smt工藝質(zhì)量控制的基本概念(留存版)
【正文】 的板數(shù)計）∑dp為焊點機(jī)會數(shù)（以焊點數(shù)計）此計算公式，將SMT組裝作為一個過程進(jìn)行評價，數(shù)據(jù)的處理比較煩瑣，需要收集SMT的各工序的工藝缺陷數(shù)據(jù)，并按照不重復(fù)統(tǒng)計的原則進(jìn)行計算。2) 基本認(rèn)識（1）鋼網(wǎng)厚度的選取首先取決于“脫模性”。 為貼片機(jī)會數(shù)（以貼裝元件數(shù)計）∑Ot根據(jù)IPC7912的定義的理解，SMT組裝DPMO可以用下式表示：DPMO=[（∑ds+ ∑dp + ∑dt）/（∑Os+ ∑Op + ∑Ot）]106其中：∑ds同時，隨著SMD的越來越小，PCBA組裝密度的越來越高，先前通過維修解決不合格產(chǎn)品的做法越來越不可行。SMT工藝質(zhì)量控制 摘要 ： 1 工藝質(zhì)量的基本概念 ；2 工藝質(zhì)量的評價 ；3 工藝質(zhì)量控制體系 ；4在這樣的情況下，許多企業(yè)對如何提高焊接的一次合格率進(jìn)行了廣泛的探索，逐步形成了一套控制體系——重視PCBA的可制造性設(shè)計、嚴(yán)格對物料工藝質(zhì)量的控制、進(jìn)行正確的的工藝試制、實施規(guī)范化的SMT工序管理、利用AOI（自動光學(xué)檢查）和計算機(jī)技術(shù)進(jìn)行實時工藝監(jiān)控等，我們把這些行之有效的“做法”，稱之為工藝質(zhì)量的控制體系。（2）印刷厚度總會比鋼網(wǎng)厚（焊粉直徑、綠油、間隙、脫
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