以實(shí)驗(yàn)計(jì)劃法提高擠壓式填孔的良率(專(zhuān)業(yè)版)
【正文】 最后決定選擇采用 L934之點(diǎn)線(xiàn)圖（圖四）及直交表，來(lái)設(shè)計(jì)第二階段之實(shí)驗(yàn)指示書(shū)，依實(shí)驗(yàn)指示書(shū)進(jìn)行實(shí)驗(yàn)。而因子水平要開(kāi)的越大越好，如此才會(huì)包含所有的制程操縱區(qū)間。 由于此技術(shù)符合高頻化、積體化及模塊化之發(fā)展趨勢(shì)，故被視為無(wú)線(xiàn)通訊元組件制作最具潛力的關(guān)鍵技術(shù)。為了避免燒結(jié)后通孔形成孔穴或撐裂陶瓷層，必須要調(diào)整其固含量以配合陶瓷體之收縮率。高度均勻性的數(shù)值是同一片生胚中，最大之高度減最小之高度的絕對(duì)值，為望小值。最后選擇貢獻(xiàn)率大、成本低且生產(chǎn)效益高的水平，做為最適化的制程條件。 Cross Table是先將針對(duì)各特性較佳因子水平分別列出，然后再將水平不一致的因子，依貢獻(xiàn)率、質(zhì)量成本、生產(chǎn)效率等斟酌取舍，進(jìn)而得到一組綜合較佳條件，使質(zhì)量能夠做整體性的最大改善。首先依豐田法則，列出所有會(huì)影響擠壓式填孔質(zhì)量的因素（如金屬膏黏度不對(duì)、充填條件不對(duì)等），做成魚(yú)骨圖（特性要因分析圖，如圖一所示）；然后再刪去實(shí)驗(yàn)時(shí)無(wú)法控制及固定的因子（如無(wú)塵室溫 度、溼度是無(wú)法有效控制的因子；擠壓填孔機(jī)型、 Mask種類(lèi)等則為固定的因子），剩余則為實(shí)驗(yàn)可操縱的因子。以實(shí)驗(yàn)計(jì)劃法提高擠壓式填孔的良率 摘 要 多層陶瓷可藉著多層化有效的將平面線(xiàn)路縮小面積，以符合輕薄短小的需求；而層與層的訊號(hào)導(dǎo)通，就需靠沖孔后再填入的金屬膏來(lái)達(dá)成。 二、印刷式填孔的 ，進(jìn)行實(shí)驗(yàn)配置及規(guī)劃 問(wèn)題定為 ” 為何填孔的良率不穩(wěn)定？ ” 。本實(shí)驗(yàn)為多特性實(shí)驗(yàn)。 表六、第二階段實(shí)驗(yàn)多特性的 Cross Table 因子 A B 填入高度 A1 B1 顯著性 無(wú) 無(wú) 貢獻(xiàn)度 6 23 填入率 A2
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