【正文】 ，其顯示出X偏移的平均值和標準偏差，是對正常板和雙面膠帶板的元件類型的一個函數。另外，一個問題的根源可以通過分析板上特定元件組合的這些參數來確認。因此，對偏移錯誤和貼裝真空壓力的監(jiān)測與分析，應該可以找出吸嘴的問題。即使有新一代設備改進的性能，裝配線狀態(tài)總是需要監(jiān)測的，部分是由于操作設備的人為錯誤。有關UUT的一些要問的問題包括：考慮到圖一中的樣品PCB，這些問題必須首先回答：但是探針測試20mil的J形引腳元件不是很有效，BGA則不可能。 I/O連接器 　　例如，電氣上，如果多板組合的情況存在，這樣更經濟，是否需要多個儀器或一個開關矩陣來連接到少量的儀器上呢？　　自動或手動測試？　　隨著每條生產線的批量和節(jié)奏速度的增加，將測試工藝自動化的可能性應該考慮。例如，假設測試工程師是在加洲的舊金山，但是產品在泰國制造?！　∽詣犹綔y將消除操作員錯誤、減少短路的可能性和加速整個操作?！　∵@里，主要的概念是有多少測試可以完成。傳統的方法，如自動光學檢查(AOI, automated optical inspection)、人工視覺檢查、包括制造缺陷分析(MDA, manufacturing defect analysis)的電氣測試、和在線與功能測試，用來測試PCB元件。如果接受標準是焊接點內部空洞不可超過球直徑的20%，直徑的空洞。一個俯視圖，由于焊接密度，可能不反映出開路的焊盤/球連接點(圖二)。任何與BGA焊盤相鄰的旁路孔必須很好地覆蓋阻焊層。開路和冷焊點　　當焊錫和相應的焊盤不接觸或者焊錫不正確流動時，發(fā)生開路和冷焊點?！　∫粋€針對受局限的訪問性問題的迅速增長的測試技術是X光檢查/測試。 自動化系統設計用于在線(inline)使用 相當于ICT較低的原型測試 高產量 在ICT、功能測試和系統測試的合格率 　　測試策略：對訪問受局限的板，使用100%的X光測試結合ICT?！　y試策略：在現有的ICT、功能測試和視覺檢查的測試策略中增加X光測試。小型化的電子設備已經加速了消費需求?！　〔皇敲總€供應商都有一個不同的規(guī)格界限和不同的σ水平?！　∵^程能力(Cpk, Process Capability)：只要表面貼裝設備已經在市場上，制造商就要聲稱和保證已經分別列出的X，Y和Θ有關貼裝精度水平。 　　自從八十年代SMT誕生以來，貼裝設備用戶一直想決定哪臺機器最適合其制作環(huán)境。還有，如果有要求，可以更快地將產品發(fā)送給顧客?！　榱藳Q定一個X光系統是否有意義和經濟上行得通，將你的特殊信息和情況與每一個型號的X光測試設備的能力和潛在優(yōu)勢結合起來。 只作板的點檢查(多數情況) 勞動強度大，特別如果檢查所有的板 透射優(yōu)點 全自動，設計用于在線適用 所找出的缺陷是其它測試所不能可靠地發(fā)現的，包括空洞(voiding)、焊點形狀差和冷焊錫點。隨著更新的BGA形式與類似的元件進入裝配工藝，為回流焊接的BGA焊接點的接收或拒絕建立合理的標準是重要的。錫橋和短路　　當過多焊錫在接觸點或者當焊錫放置不當時，經常發(fā)生橋接和短路。在回流期間，將整個板均勻地帶到焊錫液相是重要的?？墒?，空洞可能作為夾住的助焊劑穴、污染和錫/鉛或助焊劑在錫膏內不均勻分布出現。作為一個例子，周圍視覺檢查只給出BGA外圍排列的焊點情況的一般了解。今天，越來越多的制造商選擇X射線來滿足檢查要求。如果UUT校準是該探測器的目的，那么唯一現實的方法是多元系統。 操作員必須在一個點上抓住探針多長時間，來得到精確的讀數？小的測試點可能是一個問題，如果這些時間長的話；操作員可能在時間長時滑手。操作員必須連接扁平柔性電纜和關閉頂蓋才開始測試。要考慮的因素包括：　　一個例子是便攜式電話工業(yè)，這里一些制造商正在PCB級別上作一些關鍵的測量，這是在裝配工藝的途中。雖然無可否認地過于簡單化，但這種情況經常發(fā)生?！　】赡埽瑴y試工程不得不要作的一些讓步可能影響未來的設計，使得測試更容易和改善缺陷覆蓋。該軟件包大大地簡化了數據收集，并為可能的數據處理寫出簡單的應用模塊。結合圖五與圖六的信息，我們得到10號吸嘴不是最佳運作的結論?！　≠N裝錯誤分析　　三個參數在分析貼裝偏移錯誤中是有益的：1. 一塊板上一系列元件的偏移平均值 2. 一塊板上一系列元件偏移的標準偏差 3. 一塊板上一系列元件中偏移超出界限的次數 　　一個相對大的平均值表示諸如失去校準的工藝過程中存在一個偏差。基準點(fiducial)留下沒有覆蓋。貼裝后的檢查可以發(fā)現諸如元件丟失、極性交換和元件位置超出所規(guī)定誤差等缺陷?！　〉诙斡∷⒃囼炞C實分離速度對錫膏高度和缺陷沒有統計意義上的影響，但是擦拭頻率有。確定的缺陷是錫橋和元件豎立。研究的變量是保溫時間、保溫溫度、液相線以上的時間和峰值溫度。這些試驗的度量是使用視覺元件檢查。用光學檢查單元16和AD的選擇部分，記錄缺陷數量。跡線的金屬噴鍍由銅、無電解鎳和浸金所組成。 焊盤尺寸的影響，標稱焊盤尺寸為12x13mil的矩形焊盤、中心到中心間距為22mil?！　〈蠖鄶翟O備制造廠家都設有應用工程部，以便幫助尋找特定問題的根源，并幫助建立和維持過程控制，排除這些問題。優(yōu)化后的程序，實現了較后貼裝較大元件，逐漸降低工作臺速度，直到完成PCB的組裝。雖然，這個問題在工作臺運行的機器上會被放大，但是，它同樣會造成其它類型的生產線出現丟失元件和質量問題。如果PCB在貼片機中得不到適當的支撐，它就會下沉，這樣的話，PCB表面高度就會低于貼片機的“Z”軸零點。在過去的16年中，轉塔式貼片機的平均貼片速度已提高了近四倍，可貼裝元件和器件的類型和范圍也明顯擴大，目前，貼片機煩瑣的換線僅用微波爐嘣一袋爆米花的時間就可完成。另外，吸嘴必須高度耐磨，因為其腐蝕作用會由于小的接觸面積而惡化。試驗已經顯示，對于Y方向3σ的貼裝精度?？墒牵斊圃黾拥?，缺陷水平上升到超過5000ppm?！　I(yè)界所面臨的現實是零件變得越來越小。m 的Y。 其它因素也作了調查研究，比如驅動鏈輪的直徑和料帶與鏈輪接觸的數量等。這些參數包括：總計，幾乎將近五年時間，0402包裝才在工業(yè)中達到廣泛的接受 并且在今天還有許多裝配工廠從來不貼裝一顆0402片狀。從那時起，對越來越小、越來越輕和越來越快速的電子產品的需求就一直推動著電子元件、PCB和裝配設備技術朝著SMT的方向發(fā)展。錫膏(solder paste)印刷變得更加關鍵 模板(stencil)厚度與錫膏網孔是越來越重要的工藝考慮因素?？煽康?201貼裝的關鍵　　在FUJI，進取的Ramp。 送料器驅動鏈輪。如果吸嘴和軸不在一條直線，就產生一點抖動(whip) 或過壓。D的焦點已經轉向更新、更小的元件，0201不再認為是前緣的元件包裝技術。最終結果將是對該工藝的統一的理解，以及將使最終用戶受益的更好的工作關系，特別是通過使新的生產技術更快和更有效的結合。為了達到這個目標，機器精度變成首要問題。糾正吸嘴X/Y軸的運動是保證穩(wěn)定和持續(xù)的元件吸取的關鍵。為了準確地控制行程，板的支撐系統必須為板的拱形提供足夠的糾正。工作臺運行對元件貼片的影響解決轉塔式平臺的問題要求完全了解許多工藝參數，并始終將重點放在過程控制上。 簡單的機械齒輪傳動式轉塔設計可保持供電用電纜、伺服系統、編碼器、傳感器和攝像機等靜止不動。不過，元件貼片后的移位，始終是組裝工藝過程已經失控的征兆。如果生產周期小于1分鐘的話，那么最好在印刷機和貼片機之間緩沖一定數量的PCB；但是，如果生產周期為2分鐘或3分鐘的話，待貼片的PCB的數量就必須少一點了。優(yōu)化程序的目的是設定送料器和貼裝順序，以確保設備盡可能有效地發(fā)揮其作用，提高貼片總產量。只要最基本的工藝控制到位的話，工作臺運行不會影響到貼片精度。在工藝順序方面，只改變研究下的工藝步驟的變量，而其它工藝參數保持不變。另外，0201焊盤尺寸在這六個單元上變化。表一、第一個模板印刷試驗的試驗設計試驗編號錫膏類型刮刀類型錫膏滯留時間(分鐘)分開速度(cm/s)1III金屬2III金屬103III聚合物4III聚合物105IV金屬106IV金屬7IV聚合物8IV聚合物10　　錫膏厚度的標準偏差用作第二個度量標準?；谶@些結果，模板擦拭頻率是這個試驗的唯一主要影響。基于這些結果，阻焊界定的基準點提供比金屬界定的基準點更好的板上貼裝精度?！　∈褂昧巳齻€標準來評估每個試驗條件：焊點質量、元件豎立和錫橋。結論　　從第一次模板印刷試驗的數據顯示，只有刮刀類型對錫膏高度和缺陷數量具有統計意義上的重要影響。這些元件的使用給裝配工藝過程提出了很嚴厲的要求。從測得的數據計算的互相關值很低，進一步證實了貼裝精度與錫膏塊高度、面積和體積之間沒有重要的關系。元件到正確位置的移動要求機器正確地校準，并且拱架系統(gantry system)不產生偏移錯誤。注意，10號吸嘴上的真空具有最小的負值。在喬治亞工學院的研究已經集中在用于電子制造的缺陷查找的軟決策方法的開發(fā)上。預算與產出限制什么將要完成。只有那時才可以作出必要的妥協，來將工作完成。機械手探測和針床夾具可以通過允許較小的測試焊盤來減輕一些問題。至少，測試訪問問題將很快發(fā)現?！　D三描述的是一個手工裝載、雙面夾具。 探針會短接幾個點和損壞UUT嗎？ 探測器所要求的物理空間，通常自動探測器比獨立的功能測試系統更大。建立BGA的接收標準 By Don Miller 　　本文介紹，來自X光檢查的信息可以為回流焊接的BGA/PCB焊點的可接受條件建立一個工業(yè)工業(yè)標準。在BGA包裝底部的焊接點不能視覺評估?！　】斩匆笾饔^的評估。PCB布局　　因為BGA的焊點的成功是與PCA有很大關系，所以在PCB布局方面必須考慮三個特別關鍵的地方。焊接點中可接受的標準不應該超過錫球直徑的20%，并且沒有單個空洞出現在焊接點外表。結論　　X光檢查系統是一個被證實的檢查隱藏焊接點的工具，幫助建立和控制制造過程，分析產品原型和確認工藝錯誤。 測試開發(fā)時間短，短至2~3小時 自動手工截面成像優(yōu)點 決定主觀，依靠使用者的技術與經驗來解釋 慢 例如，決定潛在受益的關鍵之一是你的缺陷pareto。例子三：小型合約制造商　　特征：高混合、高產量　　背景：準時地以低成本發(fā)貨高質量的板是該行業(yè)的關鍵成功因素。將這個信息與你現在與將來的制造情況相結合。最終結果將是一個共同的語言，運行用戶和供應商對設備性能更有意義的溝通。傳送時間表示將板移動到工作站、夾緊板、釋放板和將板移動出工作站需要多長時間。這使貼裝設備性能的比較困難?？偨Y　　在PCBA制造的現時趨勢是更高密度和新型包裝技術，經常造成視覺檢查和ICT的可訪問性減少。例子二：筆記本電腦制造商 　　特征：高產量、低混合度　　背景：筆記本電腦工業(yè)的特點是高產量、電路板沒有測試訪問性或者受局限。 購買設備的意圖：實驗室研究、確認焊接連接、重復地和可靠地抓住過程缺陷 不能有效地處理雙面板 最高成本 準確地定位缺陷，達到引腳位置水平，精確定位，提供快速、低成本的修復 　　表一列出使用X光測試的潛在優(yōu)點和可能受益的電子制造商類型。X光的覆蓋范圍補充和重疊傳統的ICT技術(圖一)。X光評估　　含有BGA的PCA必須使用能夠分辨至少小于100微米直徑孔的X光系統來評估。同樣，BGA也出現不同的尺寸、形狀和復雜性。電氣接觸是通過焊錫，如果球附著在焊盤，50%的空洞還可允許BGA工作，雖然是一個非常邊緣的標準。　　在某些情況中，焊錫回流設定或條件不十分正確，錫膏中的助焊劑將不會適當排氣。BGA接收標準　　對安裝在印刷電路裝配(PCA)上的BGA元件的接收標準問題是最重要的?！　碓O計的一個好的著手點就是要考慮公司現有功能測試可以完成的有限測試。 UUT的尺寸 　　操作員技術水平　　在高密度UUT中，當要求校準或診斷時，探測可能是必須的。測試自動化的缺點可能是初試的硬件成本、集成時間、測試系統保持生產線的節(jié)奏速度的能力、和如果設備失效對生產造成的問題。的間隔應該是最小規(guī)格，特別對于人工探測區(qū)域。 有通過人工或機器方法完成的探測嗎？ 測試規(guī)格 本文所提及的參數的自動處理可對生產線運作提供一個有用的工具?？墒牵檎乙粋€問題存在與發(fā)展的一個自動過程將是更有效的。這些參數作為吸嘴標號的函數，對其計算可以結合吸嘴貼裝真空壓力，以提高對問題的覺察。因此，該結果與第一個試驗是一致的。在運行期間，改變模板印刷機的刮板壓力、印刷速度、脫離(snapoff)間隔和脫離速度以得到錫膏塊的高度、面積和體積的一個范圍值?！　”狙芯繖z驗了某些變量對0201無源元件工藝的影響。圖四、錫橋與元件豎立的X射線圖象　　圖四顯示顯示一個X射線圖象，它包含錫橋和元件豎立。使用的貼裝參數是與在貼裝期間使用阻焊界定的圓形基準點相同的?！　≡谫N裝試驗中?！　∵M行這個試驗是要決定是否對于0201裝配必須做模板擦拭，以獲得良好的印刷。　　對于這個印刷試驗，模板厚度為125微米，100%的開孔率，商業(yè)使用的免洗錫膏。45176?！　∫虼?，將超小型無源元件的裝配與工藝特征化是理所當然的。因此，使用粘度和元件系數可以確定每種元件的工作臺速度方式（圖4）?！　∶總€設置的參數可改變伺服系統的加速曲線、減速曲線以及工作臺的最大速度，從而實現對由于工作臺運行而施加于元件的作用力加以控制。元件有可能晃動而脫離焊盤，或進一步移位，或在PCB傳送過程中完全脫落。這樣，可使貼片機前后寬度減少達3英尺左右，為此，就不必在生產線的另一側額外安裝送料器和元件儲存裝置，從而減少了整個操作區(qū)域的面積。也就是說，任何吸嘴都能夠隨時拾取元件，取消了過多的或不必要的運行操作步驟?！　〗Y論　　一個現實的經濟問題是用0201元件生產的板將比其對應的較大零件更加昂貴。這