限和信號完整性方面也要求背板設計遵從特有的設計規(guī)則。()的大規(guī)格薄板片，另一方面還必須能夠輸送10mm()厚、25千克(56磅)重的板而不掉板。為達此目標，可以采用購置X光鉆孔機的辦法。一些設計在外層上蝕刻很少的信號線路。優(yōu)化模板印刷工藝摘要　　當電子工業(yè)繼續(xù)轉(zhuǎn)向更小更復雜的器件以及向無鉛工藝進行切換時，為了要完成公司的目標，最好的成本效率解決方法是開始就把事情做正確。已發(fā)展成熟的焊膏印刷設備擁有一些被稱為“輔助”功能的非基本的設備功能。伴隨著不充分的支撐，基板會在刮刀的壓力下產(chǎn)生下陷，這樣就使得刀刃的角度不能夠?qū)⒕W(wǎng)板上的焊膏刮干凈。　　對于只有細開孔或臺階式模板，使用聚亞安酯的刮刀會得到更一致的印刷效果并且也可減少模板的磨損?！　￠g隙式印刷是在模板或絲網(wǎng)和基板之間在靜止時有一設定間隙的情況下獲得的。在X方向，鋼片最小尺寸應該比刮刀的長度多1英寸（25mm）。但是，絕大多數(shù)印刷線路板會有具有挑戰(zhàn)性的器件或應用，尤其是細間距引腳的器件，這些器件需要某些形式的驗證。提供質(zhì)量改進的輔助功能，比如擦拭網(wǎng)板和印后檢查，可以被很快地執(zhí)行，在同樣的給定時間內(nèi)卻不會有印刷線路板產(chǎn)出量的減少。 　　理想的，我們希望我們的工藝設備執(zhí)行它們一些（如果不能做到全部）必要的輔助功能的同時（并行的）完成機器的基本功能，或同時執(zhí)行一或多個輔助功能。　　2D檢查　　一個常常被問到的問題是，為什么需要使用2D驗證？一個2D系統(tǒng)是被設計用來做工藝確認工具的。當使用MPM公司的Rheometric擠壓式密閉刮刀頭來印刷時，（19mm），（226mm）。 inch ( mm) 到 inch ( mm)。通常情況下，當采用絲網(wǎng)印刷時，應該使用硬度在6080 shore A的聚亞安酯刮刀。過輕地掃過模板會導致極端的拉尖和覆蓋不完整，這是因為焊膏沒有完全地從開孔中被釋放出來。通過加強工藝訓練，能更好地保證每一個班的每一名員工都能按照公司的規(guī)程來工作。此外，背板的大規(guī)格化要求安裝設備的臺床要大，且對重背板也能以精細的位置公差進行移位。各種寬高比的存在以及基板規(guī)格變大，使得電鍍的均勻性指標變得至關重要。穿孔通過芯板，位置精度保持為 ()，()。苛刻的EMC和阻抗條件也要求在設計中增加層數(shù)以確保充分的屏蔽作用，降低串擾，以及增進信號完整性。焊盤的大小要根據(jù)元器件的尺寸確定﹐焊盤的寬度等于或略大于元器件的電極的寬度﹐焊接效果最好。計算機相關應用也因為芯片的進步，無論是一般的PC或服務器(Server)，板子上的最高工作頻率也已經(jīng)達到400MHz (如Rambus) 以上。而線距則和串擾(Crosstalk)大小有絕對的關系。 Q:我想請問一個問題:因覺機器布的不如意,調(diào)整起來反而費時?？梢酝高^仿真來知道走線間距對時序及信號完整性的影響，找出可容忍的最小間距。但是，使用RC濾波要付出的代價是電阻本身會耗能，效率較差，且要注意所選電阻能承受的功率。因為板面積小，可能需要用盲埋孔(blind/buried via)以增加走線面積。 A:我沒有太多使用這些軟件的經(jīng)驗, 以下僅提供幾個比較的方向：使用者的接口是否容易操作；推擠線的能力(此項關系到繞線引擎的強弱)；鋪銅箔編輯銅箔的難易；走線規(guī)則設定是否符合設計要求；機構(gòu)圖接口的種類；零件庫的創(chuàng)建、管理、調(diào)用等是否容易；檢驗設計錯誤的能力是否完善；Q:首先謝謝專家對本人上一個問題的解答。但要注意guard/shunt traces對走線特性阻抗的影響。要配合生產(chǎn)工廠的制造工藝來設定DRC (Design Rule Check)及與測試相關的設計(如測試點)。 Q:線路板設計如果考慮EMC，必定提高不少成本。（2）保險絲后的走線要求：零、火線最小爬電距離不小于3MM。 3印刷速度焊膏在刮刀的推動下會在模板上向前滾動。金屬模板四周距鋁框架的距離不能太大，保證纖維拉緊超過彈性點，具有一定柔性，一般將距離控制在5075mm。 Flip?。胔ip 絲網(wǎng)模板制作簡單，適合于小批量的產(chǎn)品，缺點是孔眼通過絲網(wǎng)不容易看到焊盤，定位困難，而通過絲網(wǎng)的焊膏只有孔眼的60%左右，容易堵塞。根據(jù)焊膏的性能和使用要求，可參考以下幾點選用適宜的焊膏：通常認為對細間距印刷焊膏最佳粘度范圍是800pa重要的是要經(jīng)常甚至每天檢測溫度曲線是否正確。 ，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化和表面吸錫的過程。210176。區(qū)間末實際板溫預熱典型的峰值溫度范圍是205~230176。 預熱區(qū)，也叫斜坡區(qū)，用來將PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。(圖一、將熱電偶尖附著在PCB焊盤和相應的元件引腳或金屬端之間)測溫儀一般分為兩類：實時測溫儀，即時傳送溫度/時間數(shù)據(jù)和作出圖形；而另一種測溫儀采樣儲存數(shù)據(jù)，然后上載到計算機。助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。帶卷(tapeandreel) 主要組件容器：典型的帶卷結(jié)構(gòu)都是設計來滿足現(xiàn)代工業(yè)標準的。 QP242E / QP341E )由于表面黏著組件之設計日趨精密，其接腳的間距也隨之變小，因此置放作業(yè)的技術(shù)層次之困難度也與日俱增。設計用于要求暴露在高溫下的組件(潮濕敏感組件)的托盤具有通常150176。清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現(xiàn)象，嚴重影響產(chǎn)品質(zhì)素。溫度曲線是施加于電路裝配上的溫度對時間的函數(shù)，當在笛卡爾平面作圖時，回流過程中在任何給定的時間上，代表PCB上一個特定點上的溫度形成一條曲線。 有幾種方法將熱電偶附著于PCB，較好的方法是使用高溫焊錫如銀/錫合金，焊點盡量最小。爐的溫區(qū)越多，越能使溫度曲線的輪廓達到更準確和接近設定。一般普遍的活性溫度范圍是120~150176。本文所述的所有例子都是指共晶錫/鉛，因為其使用廣泛，該合金的熔點為183176。 接下來必須決定各個區(qū)的溫度設定，重要的是要了解實際的區(qū)間溫度不一定就是該區(qū)的顯示溫度。F)為了方便，有些測溫儀包括觸發(fā)功能，在一個相對低的溫度自動啟動測溫儀，典型的這個溫度比人體溫度37176。應該考慮從左道右(流程順序)的偏差，例如，如果預熱和回流區(qū)中存在差異，首先將預熱區(qū)的差異調(diào)正確，一般最好每次調(diào)一個參數(shù)，在作進一步調(diào)整之前運行這個曲線設定。雖然這個過程開始很慢和費力，但最終可以取得熟練和速度，結(jié)果得到高品質(zhì)的PCB的高效率的生產(chǎn)。其次，助焊劑活躍階段必須有適當?shù)臅r間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。本文就這些方面論述一下如何控制焊膏印刷質(zhì)量。 2 良好的粘結(jié)性焊膏的粘結(jié)性除與焊膏顆粒、直徑大小有關外，主要取決于焊膏中助焊劑系統(tǒng)的成分以及其它的添加劑的配比量。 3） 精細間距印刷時選用球形細顆粒焊膏； 6） 采用免清洗工藝時，要用不含氯離子或其他強腐蝕性化合物焊膏。 注：包括SOIC、PLCC、TSOP、QFP等通用器件模板開口一般通過化學蝕刻，激光束切割以及電鑄等方法制造。隨著鋼板的廣泛應用，以及元器件向小而密方向的發(fā)展，接觸式印刷因其高的印刷精度而普遍采用。 好以上觀點純屬個人觀點！ Q:當一個系統(tǒng)中既存在有RF小信號，又有高速時鐘信號時，通常我們采用數(shù)/模分開布局，通過物理隔離、濾波等方式減少電磁干擾，但是這樣對于小型化、高集成以及減小結(jié)構(gòu)加工成本來說當然不利，而且效果仍然不一定滿意，因為不管是數(shù)字接地還是模擬接地點，最后都會接到機殼地上去，從而使得干擾通過接地耦合到前端，這是我們非常頭痛的問題，想請教專家這方面的措施。就象數(shù)字電路與仿真電路要注意的地方不盡相同那樣。盡可能選用信號斜率(slew rate)較慢的器件，以降低信號所產(chǎn)生的高頻成分。IBIS模型的準確性直接影響到仿真的結(jié)果。如果地平面上不分割且由數(shù)字區(qū)域電路所產(chǎn)生的噪聲較大而模擬區(qū)域的電路又非常接近，則即使數(shù)模信號不交叉， 模擬的信號依然會被地噪聲干擾。例如，所設計的產(chǎn)品其走線密度是否很高，這可能對繞線引擎的推擠線功能有不同的需求。(timing)的準確與對稱性。 Q:現(xiàn)在有哪些PCB設計軟件,如何考慮電路滿足抗干擾的要求? 謝謝!! A: 我沒有使用Protel的經(jīng)驗，以下僅就設計原理來討論。當然，資深PCB工程師可以提供在實際實現(xiàn)時的經(jīng)驗，使得這guideline可以實現(xiàn)的更好?；蚴羌幢阋巡纪辏缫木€，也是粗粗地改一下，然后讓軟件調(diào)整。 A:可以用一般設計PCB的軟件來設計柔性電路板(Flexible Printed Circuit)。SMTPCB的設計原則一、SMTPCB上元器件的布局 當電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸應該與設備的傳動方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑”的現(xiàn)象。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標準PCB要求有更多的層數(shù)和穿孔?！　拥膶ξ弧　∮捎谟脩魬靡笤絹碓蕉嗟陌鍖訑?shù)，層間的對位便變得十分重要?！　”M管電鍍過程與任何的標準鍍過程都相似，但由于大規(guī)格背板的獨具特征，有兩處主要的不同點必須考慮。使用阻抗模型，通過在AOI上對線寬公差進行設定，從而確定并控制阻抗對線寬變化的靈敏度。最具成本效率的解決方案是“開始就把事情做正確”，所以我們還是要對設備及其特點進行持續(xù)的考量，這樣才能將成功的可能性最大化。這些檢查模型將被移植到在任一特定生產(chǎn)中被加工的所有板上的所有器件上。網(wǎng)板的開孔設計必需適當，以得到正確的焊膏量來填充過孔，從而保證有可靠的焊點。施加在刮刀上的壓力必需足夠，以在模板的上表面提供一個干凈的刮擦結(jié)果，但也不能太大，否則會對網(wǎng)板造成壓痕并引起過早的失效。因為不同的焊膏有不同的脫模特性，這種可調(diào)節(jié)的設定被用來讓焊膏在印刷后能沉積下來，并且更干凈地從開孔中釋放出來。板上一個唯一的區(qū)域應該被使用，比如基板上QFP的最后一個焊盤配合模板上的對應位置可以用來對位。大多數(shù)有效的2D檢查形式結(jié)合了灰度比較技術(shù)來判斷覆蓋在目標PCB焊盤上的焊膏的覆蓋百分比。因此，最好的成本效率解決方法是開始就把事情做正確?！　∽詈?，適合的設備和受過良好訓練、有經(jīng)驗的員工可以有效地面對模/鋼板和絲網(wǎng)印刷的挑戰(zhàn)。有了這一數(shù)據(jù)，下面的計算可以被使用來確定焊膏覆蓋的百分比：　　并行處理能力　　所有設備的功能特性都是被設計用來有效地完成工作的。那是因為編程的時候干凈的開孔的尺寸和形狀將會不同于生產(chǎn)中堵塞的開孔。間隙值設定是指在待機狀態(tài)下，刮刀未接觸模板/絲網(wǎng)前，模板/絲網(wǎng)到被印刷基板表面的距離?！　∠轮裹c和間隙式印刷　　下止點這個術(shù)語常常用在模板印刷工藝中，并且操作員也應該熟悉這個詞。需要計算填滿整個通孔所需焊膏的體積再減去引腳體積的值。充分理解在檢查軟件中可采用的一些工具的靈活性也是很重要的，這樣針對任何獨立的絲網(wǎng)印刷應用，可決定怎樣以最有效的方式來應用這些數(shù)據(jù)模型。使用統(tǒng)計學來認知制造的各個方面，是達到生產(chǎn)周期和生產(chǎn)質(zhì)量平衡目標的一種方法?！　”嘲迳香@孔數(shù)目的增大意味著裸板測試夾具將變得十分復雜，盡管采用專用夾具可大大縮短單位測試時間。1092x813mm(43x32英寸)的大規(guī)格原材料基板重量可達到25千克(56磅)。板尺寸變大使這種收斂要求更苛刻。 　　背板尺寸和重量對輸送系統(tǒng)的要求　　常規(guī)PCB與背板間的最大不同在于板子的尺寸、重量以及大而重的原材料基板(panel)的加工問題等。 雙面貼裝的元器件﹐兩面上體積較大的器件要錯開安裝位置﹐否則在焊接過程中會因為局部熱容量增大而影響焊接效果。由于制