【正文】 內(nèi)部的各種結(jié)合22XRay檢查23XRay 理論和原理 ? 1895年德國的科學(xué)家 倫琴 發(fā)現(xiàn) X射線? 使用真空放電 管 ，在高電壓下加速電子? 使加速的電子向叫 Target（標(biāo)靶）的金屬板撞擊而發(fā)產(chǎn)生XRay 理論和原理 X射線的檢出? 利用在照片感光乳劑中引起的光化學(xué)變化 膠卷的 黑化 和漏出有關(guān)聯(lián) , 以強(qiáng)度和漏出時(shí)間的長度乘積來定義? X射 線使氣體，固體 ion化，在入子內(nèi)形成形光 利用此類現(xiàn)象的檢出機(jī)叫電子檢出機(jī) 在電子檢出機(jī)中有 ion箱子 , 電光計(jì)數(shù)機(jī) , 固體檢出機(jī)等X線的應(yīng)用? 在醫(yī)學(xué)，產(chǎn)業(yè)，光學(xué)等多個(gè)領(lǐng)域中應(yīng)用 醫(yī)學(xué) 診斷 : 骨折 , 體內(nèi)的異物質(zhì) , 癌病狀態(tài)組織的檢查 治療 : 阻止惡性腫瘤擴(kuò)散時(shí)使用 產(chǎn)業(yè) 非破壞性的檢查鑄造物內(nèi)結(jié)合時(shí)使用 測(cè)定物質(zhì)的厚度時(shí)使用 量變分析物質(zhì)特性的問題中被廣泛應(yīng)用24XRay Image 獲得XrayIC器件的狀態(tài)下，通過設(shè)定錫焊溫度的爐， Solder（錫膏） 即紅膠）的裝置。Mask的印刷方式。:MountTechnology)是指把部品 LEAD插入 以熔點(diǎn) 450℃ 為基準(zhǔn)，在此以下是軟錫焊 Ⅱ .錫焊是靠分子間的吸引力結(jié)合 Board。(Soldering),PCBTechnology)因自動(dòng)化轉(zhuǎn)化容易，提高生產(chǎn)性 .2. SMT的優(yōu)點(diǎn)及缺點(diǎn)? 插入實(shí)裝部品和表面實(shí)裝部品混摻安裝3Soldering外觀檢查實(shí)裝檢查機(jī)能檢查Soldering兩面板部品 實(shí)裝(表面實(shí)裝 orLead部品 )Solderingor粘貼劑硬化部品實(shí)裝( Chip,IC..)錫 膏或粘貼劑涂抹供給 PWBPCB 制造 FlowSMT LINE構(gòu)成 (例 )SMD(Surface Mount Device)主要附屬物 用語說明 實(shí)物Metal方式 用語說明Transcription方式 利用裝有如 PCB上要涂抹 Bond的 Point 那么多 PIN的 Plate,作為統(tǒng)一涂抹的涂抹裝置 生產(chǎn)性良好， 變化 Pin Size調(diào)節(jié)涂抹量 .Screen印刷方式 Mesh Screen上除了要涂抹 Bond部分外，剩下的部分用乳劑coating,作為印刷 Bond的方式，變化 Mesh 的 Size或者印刷條件，調(diào)節(jié)涂抹量 .Dispenser方式 按照 Chip部品，變化 Nozzle Size和吐出時(shí)間 , 溫度 . 壓力， 調(diào)節(jié)粘貼劑的量 . ( 現(xiàn)在應(yīng)用最廣泛的涂抹機(jī) )按方式分類粘貼作業(yè) 為了能夠把形態(tài)和尺寸多樣的部品粘貼到多樣的基板上，需要強(qiáng)力的粘貼劑 .或者 Tube Open Tube Closed Tube Focal Spot Life Time 穩(wěn) 定 性 MaintenanceManipulator Fast Moving control 穩(wěn) 定 性 Dual Control S/W Joystick Auto programming stageImage紅 色 (Red) 綠 色 (Green) 青 色 (Blue)18AOI檢查 Color Highlight方式19Color Highlight的基本構(gòu)成 1) 紅色 , 綠色 , 青色 3個(gè) LINK 照明相互 設(shè)置到不同的高度，照射基板面 . 2) 在 LINK 照明的中心線上豎直方向 設(shè)置 COLOR Camera, 構(gòu)成可以讀取基板畫像的形式 .143 VISION 檢查機(jī)實(shí)際攝影影像IC類 Array類 Chip類 20錫焊不良例(Short)21(LEAD OPEN)(錫不足 )(LEAD 彎曲 )■ 在焊接部能夠發(fā)生各種結(jié)合狀態(tài) , 龜裂或者氣泡 , 絕緣層破壞 …■用目視， AOI檢查不能檢查出內(nèi)部發(fā)生的各種結(jié)合， 所以引入 XRay檢查。Chip及 CreamBondMetalC在基板的兩面安裝部品 只安裝插入實(shí)裝部品 分類 基板組裝自動(dòng)化容易 .SMT(SurfaceMount 結(jié)合突起部熔融，形成的不均一合金層的性質(zhì)決定錫焊的性能。Soldering（回流焊）Soldering(錫焊 )原理貼裝技術(shù)的概要SMT就是表面貼裝技術(shù) ,SMT是在 PWB 的兩面分配所有的部品，現(xiàn)在廣義上是包含 基板的 PTH(Plated定義? 缺 IPCCM770在印刷電路基板 (PCB)上使用機(jī)器放置的部品，一般稱表面貼裝部品；所使用的機(jī)器裝置 MaskSUS或者其它材質(zhì)和鋁 框架 構(gòu)成。如果想在底應(yīng)力 ? ChipPWB 的 Intensifier Lifetime 穩(wěn) 定 性 解析度 6” / 4” / 9”Xray Beam25Semiconductor PackageDie Attach(Void)Die Attach (Void)26Semiconductor Package Conntector(Burn Out)Socket(Burn Out)27■ 對(duì)裝配在 PCB的成批電子部品單個(gè) Test 回路 Open, Short, 極性 , TestJet etc■ 使 Probe接觸到焊接部或者部品 lead,測(cè)定部品