【正文】 。 ，依據(jù) BOM,圖紙， ECN等資料核對所貼裝物料規(guī)格及極性是否正確，阻容件需進(jìn)行測試， LED需點(diǎn)亮。 ? 確認(rèn)所有 Feeder正確、牢固地安裝于料臺上。 答：作業(yè)指導(dǎo)書 3助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)有什么作用？ 答：進(jìn)行化學(xué)清洗動作 3 SMT手貼作業(yè)時(shí)，需要注意哪些？ 答： QC量測及確認(rèn) PCB做標(biāo) 示，便于下一工位區(qū)分 3 SMT常見的 IC，可分為哪些？ 答： SOP QFP PLCC QFN BGA 3設(shè)備程序坐標(biāo)是為相對坐標(biāo)，還是絕對坐標(biāo) ？ 答： 絕對坐標(biāo) PCB翹曲規(guī)格有什么要求？ 答 :不超過其對角線的 % 4爐前人員在作業(yè)時(shí) ,需檢查哪些不良現(xiàn)象 ? 答 :移位 側(cè)立 反背 漏件 極性 4目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之 BGA球徑多少 ？ 答 : SMT生產(chǎn)工藝 100問 4簡述 SMT換線流程？ 答：領(lǐng)料 備料 核對物料 印刷 程序調(diào)試 生產(chǎn)首件 依據(jù) BOM,圖紙 ,樣品核對首件 確認(rèn) OK后開始量產(chǎn) 4 SMT在印刷后 ,過多久未生產(chǎn)的 PCB需清洗？ 答： 4個(gè)小時(shí) 4常見的 SMT零件包裝其卷帶式盤直徑有哪些？ 答： 13寸 , ７寸 4 SMT一般鋼板開孔要比 PCB PAD 小 4um，為什么？ 答：可以防止錫球不良之現(xiàn)象 4按照 《 PCBA檢驗(yàn)規(guī)范 》 當(dāng)二面角＞９０度時(shí)說明什么？ 答：錫膏與波焊體無附著性 4 IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于 30%的情況下表示什么意思？ 答 : IC受潮且吸濕 4錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的應(yīng)該是多少？ 答 : 90%:10% ,50%:50% SMT生產(chǎn)工藝 100問 5機(jī)種切換時(shí)，做哪些準(zhǔn)備及確認(rèn)？ 答： 確認(rèn)機(jī)器程式正確。 ， IPQC進(jìn)行點(diǎn)檢。 ? 11無鉛一般用什么標(biāo)示？ ? 答： G/P P/B G/S 無鉛 ? 11清洗鋼網(wǎng)時(shí)，所需要的工具？ ? 答：防靜電手刷 清洗劑 風(fēng)槍 ? 11元器件進(jìn)行包裝有何作用？ ? 答：在組裝前對元件的保護(hù)能力 .提高組裝過程中貼片的質(zhì)量和效率 提高組裝過程中貼片的效率 便于對生產(chǎn)的物料管理 ? 11 PDCA的定義是什么 ? 答：計(jì)劃 執(zhí)行 檢查 改善。 ? 12鉭電容的標(biāo)識是正極還是負(fù)極？二極管標(biāo)識是正極還是負(fù)極？ ? 答：鉭電容表示正極， 二極管標(biāo)識負(fù)極。 9傳統(tǒng)工藝相比 SMT的特點(diǎn)有哪些？ 答 :高密度、高可靠、低成本、小型化、生產(chǎn)的自動化 9過回流焊時(shí)的溫度設(shè)定是根據(jù)什么？ 答：利用測溫器量測出適用之溫度。 ? 檢查印刷錫膏量、高度、位置是否適合。 ISO14001是環(huán)境管理體系。 9如果生產(chǎn)無鉛的產(chǎn)品，我們需要做哪些基礎(chǔ)工作？ 答： ROHS標(biāo)示、所用錫膏是否為指定的無鉛專用錫膏，所有無鉛物料是否在規(guī)劃的 ROHS區(qū)域存放。 5℃ ? 11鋼網(wǎng)使用次數(shù)多了，有什么影響？ ? 答：鋼網(wǎng)張力變小 鋼片變薄 ? 11 SPC的定義是什么？ ? 答：統(tǒng)計(jì)過程控制 ? 11有鉛烙鐵溫度一般為多少？無鉛烙鐵溫度一般為多少？烙鐵焊接時(shí)間一般控制在多少秒？ ? 答： 325177。 ,則先貼錫膏 ,再貼膠水面。 65176。 5 SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為多少 ？ 答： 5KG/cm2 5 SMT常見之檢驗(yàn)方法有哪些？ 答：目視檢驗(yàn)、 X光檢驗(yàn)（ XRA