【正文】 主要實(shí)踐性教學(xué)環(huán)節(jié)：包括電子工藝實(shí)習(xí)、電子線(xiàn)路實(shí)驗(yàn)、計(jì)算機(jī)語(yǔ)言和算法實(shí)踐、課程設(shè)計(jì)、生產(chǎn)實(shí)習(xí)、畢業(yè)設(shè)計(jì)等。我們必須利用過(guò)去的研發(fā)資本包括IP、與OEM合作伙伴以及第三方的關(guān)系。未來(lái)，隨著亞洲成為全球的應(yīng)用創(chuàng)新與消費(fèi)中心，歐美廠(chǎng)商在該市場(chǎng)將與中國(guó)大陸和臺(tái)灣的眾多IC公司爭(zhēng)奪一些關(guān)鍵領(lǐng)域，而利潤(rùn)會(huì)越來(lái)越低。義隆電子董事長(zhǎng)葉儀晧指出：“因臺(tái)灣沒(méi)有具經(jīng)濟(jì)規(guī)模的市場(chǎng)，故不易培養(yǎng)出可以主導(dǎo)新應(yīng)用的產(chǎn)品規(guī)格的大型OEM，而沒(méi)有這些有品牌的系統(tǒng)廠(chǎng)商配合時(shí)，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的策略，很自然地大多以跟隨者為主?？梢灶A(yù)計(jì)，信息科學(xué)與技術(shù)在今后較長(zhǎng)時(shí)間里仍然是極具生命力的領(lǐng)域。中國(guó)高校的招生規(guī)模已經(jīng)從1977年恢復(fù)高考時(shí)的27萬(wàn)人擴(kuò)大到2008年的近600萬(wàn)人，對(duì)于高校本科畢業(yè)生而言，中國(guó)的高等教育已經(jīng)不再是當(dāng)年的精英教育，高校所培養(yǎng)的是一般意義上的勞動(dòng)者，他們?cè)诖髮W(xué)里掌握的是從事各種工作所需要的基本技能、繼續(xù)學(xué)習(xí)所需要基礎(chǔ)知識(shí)及思維方法。中國(guó)“十一五”規(guī)劃的建議書(shū)將信息產(chǎn)業(yè)列入重點(diǎn)扶植產(chǎn)業(yè)之一，中國(guó)軍事和航天事業(yè)的蓬勃發(fā)展也必然帶動(dòng)電子科學(xué)與技術(shù)行業(yè)的發(fā)展和內(nèi)需。經(jīng)一般測(cè)試合格的產(chǎn)品貼上規(guī)格、型號(hào)及出廠(chǎng)日期等標(biāo)識(shí)的標(biāo)簽并加以包裝后即可出廠(chǎng)。用同樣的方法，在 N 阱區(qū)，注入 B 離子形成 PMOS 的源漏極。光刻和離子刻蝕，定出 PAD 位置2最后進(jìn)行退火處理，以保證整個(gè) Chip 的完整和連線(xiàn)的連接性芯片的制造芯片的制造過(guò)程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測(cè)工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測(cè)試工序（Initial Test and Final Test）等幾個(gè)步驟。由于熱擴(kuò)散成本較低容易實(shí)現(xiàn)在以前的制作工藝中經(jīng)常采用，而離子注入方法比熱擴(kuò)散更加精確，實(shí)現(xiàn)摻雜的效果比摻雜好，但是離子注入的一個(gè)最大劣勢(shì)是成本高，就單個(gè)離子注入機(jī)比較昂貴，配合其他的設(shè)備整個(gè)成本比較高。因此，大學(xué)中工科學(xué)科的研究水平一定與所在國(guó)家相關(guān)工業(yè)的發(fā)展水平密切相關(guān)。主干學(xué)科：電子科學(xué)與技術(shù)、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)?；赝w管誕生這60年，我們可以明顯看到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)明顯向東方遷移的趨勢(shì)，特別是從80年代末開(kāi)始。我們擁有大量?jī)?yōu)秀的IP，我們的挑戰(zhàn)就是如何將這些IP最快地轉(zhuǎn)化為IC。隨著模擬器件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈，傳統(tǒng)歐美公司在模擬器件市場(chǎng)上越來(lái)越難以維持其競(jìng)爭(zhēng)力，只能向更高的系統(tǒng)集成度發(fā)展。集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略基礎(chǔ)地位和國(guó)家的高度重視，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)I造了良好的發(fā)展環(huán)境，我們行業(yè)同仁們受到了極大的鼓舞。電子科學(xué)與技術(shù)是以電子器件及其系統(tǒng)應(yīng)用為核心，重視器件與系統(tǒng)的交叉與融合，面向微電子、光電子、光通信、高清晰度顯示產(chǎn)業(yè)等國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展需求，培養(yǎng)在通信、電子系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)控制、電子材料與器件等領(lǐng)域具有寬廣的適應(yīng)能力、扎實(shí)的理論基礎(chǔ)、系統(tǒng)的專(zhuān)業(yè)知識(shí)、較強(qiáng)的實(shí)踐能力、具備創(chuàng)新意識(shí)的高級(jí)技術(shù)人才和管理人才，并掌握一定的人文社會(huì)科學(xué)及經(jīng)濟(jì)管理方面的基礎(chǔ)知識(shí)，能從事這些領(lǐng)域的科學(xué)研究、工程設(shè)計(jì)及技術(shù)開(kāi)發(fā)等方面工作。本課程注重理論的系統(tǒng)性﹑結(jié)構(gòu)的科學(xué)性和內(nèi)容的實(shí)用性，在重點(diǎn)講解發(fā)光二極管的材料、機(jī)理及其制造技術(shù)后，詳細(xì)介紹器件的光電參數(shù)測(cè)試方法，器件的可靠性分析、驅(qū)動(dòng)和控制方法，以及各種半導(dǎo)體照明的應(yīng)用技術(shù)，使學(xué)生學(xué)完本課程以后，能對(duì)半導(dǎo)體照明有深入而全面的理解。其實(shí)，最重要的是，由于SoC向高系統(tǒng)集成發(fā)展，在開(kāi)發(fā)大規(guī)模的LSI時(shí)，仍需要IC公司與OEM的緊密合作。未來(lái)10年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)逐漸成為一個(gè)成熟的產(chǎn)業(yè)，一個(gè)微利的產(chǎn)業(yè)。第二大趨勢(shì)：有更多的私募基金加入半導(dǎo)體行業(yè)，且IC公司之間的整合加速。電子信息科學(xué)與技術(shù)專(zhuān)業(yè)就業(yè)前景 專(zhuān)業(yè)就業(yè)前景：這一行業(yè)的前景是十分廣闊的，將來(lái)的分工也會(huì)越來(lái)越細(xì)，未來(lái)中國(guó)需要大量這方面的專(zhuān)業(yè)人員?！蓖踔救A教授強(qiáng)調(diào)說(shuō)，“高校的科研不應(yīng)該是與企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，大學(xué)從事的創(chuàng)新性研究可能會(huì)面對(duì)失敗，高水平人才的培養(yǎng)過(guò)程中也常常要面臨各種形式的失敗，但這種失敗所付出的社會(huì)成本比在企業(yè)中失敗要小得多，這是對(duì)全社會(huì)都有利的；當(dāng)然，高等院校在國(guó)家支持下所取得的科研成果應(yīng)該由全社會(huì)分享。對(duì)未來(lái)測(cè)試技術(shù)的展望：內(nèi)外帶寬差異；混合電路測(cè)試；系統(tǒng)級(jí)芯片測(cè)試；內(nèi)嵌存儲(chǔ)器與自我校正；芯片性能的提高與測(cè)試精度的矛盾；集成度的提高使得同樣失效機(jī)理影響更嚴(yán)重；外部測(cè)試設(shè)備的高昂價(jià)格與IC成本降低的要求相沖突。其目的是用以保護(hù)晶粒避免受到機(jī)械刮傷或高溫破壞。第一篇：電子科學(xué)與技術(shù)專(zhuān)業(yè)參觀(guān)心得工藝專(zhuān)題電科1101 3110209128 郭燦鴻晶圓制造工藝流程表面清洗初次氧化CVD(Chemical Vapor deposition)法沉積一層 Si3N4(Hot CVD 或 LPCVD)。構(gòu)裝工序：就是將單個(gè)的晶粒固定在塑膠或陶瓷制的芯片基座上，并把晶粒上蝕刻出的一些引接線(xiàn)端與基座底部伸出的插腳連接，以作為與外界電路板連接之用，最后蓋上塑膠蓋板，用膠水封死。器件封裝在國(guó)際上已成為獨(dú)立的封裝產(chǎn)業(yè)，并與器件測(cè)試、器件設(shè)計(jì)和器件制造共同構(gòu)成微電子產(chǎn)業(yè)的四大支柱。“這必須是國(guó)家行為。由于信息產(chǎn)業(yè)進(jìn)入“應(yīng)用”為主流的時(shí)代，高水平的從業(yè)人員不僅要掌握基本的“技能”，關(guān)鍵還要具備將實(shí)際問(wèn)題提煉為計(jì)算問(wèn)題以及求解該問(wèn)題的能力，這正是信息與計(jì)算科學(xué)專(zhuān)業(yè)學(xué)生的優(yōu)勢(shì)所在，也是近幾年來(lái)國(guó)內(nèi)大型IT企業(yè)“搶購(gòu)”知名高校計(jì)算數(shù)學(xué)專(zhuān)業(yè)畢業(yè)生的原因所在。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將演義30年河“西”，30年河“東”的歷史大戲。”第三大趨勢(shì)：歐美廠(chǎng)商不再輕易放棄低利潤(rùn)市場(chǎng)。雖然他們有著令人羨慕的技術(shù)積累與IP積累，但分離出來(lái)后，他們?nèi)試?yán)重依賴(lài)每公司，在開(kāi)拓新的大牌OEM客戶(hù)方面做得并不好。第三篇：電子科學(xué)與技術(shù)專(zhuān)業(yè)《半導(dǎo)體照明技術(shù)及其應(yīng)用》課程教學(xué)大綱（秋季）一、課程名稱(chēng)：半導(dǎo)體照明技術(shù)及其應(yīng)用Semiconductor Lighting Technology and Applications二、課程編碼：三