【正文】 f. 綠漆前 　　 g. 噴錫(或其它焊墊處理流程)前 　　 h. 金手指鍍鎳前 　　本節(jié)針對a. c. f. g. 等製程來探討最好的處理方式(其餘皆屬製程自動化中的一部 份，不必獨(dú)立出來) B. 處理方法 現(xiàn)行銅面處理方式可分三種： 　　 a. 刷磨法(Brush) 　　 b. 噴砂法(Pumice) 　　 c. 化學(xué)法(Microetch) 　　以下即做此三法的介紹 C. 刷磨法 　　 刷磨動作之機(jī)構(gòu),. 　　 　　 注意事項(xiàng) 　　　 a. 刷輪有效長度都需均勻使用到, 否則易造成刷輪表面高低不均 　　　 b. 須做刷痕實(shí)驗(yàn)，以確定刷深及均勻性 　　　優(yōu)點(diǎn) 　　　　 a. 成本低 　　　　 b. 製程簡單，彈性 　　　 缺點(diǎn) 　　　　 a. 薄板細(xì)線路板不易進(jìn)行 　　　　 b. 基材拉長，不適內(nèi)層薄板 　　　　 c. 刷痕深時(shí)易造成D/F附著不易而滲鍍 　　　　 d. 有殘膠之潛在可能 　　 以不同材質(zhì)的細(xì)石(俗稱pumice)為研磨材料 　　 優(yōu)點(diǎn)： 　　　 a. 表面粗糙均勻程度較刷磨方式好 　　　 b. 尺寸安定性較好 　　　 c. 可用於薄板及細(xì)線 　　 缺點(diǎn)： 　　　 a. Pumice容易沾留板面 　　　 b. 機(jī)器維護(hù)不易 E. 化學(xué)法(微蝕法) 　　 化學(xué)法有幾種選擇，見表 . 　　 使用何種銅面處理方式，各廠應(yīng)以產(chǎn)品的層次及製程能力來評估之，並無定論，但可預(yù)知的是化學(xué)處理法會更普遍，因細(xì)線薄板的比例愈來愈高。 　　B．操作條件 見表為兩種蝕刻液的操作條件 　　C. 設(shè)備及藥液控制 　　　兩種 Etchant 對大部份的金屬都是具腐蝕性，所以蝕刻槽通常都用塑膠，如 PVC (Poly Vinyl chloride)或PP (Poly Propylene)。由此可看出HCl是氯化銅蝕刻中的消耗品，而且 是蝕刻速度控制的重要化學(xué)品。 　　B. Mass Lam System 　　　沿用上一觀念Multiline發(fā)展出蝕後沖孔式的PPS系統(tǒng)，其作業(yè)重點(diǎn)如下： 　　　 光學(xué)靶點(diǎn)(Optical Target)以及四 　　　 、下底片仔細(xì)對準(zhǔn)固定後，如三明治做法，做曝光、顯影蝕刻， 剝膜等步驟。 　　　 、即當(dāng)做鉚釘孔，內(nèi)層黑化後，即可以鉚釘將內(nèi)層及膠片 鉚合成冊，再去進(jìn)行無梢壓板。 　　　　 1. 側(cè)蝕 (undercut ) 增大，或者etching factor降低。為了得到很好的蝕刻品質(zhì)－最筆直的線路側(cè)壁,(衡量標(biāo)準(zhǔn)為蝕刻因子 etching )，不同的理論有不同的觀點(diǎn)，且可能相衝突。目前除了最大量的應(yīng)用在電路板之外，其他電子工業(yè)尚有厚膜(Thick Film)的混成電路(Hybrid Circuit)、晶片電阻(Chip Resist )、及表面黏裝(Surface Mounting)之錫膏印刷等也都優(yōu)有應(yīng)用。 其厚度均勻,解析度好,製作快,多用於樣品及小量產(chǎn). 　　　c. 油墨 　　　　 油墨的分類有幾種方式 　　　　 (1).以組成份可分單液及雙液型. 　　　　 (2).以烘烤方式可分蒸發(fā)乾燥型、化學(xué)反應(yīng)型及紫外線硬化型(UV) 　　　　 (3).以用途可分抗蝕,抗鍍,防焊,文字,導(dǎo)電,及塞孔油墨