【正文】 設置輸出層面后就可以打印電路圖，輸出的方式有 4種，即執(zhí)行 File→Print All 打印所有圖形；執(zhí)行 File→Print Job 打印操作對象 ；執(zhí)行 File→Print Page 打印指定的頁面，執(zhí)行File→Print Current ，打印當前頁。 返回 印制板 繪 制好后，就可以 輸 出 電 路板 圖 ， 輸 出 電 路板 圖可以采用 Gerber文件、 繪圖儀 或一般打印機，采用前兩種方法輸 出，精密度很高，但需要有價格昂 貴 的 設備 ；采用打印機輸 出，精密度 較 差，但價格低，打印方便。 Vertical Hatch：采用垂直的印制導線鋪銅。 填充塊可以放置于任何層上，若放置在信號層上，它代表一塊銅箔，具有電氣特性，經常在地線中使用；若放置在非信號層上，代表不具有電氣特性的標志塊。 在放置印制 導線過 程中，同 時 按下〈 Shift+空格 鍵 ，可以切 換 印制 導線轉 折方式，共有六種，分 別 是 45度 轉 折、弧 線轉折、 90度 轉 折、 圓 弧角 轉 折、任意角度 轉 折和 1/4圓 弧 轉 折，如圖 514所示。 過孔用于連接不同層上的印制導線，過孔有三種類型，分別是穿透式（ Multilayer）、隱藏式（ Buried）和半隱藏式（Blind）。元件 標 注的 調 整采用移 動 和旋 轉 的方式 進 行，與元件的操作相似；修改 標 注內容可直接雙 擊該標 注文字，在 彈 出的 對話 框中 進行修改。 執(zhí) 行菜 單 Place→Component 或 單擊 放置工具 欄 上按 鈕 ，屏幕 彈 出放置元件 對話 框，如 圖 55所示，在 Footprint欄 中輸 入元件封裝名，如 圖 中的 （若不知道封裝名，可以單擊Browse按 鈕進 行 瀏覽 ）；在 Designator1欄 中 輸 入元件 標 號，如 圖 中的 R1；在 Comment欄 中 輸 入元件的 標 稱 值 或型號，如 圖 中的 10k。將光標移到工作區(qū)的某一點，如坐標（10， 10）處，單擊鼠標左鍵，確定第一條邊的起點，將光標移到另一點，如坐標（ 60， 10），再次單擊鼠標左鍵，定下連線終點，從而定下第一條邊線。Protel 99 SE印制電路板設計教程第 5章 手工設計 PCB 手工設計步驟 規(guī)劃印制板 裝載元件庫 放置元件 元件手工布局 放置焊盤、過孔 手工布線 印制板輸出本章小結 手工設計 PCB是用戶直接在 PCB軟件中根據原理圖進行手工放置元件、焊盤、過孔等，并進行線路連接的操作過程，手工設計的一般步驟如下。 ⑷ 采用同樣方法繼續(xù)畫線，繪制一個尺寸為 50mm50mm 的閉合邊框，以此邊框作為電路板的尺寸，如圖 52所示。參數 設 置完 畢 ， 單擊 OK按 鈕 放置元件。 圖 57所示的元件布局 圖 ， 圖 中元件的 標 注文字未 調 好，如標 號 C C C C R V2的文字方向與其它不同； 標 號 R C1位于元件的框中，由于元件的 標 注文字在 頂層絲 網 層 上，標 號將被元件覆蓋。穿透式過孔導通底層和頂層，隱藏式導通相鄰內部層，半隱藏式導通表面層與相鄰的內部層。 在手工放置印制導線時，系統(tǒng)默認的線寬是 10mil，如果要修改銅膜的寬度，可以在放置銅膜的過程中按下 Tab鍵，屏幕彈出線寬設置對話框，如圖 515所示，可以定義線寬和連線的工作層。 執(zhí)行 Place→Fill 或單擊放置工具欄上按鈕 ，放置矩形塊，移動光標到合適位置后，單擊左鍵，定下矩形塊的起點，移動鼠標拖出一個矩形，大小合適后，再單擊左鍵，放下一個矩形塊。 Horizontal Hatch：采用水平的印制導線鋪銅。下面介 紹 采用打印機 輸 出的方法。 返回本章小結本章小結 印制板手工設計一般要經過規(guī)劃印制電路板，放置元件、焊盤、過孔等圖件，元件布局，手工布線，電路調整，輸出 PCB等幾個過程。 選 中 圖 530中的工作 層 ， 單擊 鼠 標 右鍵 ，在 彈 出的 對話 框中 選擇 Properties，可修改當前 輸 出 層 面的 設 置。 放置在信號層上的字符串在制板時也以銅箔出現，故放置時應注意不能與同層上的印制導線相連，而在絲網層上的字符串只是一種說明文字，以絲網狀態(tài)出現。 印制導線鋪銅。填充方式有矩形和多邊形兩種，它們都可以設置連接到指定的網絡上。執(zhí)行菜單 Place→Line 或單擊放置工具欄上按鈕 ，進入放置印制導線狀態(tài)，將光標移到所需位置，單擊鼠標左鍵，定下印制導線起點，移動光標，拉出一條線，到