【正文】 PCB板鉆孔制程簡(jiǎn)介 2023年 目的：了解鉆孔制程及品質(zhì)要求 內(nèi)容點(diǎn)： ① PCB鉆孔的作用 ② PCB鉆孔板的品質(zhì)缺陷及解決對(duì)策 ③鉆孔品質(zhì)及其魚骨圖分析 ④鉆咀及相關(guān)輔料闡述 ⑤鉆、鑼帶制作知識(shí)的介紹 一、 PCB鉆孔的作用 PCB板制作流程 以雙面板噴錫板工藝流程為例 : 開料 → 鉆孔 → 沉銅 → 板電 (加厚銅 )→ 圖形轉(zhuǎn)移 → 電銅電錫 → 蝕刻退錫 → 檢驗(yàn) → 印阻焊 → 印字符 → 噴錫 → 成形 → 測(cè)試 → 成品檢查 → 包裝 一、 PCB鉆孔的作用 鉆孔的作用 鉆孔就是在覆銅板上鉆出所需的過孔。 PCB過孔按金屬化與否，分為 a、電鍍孔 ( PTH ),也叫金屬化孔 b、非電鍍孔 (NPTH),也叫非金屬化孔 按工藝制程分為 a、盲孔（多層板） b、埋孔（多層板） c、通孔 過孔主要提供電氣連接與用作器件的固定或定位的作用。 二、 PCB鉆孔板的品質(zhì)缺陷及解決對(duì)策 品質(zhì) 缺陷 原因分析 解決對(duì)策 斷鉆 (孔損 ) 下鉆速或回刀速過快 更改加工參數(shù) 壓腳問題 檢查或更換壓腳 機(jī)床不穩(wěn)定 檢查固定座 鉆咀有缺陷或超孔限 更換鉆咀類型或檢查鉆咀 疊板過厚或疊板過松 減少疊板數(shù)或疊緊 蓋板材料不對(duì) 更換蓋板 加工深度過深 更改合理的深度 膠紙未貼好 將膠紙貼好貼牢固 二、 PCB鉆孔板的品質(zhì)缺陷及解決對(duì)策 品質(zhì) 缺陷 原因分析 解決對(duì)策 斷鉆 (孔損 ) 板間有雜物 保持板面及板間清潔 孔壁粗糙，毛刺，釘頭 鉆頭鈍或鉆頭有缺口 更換鉆頭 壓腳壓力過小 檢查壓腳及氣壓設(shè)置 加工參數(shù)過快或過慢 調(diào)整參數(shù)設(shè)置 疊板太松或太厚 貼緊板或更改疊板厚度 板間有雜物 保持板面及板間清潔 多層板層壓固化不良 需層壓或板材協(xié)助解決 蓋板不平、太薄等 更換蓋板材料 烤板時(shí)間或溫度不夠 按要求重新烤板 二、 PCB鉆孔板的品質(zhì)缺陷及解決對(duì)策 品質(zhì) 缺陷 原因分析 解決對(duì)策 塞孔 鉆咀刀刃不夠長(zhǎng)或螺旋