【正文】 定性 最易受溫度和相對(duì)濕度影響 幾乎不受相對(duì)濕度影響 ,且溫度 效應(yīng)為傳統(tǒng)底片的一半 耐用性 基材易起皺紋且對(duì)位孔易磨損 易破碎 ,但不易起皺紋 操作 /儲(chǔ)存 /運(yùn)送 較輕且具柔軟性容易運(yùn)送及儲(chǔ)存 較重 ,需小心防碎 ,要注意儲(chǔ)存 運(yùn)送空間 ,並助注意其重量 適用於一般的曝光 適用於所有曝光設(shè)備 需調(diào)整設(shè)備或特殊設(shè)備 繪圖機(jī) 適用於一般自動(dòng)化處理機(jī) 碟式或特殊平板處理機(jī) 價(jià)格 便宜 貴 一般在保存以及使用傳統(tǒng)底片應(yīng)注意事項(xiàng)如下： 、傳遞以及保存方式 －程式 含一 ,二次孔鑽孔程式，以及外形 Routing程式其中 NC Routing程式一般頇 另行處理 e. DFM－ Design for manufacturing .PCB layout 工程師大半不太了解， PCB製作流程以及各製程需要注意的事項(xiàng)，所以在 Layout線路時(shí)，僅 考慮電性、邏輯、尺寸等，而甚少顧及其它。 b. FR1 Grade： 電氣性、難燃性優(yōu)於 XPC Grade， 廣泛使用於電流及 電壓比 XPC Grade稍高的電器用品，如彩色電視機(jī)、監(jiān)視器、 VTR 、 家庭音響、洗衣機(jī)及吸塵器等等?，F(xiàn)將產(chǎn)品之主要成份列於後 : 單體 Bisphenol A, Epichlorohydrin 架橋劑 (即硬化劑 ) 雙氰 Dicyandiamide簡(jiǎn)稱 Dicy 速化劑 (Accelerator)BenzylDimethylamine (BDMA) 及 2Methylimidazole ( 2MI ) 溶劑 Ethylene glycol monomethyl ether( EGMME ) Dimethyl formamide (DMF) 及稀釋劑 Acetone ,MEK。因 而近年來(lái)如何提高環(huán)氧樹(shù)脂之 Tg 是基板材所追求的要?jiǎng)?wù)。 (Varnish,又稱生膞水 ,液態(tài)樹(shù)脂稱之 )中所使用的溶劑之 沸點(diǎn)較高，不易趕完，容易產(chǎn)生高溫下分層的現(xiàn)象。其反應(yīng)式如 圖 。 ：玻璃纖維為無(wú)機(jī)物，因此不會(huì)燃燒 ：可耐大部份的化學(xué)品，也不為黴菌，細(xì)菌的滲入及昆蟲(chóng)的攻擊。美國(guó)一 家 Polyclad銅箔基板公司 ，發(fā)展出來(lái)的一種處理方式，稱為 DST 銅箔 ，其處理方式有異曲同工之妙。若是成本的考量 ,Grade 2,EType的 highductility或是 Grade 2 ,EType HTE銅箔也是一種選擇 .國(guó)際製造銅箔大廠多致力於開(kāi)發(fā) ED細(xì)晶產(chǎn)品以解決此問(wèn)題 . 銅箔的表面處理 A. 傳統(tǒng)處理法 ED銅箔從 Drum撕下後，會(huì)繼續(xù)下面的處理步驟： a. Bonding Stage－ 在粗面 (Matte Side)上再以高電流極短時(shí)間內(nèi)快 速鍍上銅，其長(zhǎng)相如瘤，稱 ? 瘤化處理 ?? Nodulization”目的在增 加表面積，其厚度約 2022~4000A b. Thermal barrier treatments瘤化完成後再於其上鍍一層黃銅 (Brass， 是 Gould 公司專利，稱為 JTC處理 )，或鋅 (Zinc是 Yates公 司專利，稱為 TW處理 )。按組成的不同 (見(jiàn)表 ),玻璃的等級(jí)可分四種商品 :A級(jí)為高鹼性 ,C級(jí)為抗化性 ,E級(jí)為電子用途 ,S級(jí)為高強(qiáng)度。 BT/EPOXY高性能板材可克服此點(diǎn)。就 Z 方向而言可大大的減少孔壁銅層斷裂的機(jī)會(huì)。傳統(tǒng) FR4 之 Tg 約在 115120℃ 之間，已被使用多年，但近年來(lái)由於電子產(chǎn)品各種性能要求愈來(lái)愈高 ,所以對(duì)材料的特性也要求日益嚴(yán)苛，如抗?jié)裥?、抗化性、抗溶劑性、抗熱? ,尺寸安定性等都要求改進(jìn) ,以適應(yīng)更廣泛的用途 ,而這些性質(zhì)都與樹(shù)脂的 Tg有關(guān) ,Tg 提高之後上述各種性質(zhì)也都自然變好。 e. 抗漏電壓 (AntiTrack)用紙質(zhì)基板人類的生活越趨精緻，對(duì)物品的 要求且也就越講就短小輕薄，當(dāng)印刷電路板的線路設(shè)計(jì)越密集 ，線距也就越小，且在高功能性的要求下，電流負(fù)載變大 了， 那麼線路間就容易因發(fā)生電弧破壞基材的絕緣性而造成漏電， 紙質(zhì)基板業(yè)界為解決該類問(wèn)題，有供應(yīng)採(cǎi)用特殊背膞的銅箔所 製成的抗漏電壓用紙質(zhì)基板 環(huán)氧樹(shù)脂 Epoxy Resin 是目前印刷線路板業(yè)用途最廣的底材。 P 表示需要加熱才能沖板子（ Punchable）， 否則材料會(huì)破裂， C 表示可以冷沖加工（ cold punchable）， FR 表示樹(shù)脂中加有不易著火的物質(zhì)使基板有難燃 (Flame Retardant) 或抗燃 (Flame resistance)性。 由於線路密度愈來(lái)愈高，容差要求越來(lái)越嚴(yán)謹(jǐn)，因此底片尺寸控制，是目前很多 PCB廠的一大課題。下表列舉數(shù) 個(gè)項(xiàng)目，及其影響。大部份電子廠做線路 Layout時(shí)，會(huì)做連片設(shè)計(jì)，以使裝配時(shí)能有最高的生產(chǎn)力。幾乎所有 CAD系統(tǒng)的發(fā)展，也都依此格式作其 Output Data， 直接輸入繪圖機(jī)就可繪出 Drawing或 Film， 因此 Gerber Format成了電子業(yè)界的公認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)。 見(jiàn)圖 2. 至 1936年， Dr Paul Eisner真正發(fā)明了 PCB的製作技術(shù)，也發(fā)表多項(xiàng)專利 。 b. 無(wú)機(jī)材質(zhì) 鋁、 Copperinvarcopper、 ceramic等皆屬之。這些額外資料，廠商頇自行判斷其重要性，以免誤了商機(jī)。 ,piece間最小尺寸 ,以及板邊留做工具或?qū)ξ幌到y(tǒng)的最小尺寸。大部份電子廠做線路Layout時(shí)，會(huì)做連片設(shè)計(jì)，以使裝配時(shí)能有最高的生產(chǎn)力。 PCB製前設(shè)計(jì)工程師因此 必頇從生產(chǎn)力，良率等考量而修正一些線路特性，如圓形接線 PAD修正 淚滴狀，見(jiàn) 圖 ,為的是製程中 PAD一孔對(duì)位不準(zhǔn)時(shí)，尚能維持最小 的墊環(huán)寬度。 UL94要求 FR1難燃性有 V0、 V1與 V2不同等級(jí)，不過(guò)由於三種等級(jí)板材價(jià)位差異不大，而且 考慮安全起見(jiàn)，目前電器界幾乎全採(cǎi)用 V0級(jí)板材。 填充劑 (Additive) 碳酸鈣、矽化物、及氫氧化鋁或化物等 增加難燃效果。 E. FR4 難燃性環(huán)氧樹(shù)脂 傳統(tǒng)的環(huán)氧樹(shù)脂遇到高溫著火後若無(wú)外在因素予以撲滅時(shí)，會(huì)不停的一直燃燒下去直到分子中的碳?xì)溲趸虻紵戤厼橹?。而且流?dòng)性 不好 ,壓合不易填滿死角 。 A. 優(yōu)點(diǎn) a. Tg可達(dá) 250℃ ，使用於非常厚之多層板 b. 極低的介電常數(shù) (~)可應(yīng)用於高速產(chǎn)品。 ：玻璃並不吸水，即使在很潮濕的環(huán)境，依然保持它的機(jī)械強(qiáng)度。該法是在光面做粗化處理， 該面就壓在膞片上，所做成基板的銅面為粗面，因此對(duì)後製亦有 幫助。於是造成二者在溫度變化時(shí)使細(xì)線容易斷製 .因此輾軋銅箔是一解決之途。 FIBERGLASS REINFORCEMENT TABLE2,2 Fiberglass Composition(wt,%) Grade of glass A C E S Components (high alkali) (chemical) (electrical) (highstrength) Silicone oxide Aluminum oxide 0 .6 Ferrous oxide Calcium oxide Magnesium oxide Sodium oxide Potassium oxide Boron oxide Barium oxide Misc trace trace trace Physical properties Specific gravity Mhos hardness Mechanical properties Tensile strength ,psi x 103(Mpa) at72oF(22oC) 440(3033) 440(3033) 500(3448) 665(4585) at700oF(371oC) 380(2620) 545(3785) Tensile modulus of elasticity at at1000oF(538oC) 250(1724) 350(2413) at72oF(22oC),psi