【正文】 2024年10月23日下午1時20分24.10.2324.10.23 擴展市場，開發(fā)未來，實現(xiàn)現(xiàn)在。 鈍化層不良。 ⑶A006等內涂料用等離子去除膠。芯片表面的二氧化硅鈍化層不同的厚度有不同的干涉顏色，如灰0.01微米，黃褐色0.03微米，茶色0.05微米,藍0.08微米，紫色0.1微米,綠色0.18微米,黃色0.21微米,橙色0.22微米,紅色0.25微米(指一次干涉顏色)，故根據(jù)芯片表面的顏色可判斷不同擴散區(qū)，或根據(jù)芯片表面上反常的顏色斑點來判斷鈍化層和光刻/擴散缺陷。是否有樹脂體裂縫，管腳間雜物致短路，管腳是否被拉出樹脂體，管腳根部是否露銅，管腳和樹脂體是否被沾污，管腳是否彎曲變形等不良。開帽時用來一次性煮大量的產品，這里利用了它的脫水性和強氧化性。因頻率高穿透能力差。利用可靠性分析室里的XRAY分析儀，可檢查產品的金絲情況和樹脂體內氣孔情況，以及芯片下面導電膠內的氣泡，導電膠的分布范圍情況。通常有下述幾步：外觀檢查，電參數(shù)測式，開短路測試，XRAY檢查，超聲清洗，超聲波離層分析，開帽，內部目檢，電子掃描顯微鏡，腐球并檢查壓區(qū)。 所有的分析結束后，均應出報告，且要將報告送到原發(fā)出部門，并做好相應分析報告交接工作。 測試—篩選出符合功能要求的產品。 靜電防護基本方法：泄漏，中和，屏蔽 環(huán)境方面，鋪設防靜電地毯，地板，臺墊，入口處工作處接地線等防靜電消除器。（每工作1000小時后產品失效的百分數(shù)）,?,失效曲線,也稱失效浴盆曲線，因形狀象浴盆。 高壓蒸煮PCT：利用嚴厲的壓力，濕氣和溫度加速水汽之滲透來評估非密閉性之固態(tài)產品對水汽滲透之效應。 觀察測量設備 X射線透視機，金相顯微鏡（放大倍數(shù)501000），測量顯微鏡（帶攝像頭并與顯示器和終端處理電腦相連，放大位數(shù)50500），立體顯微鏡，掃描電子顯微鏡SEM。 試驗設備 烘箱，回流焊機，可焊性測試儀，成份分析儀。 加速老化HAST：同上。 早期失效期：λ（t）大，隨時間迅速下降。控制溫濕度，使用離子風機，靜電環(huán)。 包裝，入庫—將產品按要求包裝好后進入成品庫。,?,金絲布線和芯片表觀（一）,金絲 導電膠 芯片 基島 管腳 樹脂體（陰影部份）,?,金絲布線和芯片表觀（二）,粉紅色是腐球后的壓區(qū)，實質上是氧化硅的顏色。上面幾步不是每步都要，要有針對性地做，做到哪一步發(fā)現(xiàn)問題了，后面幾步視情況也可省去。,?,XRAY判斷原則,?,超聲清洗,清洗僅用來分析電性能有異常的，失效可能與外殼或芯片表面污染有關的器件。,?,開帽,高分子的樹脂體在熱的濃硝酸（98%）或濃硫酸作用下，被腐去變成易溶于丙酮的低分子化合物，在超聲作用下，低分子化合物被清洗掉，從而露出芯片表層。 濃鹽酸。 XRAY 是否有球脫、點脫、整體沖歪，金絲亂，斷、局部沖歪、塌絲、金絲相碰、焊腳偏移、膠體空洞、焊料空洞，焊料覆蓋面積，管腳間是否有雜物導致管腳短路等異常。,?,鏡檢能發(fā)現(xiàn)的問題（二）,根據(jù)幾何形狀判斷。,?,鈍化層的去除,?,芯片焊接的失效機理（一）,目的：芯片與管座牢固粘結 要求：芯片與管座之間形成良好的歐姆接觸并有良好的導電性。 芯片氧化層不良。2024年10月23日星期三下午1時20分24秒13:20:2424.10.23 做專業(yè)的企業(yè)，做專業(yè)的事情，讓自己專業(yè)起來。24.10.2324.10.2313:20:2413:20:24October 23, 2024 加強自身建設，增強個人的休養(yǎng)。,?,開短路的可能原因（二）,芯片表面水汽吸附。,?,內涂料的去除,開帽后目檢時要去除芯片表面的鈍化層或內涂料（我們所說的點膠），內涂料去除：⑴聚脂涂料6235，1730，1152等可用甘油熱裂解的方法（甘油加熱到沸騰保持一定時間） ⑵GN521，6235，1152用低分子的溶劑如二甲基甲酰胺浸泡1224小時（1152），6235用環(huán)已酮或三氯甲烷，甲酚和石蠟混合液浸泡612小時，GN521用甲苯或環(huán)已酮，香蕉水，醋酸乙酯的混合液浸泡820小時而溶解。 根據(jù)顏色尋找工藝缺陷。,?,分析過程中要檢查的內容,外部目檢。這里指98%的濃硫酸,它有強烈的脫水性,吸水性和氧化性。通常樹脂體厚的產品，采用低頻探頭，否則采用高頻探頭。一般指電子能量發(fā)生很大變化時放出的短波輻射，能透過許多普通光不能透過的固態(tài)物質。 按照失效分析程序一一檢查，分析。如看金絲，布線圖，芯片表面，芯片粘結形式等。 沖切成形—將整條產品切割成形為