pcb布板技巧pptpowerpointpresen-全文預覽
【正文】 以在 260℃ 的熔錫中浸焊而無起泡。去耦電容的一般配置原則是：電源輸入端跨接 10~100uF的電解電容器。在印制線路板上應盡可能多地保留銅箔做地線，這樣得到的屏蔽效果，比一長條地線要好，傳輸線特性和屏蔽作用將得到改善，另外起到了減小分布電容的作用。焊盤太大易形成虛焊。如果板材區(qū)域冷熱差別太大，信號線極易因板材的熱脹冷縮而斷裂。還要留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。 ? 4）是位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于 5mm。熱敏元件應遠離發(fā)熱元件。由于某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。元器件應均勻、整齊、緊湊地排列在 PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。 PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。當系統(tǒng)工作在 50MHz時，將產(chǎn)生傳輸線效應和信號的完整性問題；而當系統(tǒng)時鐘達到120MHz時，除非使用高速電路設(shè)計，否則基于傳統(tǒng)方法設(shè)計的 PCB將無法工作。高速 PCB布板原則 ? 隨著系統(tǒng)設(shè)計復雜性和集成度的大規(guī)模提高，總線的工作頻率己經(jīng)達到或者超過 50MHz，有的甚至超過 100MHz。將近 20%的設(shè)計主頻超過 120MHz。為了設(shè)計出質(zhì)量高、造價低的 PCB板，應遵循以下原則 ： ?①設(shè)計好最佳布局 ?②調(diào)整好 PCB板的走線和焊盤 ?③處理好印制導線的屏蔽與接地 ?④配置好去耦電容 ?⑤選擇好合適的板材與板厚 ?要考慮 PCB板尺寸的大小。在確定特殊元件的位置及對電路的全部元器件進行布局時，要注意以下 4點： ①設(shè)計好最佳布局 ? 1）以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。設(shè)法減少高頻元器件的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾，易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入
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