pcb布板技巧pptpowerpointpresen(專業(yè)版)
【正文】 排阻的公共端接電源或地線，在實(shí)際使用過程中發(fā)現(xiàn)，如果排阻值較大則通過公共端耦合引起誤動作。板材選用時要從電氣性能、可靠性、加工工藝要求、經(jīng)濟(jì)指標(biāo)等方面考慮，常用的覆銅箔層壓板有覆銅箔酚醛紙質(zhì)層壓板、覆銅箔環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板、覆銅箔環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板、覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板和多層印制線路板用環(huán)氧玻璃布等。 ? 導(dǎo)線寬度應(yīng)以能滿足電氣性能要求而又便于生產(chǎn)為宜，它的最小值以承受的電流大小而定，但最小不宜小于 ，在高密度、高精度的印制線路中，導(dǎo)線寬度和間距一般可取 mm；導(dǎo)線寬度在大電流情況下還要考慮其溫升，保持整塊電路板上功耗的大體平衡。設(shè)法減少高頻元器件的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾，易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。高速 PCB布板原則 ? 隨著系統(tǒng)設(shè)計(jì)復(fù)雜性和集成度的大規(guī)模提高，總線的工作頻率己經(jīng)達(dá)到或者超過 50MHz，有的甚至超過 100MHz。由于某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。如果板材區(qū)域冷熱差別太大，信號線極易因板材的熱脹冷縮而斷裂。由于環(huán)氧樹脂與銅箔有極好的粘合力，因此銅箔的附著強(qiáng)度和工作溫度較高，可以在 260℃ 的熔錫中浸焊而無起泡。排阻值較小則增加系統(tǒng)功耗。所有板卡均使用排阻做為上拉或下拉電阻。 ⑤選擇好合適的板材與板厚 ? 印制線路板一般用覆箔層壓板制成，常用的是覆銅箔層壓板。保持整塊 PCB板上布線密度的大體平衡密度，以控制串?dāng)_，局部過密的布線對避免串?dāng)_顯然是不利的。 ? 2）是要盡可能縮短高頻元器件之間的連線。通常認(rèn)為如果數(shù)字邏輯電路的頻率達(dá)到或者超過 45MHz~50MHz，而且工作在這個頻率之上的電路己經(jīng)占到了整個電子系統(tǒng)一定的份量（如 1/3），就稱為高速電路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方。單面板實(shí)驗(yàn)表明，當(dāng)銅箔
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