【正文】 首先它可以阻止非耦合線中串音的反射。 一個(gè)可能減少串音的非幾何因素是驅(qū)動(dòng)芯片本身的技術(shù)指標(biāo)。更重要的是，改變介電常數(shù)并不那麼容易，特別是在昂貴的設(shè)備中。事實(shí)上，幾乎所有電路設(shè)計(jì)軟件都提供了最大并行線路的長(zhǎng)度控制功能。 後向串音的反射 你可能不關(guān)心驅(qū)動(dòng)芯片和接收芯片的串音干擾。但是感性串音和容性串音明顯不同：前向感性串音的極性和前向容性串音的極性相反。受串音干擾的線路通常稱為 “受害者 ”。這允許隔離某些支持功能，如通過(guò)同一 ISO150 擴(kuò)展信號(hào)多路器的電平或錯(cuò)誤標(biāo)志讀出。唯一的要求是輸入端電源電壓保持大于 9V，這是 ISO124 輸入電壓所需要的。噪聲考慮 電源要求，特別是對(duì)輸入級(jí)，也應(yīng)該關(guān)注隔離放大器的基本精度或線性度不能依靠相應(yīng)的應(yīng)用電路來(lái)改善，但這些電路可降低噪聲和降低輸入級(jí)電源要求。 ISO508 有兩種工作模式。 位串行通信的第二 種變形是正在發(fā)展中的差分總線系統(tǒng)裝置。所需的數(shù)據(jù)速率 然後，這四個(gè)經(jīng)數(shù)碼式相移的輸出一起求和，以得到所需的輸出電壓和電流容量。每個(gè)系統(tǒng)都有其自己的挑戰(zhàn)事項(xiàng)，而每個(gè)設(shè)計(jì)師都有其獨(dú)特的障礙要跳越。該電路自此已由 Semtech 公司應(yīng) Dell 的要求加以集成起來(lái)。使問(wèn)題更復(fù)雜的還有令 CPU 進(jìn)入睡眠之類的模式，然後迅速地喚醒起來(lái)，所產(chǎn)生的瞬變是每微秒 20 至 30A 的范圍，因而變成為能源管 理上的頭痛問(wèn)題。 USB 介面的設(shè)計(jì)，是給桌面系統(tǒng)與周邊設(shè)備之間，提高一種高速的串行介接能力。 你必須考慮所有可能的感應(yīng)通路，包括地線返回通路，在 TVS 和保護(hù)線路之間的通路，以及由連接器至 TVS 器件的通路。在這里，它們所采用的雪崩技術(shù)是個(gè)障礙。這樣做也是預(yù)告會(huì)有瞬變產(chǎn)生的。還有，由於體積是不可忽 視的因素，應(yīng)該選擇可以采用物理尺寸最小的無(wú)源元件的那種部件。 在芯片級(jí)，現(xiàn)時(shí)的 SOC（芯片上的系統(tǒng)）需要有邏輯電路、模擬電路，以及熱動(dòng)力學(xué)設(shè)計(jì)方面的專才。 顧名思義，助焊膜是涂于焊盤上，提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板子上比焊盤略大的各淺色圓斑。正確的絲印層字符布置原則是： ”不出歧義，見(jiàn)縫插針，美觀大方 ”。： ； :； 群： 高速 PCB 設(shè)計(jì)指南之七 第一篇 PCB 基本概念 “層 (Layer) ”的概念 與字處理或其它許多軟件中為實(shí)現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層 ”的概念有所同， Protel 的 “層 ”不是虛擬的，而是印刷板材料本身實(shí)實(shí)在在的各銅箔層。 SMD 的特殊性 Protel 封裝庫(kù)內(nèi)有大量 SMD 封裝，即表面焊裝器件。阻焊膜的情況正好相反，為了使制成的板子適應(yīng)波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘錫，因此在焊盤以外的各部位都要涂覆一層涂料，用于阻止這些部位上錫。要成功地使用這些 IC，板級(jí)和系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)師需要了解如何最好地放置元件，布置走線，以及利用保護(hù)元件。如果采用線性穩(wěn)壓器的話，應(yīng)該挑選超低壓差式的，可讓輸出維持於最小電池電壓。如此一來(lái)，無(wú)論插入的板抑或主板都必須有適當(dāng)?shù)谋Ｗo(hù)作用。要在 5V 以下達(dá)致 Standoff 電壓，要采用高度的摻雜（在1018/cm3 或以上）。而且， TVS 器件應(yīng)該盡可能地靠近連接器放置，以便將瞬變耦合到靠近的其他走線。還有， UB 介面有一根電壓供電線，可用來(lái)給連接著的周邊設(shè)備供電。 從轉(zhuǎn)換器觀點(diǎn)來(lái)看， di/dt 的值左右了對(duì)輸出電容的選擇，更特定地是電容的等效串聯(lián)電阻（ ESR）和等效串聯(lián)電感（ ESL）。采取了多相控制器和轉(zhuǎn)換器的方案之後，你就要特別注意電路板的布線問(wèn)題。無(wú)論對(duì)付的是更困難的保護(hù)，或更嚴(yán)格的能源管理，選擇恰當(dāng)?shù)脑鞘紫冗M(jìn)行的事情。 以每個(gè)轉(zhuǎn)換器工作於 2MHz來(lái)看，設(shè)計(jì)師可以采用陶瓷電容而非電解電容，并且得到體積小，可表面安裝，以及更低的 ESR和 ESL的好處。系統(tǒng)隔離端的電源要求 這些系統(tǒng)由RS42 RS485 和 CANbus 標(biāo)準(zhǔn)描述。當(dāng) CONT引腳被置成低態(tài)時(shí)，在 LE1 信號(hào)的控制下，數(shù)據(jù)以同步模式被傳送穿越屏障。 BurrBrown的 ISO124 使模擬隔離簡(jiǎn)化。 INA2132 的下半部產(chǎn)生一個(gè) VS+電源的一半的輸出電壓。 結(jié)語(yǔ) 有很多器件可供設(shè)計(jì)人員選用，并使用在系統(tǒng)中地電位有很大差別的設(shè)計(jì)中。在任何 “受害者 ”中的串音信號(hào)都可被分為前向串音信號(hào)和後向串音信號(hào)，這兩種信號(hào)部分地由於電容耦合和電感耦合引起。這因?yàn)樵谇斑M(jìn)方向，串音的容性部分和感性部分在競(jìng)爭(zhēng)，在相互抵消。然而，你為什麼要關(guān)心後向脈沖呢？因?yàn)轵?qū)動(dòng)芯片一般是低阻輸出，它反射的串音信號(hào)多於吸收的串音信號(hào)。不幸的是，僅改變幾何數(shù)值，是很難降低串音的。一個(gè)變通的辦法是采用較貴的材料，而不是 FR4。一般原則是，選擇切換時(shí)間長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)芯片，以減少串音干擾（解決很多其它由於高速引起的問(wèn)題也如此）。更重要的是，它可以消除已經(jīng)形成的串音。 這樣的一個(gè)阻抗陣具有良好的性質(zhì)。如果有多種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)供選擇，最好通過(guò)仿真來(lái)確定哪種結(jié)構(gòu)對(duì)串音影響最小。這個(gè)效果并不很明顯，特別是微帶電路 部分介電質(zhì)已經(jīng)是空氣了。 線路長(zhǎng)度 很多設(shè)計(jì)者認(rèn)為縮短線路長(zhǎng)度是降低串音的關(guān)鍵。這樣，後向串音脈沖的整個(gè)持續(xù)時(shí)間就是 “侵入 ”信號(hào)延遲時(shí)間的兩倍。 前向串音的電感特性 當(dāng) “侵入 ”信號(hào)傳播時(shí)，它的時(shí)變磁場(chǎng)同樣會(huì)產(chǎn)生串音 ：具有電感特性的前向串音。 在印刷電路板中，引起串音的線路通常稱為 “侵入者 ”。12 位 A/D 轉(zhuǎn)換的初始化 此器件的 4 條數(shù)字 I/O 線也是有用的，可被個(gè)別地規(guī)定為報(bào)告數(shù)字信號(hào)的狀態(tài)或輸出數(shù)字信號(hào)。 圖 5示出在 ISO124輸入級(jí)的一個(gè)單電壓電源結(jié)合使用 1NA2132雙差分放大器，可將擺幅提升到輸入信號(hào)電平的全范圍。頻率響應(yīng) 這種配置將以 2MBps 的速率傳輸數(shù)據(jù)。此電路可工作在 80MHz的數(shù)據(jù)率下。主要設(shè)計(jì)考慮包括： 這種多相技術(shù)產(chǎn)生了由 90 度相移分開(kāi)的四個(gè)精確輸出電壓。 聰明地工作 雖然上面的例子說(shuō)明了一些方法，可預(yù)知和避免混合訊號(hào)系統(tǒng)的某些陷阱，但這決不是巨細(xì)無(wú)遺的。其設(shè)計(jì)是要符合 Intel公司的高級(jí) PentiumCPU 之緊迫電能／能源管理的要求。例如，若L為 C 等於 41500μF，在負(fù)載上的瞬變其數(shù)量級(jí)為 200mV 峰對(duì)峰值，恢復(fù)時(shí)間 50 微秒。在這里，除了瞬變保護(hù)之外，還需要有能源管理以適應(yīng)突然增加或減少的電流負(fù)載。以走線電感 20nH／寸來(lái)計(jì)算， 4 份 1寸走線自 10A 脈沖會(huì)引起 50V 的過(guò)沖。不過(guò)，傳統(tǒng) TVS 二極管的問(wèn)題是低於 5V 以下會(huì)抬起它的頭。 趨勢(shì)要求具有熱交換（ hotswap）的能力，意味著 你要能做到在現(xiàn)用系統(tǒng)里插入或除下電路板。所以必須小心選擇、放置轉(zhuǎn)換器，也要小心進(jìn)行互連。但是，當(dāng)你添加那些易受噪 聲影響的模擬訊號(hào)線路逼近於方波激勵(lì)的數(shù)碼式數(shù)據(jù)線路，問(wèn)題更為嚴(yán)重。按 “膜 ”所處的位置及其作用， “膜 ”可分為元件面（或焊接面）助焊膜（ TOp or Bottom 和元件面（或焊接面）阻焊膜（ TOp or BottomPaste Mask）兩類。他們?cè)O(shè)計(jì)的印板上，字符不是被元件擋住就是侵入了助焊區(qū)域被抹賒，還有的把元件標(biāo)號(hào)打在相鄰元件上，如此種種的設(shè)計(jì)都將會(huì)給裝配和維修帶來(lái)很大不便?，F(xiàn)今，由于電子線路的元件密集安裝。這類器件除體積小巧之外的最大特點(diǎn)是單面分布元引腳孔?？梢?jiàn)，這兩種膜是一種互補(bǔ)關(guān)系。 本文講述的是現(xiàn)時(shí)混合訊號(hào)系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)陷阱，并提供一些指引以清除或移開(kāi)它們。這就能讓電池不再提供足夠電能之前盡行地放電。 無(wú)論小型化或高速化的趨勢(shì)都有其獨(dú)特的問(wèn)題。這反過(guò)來(lái)，又會(huì)引致更高的電容和漏電電流，兩者都會(huì)損害高性能的。 一塊 10／ 100Ether 板是需要進(jìn)行瞬變保護(hù)的子系統(tǒng)。如果沒(méi)有負(fù)載插入到 USB 插座里，它就是個(gè)開(kāi)路