【正文】 有很多彎曲,一個(gè)彎就是一段,手工調(diào)整只能一段一段地調(diào)整,調(diào)整起來也費(fèi)時(shí)間。越是布到最后，這種情況越是多。因?yàn)樵诓季€的過程中,一般的都時(shí)不時(shí)的要改線。我一般是用的手工布線,現(xiàn)在搞的PCB板多半要用引腳密度較大的貼片封裝芯片,而且?guī)Э偩€的(ABUS,DBUS,CBUS等),因工作頻率較高,。其它可考慮使用者接口是否方便操作，是否有定制化(customization)的方法，利于batch run。仿真工具最重要的是仿真引擎的精確度及對線路的模型與算法是否符合貴公司設(shè)計(jì)的需求。所以，最好的測試方式就是用貴公司的設(shè)計(jì)在各家自動(dòng)布線工具上來跑。當(dāng)然，資深PCB工程師可以提供在實(shí)際實(shí)現(xiàn)時(shí)的經(jīng)驗(yàn)，使得這guideline可以實(shí)現(xiàn)的更好。Guideline的制定必須對整個(gè)系統(tǒng)、芯片、電路動(dòng)作原理有充分的了解，才能制定出符合電氣規(guī)范且可實(shí)現(xiàn)的guideline。例如，通常在高頻器件或時(shí)鐘產(chǎn)生器附近可以借固定用的螺絲將PCB的地層與chassis ground做連接，以盡量縮小整個(gè)電流回路面積，也就減少電磁輻射。 Q:請問適當(dāng)選擇PCB與外殼接地的點(diǎn)的原則是什么？另外，一般PCB LAYOUT工程師總是根據(jù)DESIGN GUIDE/LAYOUT GUIDELINE做，我想了解一般制定GUIDE的是硬件/系統(tǒng)工程師，還是資深PCB工程師？誰應(yīng)該對板級系統(tǒng)的性能負(fù)主要責(zé)任。這些都正常的話，芯片應(yīng)該要發(fā)出第一個(gè)周期(cycle)的信號。(nonmonotonic)的問題。 A: 就數(shù)字電路而言，首先先依序確定三件事情：。如特性阻抗的連續(xù)與匹配，端接方式的選擇，拓樸(topology)方式的選擇，走線的長度與間距，時(shí)鐘(或strobe)信號skew的控制等。 Q:現(xiàn)在有哪些PCB設(shè)計(jì)軟件,如何考慮電路滿足抗干擾的要求? 謝謝!! A: 我沒有使用Protel的經(jīng)驗(yàn)，以下僅就設(shè)計(jì)原理來討論。除此以外，可以預(yù)留差分端接和共模端接，以緩和對時(shí)序與信號完整性的影響。但是PCB板的制作成本會(huì)增加。，甚至有走線正好上下重迭在一起，因?yàn)檫@種串?dāng)_比同層相鄰走線的情形還大。不同芯片信號的結(jié)果可能不同。一般?？吹降拈g距為兩倍線寬。以下提供幾個(gè)注意的地方：。(mon mode)信號的成分，影響信號完整性(signal integrity)。(timing)的準(zhǔn)確與對稱性。 Q:對于lvds低壓差分信號，原則上是布線等長、平行，但實(shí)際上較難實(shí)現(xiàn)，是否能提供一些經(jīng)驗(yàn)？貴公司產(chǎn)品是否有試用版？ A:差分信號布線時(shí)要求等長且平行的原因有下列幾點(diǎn)：。而電容的ESR/ESL也會(huì)有影響。電容值則和所能容忍的紋波噪聲規(guī)范值的大小有關(guān)。電感值的選用除了考慮所想濾掉的噪聲頻率外，還要考慮瞬時(shí)電流的反應(yīng)能力。如果電源的噪聲頻率較低，而電感值又不夠大，這時(shí)濾波效果可能不如RC。但是，我發(fā)現(xiàn)有時(shí)LC比RC濾波效果差，請問這是為什么，濾波時(shí)選用電感，電容值的方法是什么？ A: LC與RC濾波效果的比較必須考慮所要濾掉的頻帶與電感值的選擇是否恰當(dāng)。(此項(xiàng)關(guān)系到繞線引擎的強(qiáng)弱)。例如，所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品其走線密度是否很高，這可能對繞線引擎的推擠線功能有不同的需求。 Q:最近聽說一家以色列的公司Valor在國內(nèi)試推PCB layout的solution,不知該公司產(chǎn)品如何？ A:抱歉，我不適合在這場合評論其它競爭對手的產(chǎn)品。Q:向您請教一下關(guān)于DVBS的噪聲門限測試問題，請您就目前國內(nèi)關(guān)于噪聲門限的測試做一綜述，感謝您的指點(diǎn)。適當(dāng)做地層的分割， 尤其模擬電路的地要特別注意，不要被其它電路的地噪聲干擾。注意話音模擬電路的走線，不要被其它數(shù)字電路，RF電路等產(chǎn)生串?dāng)_現(xiàn)象。因?yàn)镽F的電源、地、及阻抗設(shè)計(jì)規(guī)范較嚴(yán)格。因?yàn)榭捎玫陌迕娣e有限，而又有數(shù)個(gè)不同特性的電路區(qū)域，如RF電路、電源電路、 話音模擬電路、一般的數(shù)字電路等，它們都各有不同的設(shè)計(jì)需求。另外，數(shù)模信號走線不能交叉的要求是因?yàn)樗俣壬钥斓臄?shù)字信號其返回電流路徑(return current path)會(huì)盡量沿著走線的下方附近的地流回?cái)?shù)字信號的源頭，若數(shù)模信號走線交叉，則返回電流所產(chǎn)生的噪聲便會(huì)出現(xiàn)在模擬電路區(qū)域內(nèi)。如果地平面上不分割且由數(shù)字區(qū)域電路所產(chǎn)生的噪聲較大而模擬區(qū)域的電路又非常接近，則即使數(shù)模信號不交叉， 模擬的信號依然會(huì)被地噪聲干擾。但有人采用另外一種辦法，即在確保數(shù)/模分開布局，且數(shù)/模信號走線相互不交叉的情況下，整個(gè)PCB板地不做分割，數(shù)/模地都連到這個(gè)地平面上，這樣做有何道理，請專家指教。 Q:當(dāng)一塊PCB板中有多個(gè)數(shù)/模功能塊時(shí)，常規(guī)做法是要將數(shù)/模地分開，并分別在一點(diǎn)相連。目前在用的Agilent的ADS工具不少人覺得技術(shù)支持不夠。這次想請教關(guān)于仿真的問題。謝謝。 Q:通常Protel比較流行，市面上的書也多。也就是說，如果用了A廠商的器件，只有他們有能力提供他們器件準(zhǔn)確模型資料，因?yàn)闆]有其它人會(huì)比他們更清楚他們的器件是由何種工藝做出來的。IBIS模型的準(zhǔn)確性直接影響到仿真的結(jié)果。一般仿真軟件會(huì)因線路模型或所使用的數(shù)學(xué)算法的限制而無法考慮到一些阻抗不連續(xù)的布線情況，這時(shí)候在原理圖上只能預(yù)留一些terminators(端接)，如串聯(lián)電阻等，來緩和走線阻抗不連續(xù)的效應(yīng)。而阻抗值跟走線方式有絕對的關(guān)系， 例如是走在表面層(microstrip)或內(nèi)層(stripline/double stripline)，與參考層(電源層或地層)的距離，走線寬度，PCB材質(zhì)等均會(huì)影響走線的特性阻抗值。我們從網(wǎng)上下載的庫大多數(shù)都不太準(zhǔn)確，很影響仿真的參考性。電源層比地層內(nèi)縮20H，H為電源層與地層之間的距離?？蛇m當(dāng)運(yùn)用ground guard/shunt traces在一些特別高速的信號旁。特別注意電容的頻率響應(yīng)與溫度的特性是否符合設(shè)計(jì)所需。注意高速信號的阻抗匹配，走線層及其回流電流路徑(return current path)， 以減少高頻的反射與輻射。盡可能選用信號斜率(slew rate)較慢的器件，以降低信號所產(chǎn)生的高頻成分。除此之外，通常還是需搭配其它機(jī)構(gòu)上的屏蔽結(jié)構(gòu)才能使整個(gè)系統(tǒng)通過EMC的要求。請問如何盡可能的答道EMC要求，又不致帶太大的成本壓力？謝謝。 A: 一般EMI/EMC設(shè)計(jì)時(shí)需要同時(shí)考慮輻射(radiated)與傳導(dǎo)(conducted)兩個(gè)方面. 前者歸屬于頻率較高的部分(30MHz)后者則是較低頻的部分(30MHz). 所以不能只注意高頻而忽略低頻的部分.一個(gè)好的EMI/EMC設(shè)計(jì)必須一開始布局時(shí)就要考慮到器件的位置, PCB迭層的安排, 重要聯(lián)機(jī)的走法, 器件的選擇等, 如果這些沒有事前有較佳的安排, 事后解決則會(huì)事倍功半, 增加成本. 例如時(shí)鐘產(chǎn)生器的位置盡量不要靠近對外的連接器, 高速信號盡量走內(nèi)層并注意特性阻抗匹配與參考層的連續(xù)以減少反射, 器件所推的信號之斜率(slew rate)盡量小以減低高頻成分, 選擇去耦合(decoupling/bypass)電容時(shí)注意其頻率響應(yīng)是否符合需求以降低電源層噪聲. 另外, 注意高頻信號電流之回流路徑使其回路面積盡量小(也就是回路阻抗loop impedance盡量小)以減少輻射. 還可以用分割地層的方式以控制高頻噪聲的范圍. 最后, 適當(dāng)?shù)倪x擇PCB與外殼的接地點(diǎn)(chassis ground)。其它與電氣相關(guān)所要注意的問題就與電路特性有絕對的關(guān)系，例如，即便都是數(shù)字電路，是否注意走線的特性阻抗就要視該電路的速度與走線長短而定。良好的區(qū)域配置對走線的難易，甚至信號質(zhì)量都有相當(dāng)大的關(guān)系。電源和地相關(guān)的走線與過孔(via)要盡量寬，盡量大。PCB層疊的決定；包括電源層、地層、走線層的安排，各走線層的走線方向等。就象數(shù)字電路與仿真電路要注意的地方不盡相同那樣。PLD的設(shè)計(jì)的初學(xué)者可以采用PLD芯片廠家提供的集成環(huán)境，在做到百萬門以上的設(shè)計(jì)時(shí)可以選用單點(diǎn)工具。2.（1）+熱分析3.（1）+時(shí)序分析4.（1）+阻抗分析5.（1）+（2）+（3）6.（1）+（3）+（4）7.（1）+（2）+（3）+（4）我應(yīng)當(dāng)如何選擇，才能得到最好的性價(jià)比。在選擇器件時(shí)，應(yīng)就低不就高，用慢不用快的原則。請問如何盡可能的答道EMC要求，又不致帶太大的成本壓力？謝謝。3：嘗試采用濾波的方式去除干擾。1：選擇RF小信號，高速時(shí)鐘信號其中的一種信號，連接采用屏蔽電纜的方式，應(yīng)該可以。要按照具體的應(yīng)用來看，可以嘗試一下以下的方法。以上觀點(diǎn)純屬個(gè)人觀點(diǎn)！ Q:當(dāng)一個(gè)系統(tǒng)中既存在有RF小信號，又有高速時(shí)鐘信號時(shí)，通常我們采用數(shù)/模分開布局，通過物理隔離、濾波等方式減少電磁干擾，但是這樣對于小型化、高集成以及減小結(jié)構(gòu)加工成本來說當(dāng)然不利，而且效果仍然不一定滿意，因?yàn)椴还苁菙?shù)字接地還是模擬接地點(diǎn)，最后都會(huì)接到機(jī)殼地上去，從而使得干擾通過接地耦合到前端，這是我們非常頭痛的問題，想請教專家這方面的措施。常規(guī)的電路設(shè)計(jì)，INNOVEDA 的 PADS 就非常不錯(cuò)，且有配合用的仿真軟件，而這類設(shè)計(jì)往往占據(jù)了70%的應(yīng)用場合。 Q:請問就你個(gè)人觀點(diǎn)而言：針對模擬電路（微波、高頻、低頻）、數(shù)字電路（微波、高頻、低頻）、模擬和數(shù)字混合電路（微波、高頻、低頻），目前PCB設(shè)計(jì)哪一種EDA工具有較好的性能價(jià)格比（含仿真）？可否分別說明。（4）高壓區(qū)須有高壓示警標(biāo)識的絲印，即有感嘆號在內(nèi)的三角形符號；高壓區(qū)須用絲印框住，框條絲印須不小于3MM寬。（3）高壓區(qū)與低壓區(qū)的最小爬電距離不小于8MM，不足8MM或等于8MM的。 好 太大 太小PCB的安規(guī)要求（1） 交流電源進(jìn)線，保險(xiǎn)絲之前兩線最小安全距離不小于6MM，兩線與機(jī)殼或機(jī)內(nèi)接地最小安全距離不小于8MM。 好 軟刮刀速度 太硬 略硬 5印刷效果 的評定理想的印刷效果為下圖所示狀態(tài)。隨著鋼板的廣泛應(yīng)用，以及元器件向小而密方向的發(fā)展，接觸式印刷因其高的印刷精度而普遍采用。模板與PCB之間沒有間隙的印刷方式稱之為接觸式印刷。其優(yōu)點(diǎn)是適合不同粘度焊膏。 4印刷方式目前最普遍的印刷方式分為接觸式印刷和非接觸式印刷。印刷速度快有利于模板的回彈，但同時(shí)會(huì)阻礙焊膏向PCB的焊盤上傳遞，而速度過慢，焊膏在模板上將不會(huì)滾動(dòng)，引起焊盤上所印的焊膏分辨率不良，通常對于細(xì)間距的印刷速度范圍為2530mm/s，對于粗間距的印刷速度為2550mm/s。b） 刮刀壓力并非只取決于氣壓缸行程要調(diào)整到最佳刮刀壓力，還必須注意刮刀平行度。焊膏的傳統(tǒng)印刷方法是刮刀沿模板的X或Y方向以90o角運(yùn)行，這往往導(dǎo)致于器件在開口不同走向上焊訓(xùn)量的不同。 1刮刀的類型不同廠家使用的刮刀類型不同，同時(shí)焊膏的差異也會(huì)要求使用不同的刮刀。對于批量較小，品種較多的用戶來說，選擇半自動(dòng)/手動(dòng)印刷機(jī)靈活性好，價(jià)格比較經(jīng)濟(jì)，操作過程簡單。MPM公司的Utraprint2000焊膏印刷機(jī)采用先進(jìn)的上下照視及光學(xué)技術(shù)，為快速準(zhǔn)確的定位提供了精巧的閉路反蝕系統(tǒng)，并且有3D高度探測系統(tǒng)以每秒1214個(gè)焊盤的速度精確測量焊膏高度。 印刷機(jī)的選擇焊膏印刷機(jī)主要執(zhí)行兩大功能，模板與PCB的精確定位及刮刀的參數(shù)控制。這種制做工藝簡單，成本低，能滿足中小批量的生產(chǎn)，目前國內(nèi)外采用這類模板的最多。另外，還可以通過電拋光或鍍鎳的方法使開口內(nèi)壁更光滑 致。模板可采用有焊盤孔眼的錫青銅、鈹青銅、不銹鋼、箔片等材料制作。 注：包括SOIC、PLCC、TSOP、QFP等通用器件模板開口一般通過化學(xué)蝕刻，激光束切割以及電鑄等方法制造。 器件類型 引線間距（mm） 焊盤寬度（mm） 模板開口尺寸（mm） 模板厚度（mm）通用SMT器件（注）BGA 模板的開口尺寸與模板厚度密切相關(guān)，過厚，會(huì)導(dǎo)致焊膏的脫模不良，且易造成焊點(diǎn)橋接；過薄，則很難滿足粗細(xì)間距混裝的組裝板的要求?？煞譃槿N主要類型：絲網(wǎng)模板、全金屬模板和柔性金屬模板。 7） 還要求焊膏回流焊后有良好的清潔性，極少產(chǎn)生焊料球，有足夠的焊接強(qiáng)度。 6） 采用免清洗工藝時(shí)，要用不含氯離子或其他強(qiáng)腐蝕性化合物焊膏。 第一面已焊元器件脫落； 3） 精細(xì)間距印刷時(shí)選用球形細(xì)顆粒焊膏； 1） 焊膏的活性可根據(jù)PCB表面清潔程度來決定，一般采用RMA級，必要時(shí)采用RA級；焊膏應(yīng)在510℃保存，在2225℃時(shí)使用。焊膏的焊球必須符合無氧化物等級，即氧化物含量%，包括表面吸附氧在內(nèi)的氧化物總含理=%。 2 良好的粘結(jié)性焊膏的粘結(jié)性除與焊膏顆粒、直徑大小有關(guān)外，主要取決于焊膏中助焊劑系統(tǒng)的成分以及其它的添加劑的配比量。我們可以從表1中了解焊膏的選擇與器件間距的相應(yīng)關(guān)系。焊膏的顆粒形狀，直徑大小及其均勻性也影響其印刷性能。s─900 pas─1300pa粘度過低則可以通過改變印刷溫度和刮刀速度來調(diào)節(jié)，溫度和刮刀速度降低會(huì)使焊膏粒度增大。焊膏的粘度過代，則不容易控制焊膏的沉積形狀，印刷后會(huì)塌陷，這樣較易產(chǎn)生橋接，同時(shí)粘度過代在使用軟刮刀或刮刀壓力較大時(shí)，會(huì)使焊膏從模板開孔被刮走，從而形成凹型焊膏沉積，使焊料不足而造成虛焊。 1良好的印刷性焊膏的粘度與顆粒大小是其主要性能。本文就這些方面論述一下如何控制焊膏印刷質(zhì)量。關(guān)鍵詞：焊膏 模板 印刷機(jī) 刮刀焊膏印刷工藝是SMT的關(guān)鍵工藝，其印刷質(zhì)量直接影響印制板組裝件的質(zhì)量，對焊膏印刷的要求更高。其控制直接影響著組裝板的質(zhì)量。SMT焊膏印刷的質(zhì)量控制PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話，可用同一個(gè)溫