【正文】 上扣位先扣住PCB。手機設計基準手機厚度分析圖手機設計要點上翻蓋：說明：圖示：1） A、B蓋的配合：； 2） 在靠近轉軸和前端位置最好各有二顆鏍絲鎖緊上下殼體(轉軸端是必須的)，其余靠上下的扣位裝配，左右兩邊各2個，*（高），止口與扣位的配合。,注意側鍵的裝配順序,通常跟面殼走. PCB與C殼，D殼的配合：。 外置天線：。 外接插件與殼體的配合：1） IO接口，必須的外接件，以供數(shù)據交流及充電，通常是C殼，D殼各開一半口，開口看需要做一橡膠帽封蓋。7）各個膠殼在可能的地方盡量多做加強骨，防止變形,但注意留出斜頂行程、頂針位和符號位.8）各種蓋子設計時要注意打開后會否阻礙外接件的插入。2. 天線的寬度應該不小于15m；3. 內置天線附近的結構件（面）不要噴涂導電漆等導電物質。電池蓋背面（外表面）要做防滑點，如果電池裝配方式是采用鎖扣式，電池蓋兩邊還要做扣手位，以方便電池拉出。中間部分視情況單邊做1到2個扣位。選用位置為：上、下顯示屏，攝像頭FPC、SPEAKER,聽筒，振子等的固定，、。設計時彈簧扣一端需做導向槽。鈹銅（外面鍍金）天線的RF 性能比較好，但是價格稍高于不銹鋼材料。翻蓋過程中，防止刮漆，在150176。時應有凸臺定位(如果空間和位置允許，最好做成RUBBRE(俗稱止動墊)限位)，此時鉸鏈的旋轉角度為0,但設計時應過盈1176。一般認為，PI