大功率led封裝工藝系列之固晶篇(專業(yè)版)
【正文】 但是有一些特殊的芯片可能要上機(jī)臺(tái)試過(guò)后才能最后決定用什么樣的吸嘴。 密封儲(chǔ)存于恒溫干燥箱內(nèi) 大功率LED封裝工藝系列之固晶篇一、基礎(chǔ)知識(shí)1．目的用銀膠將芯片固定在支架的載片區(qū)上，使芯片和支架形成良好的接觸。溫度45%75% 還原固化后的銀膠呈銀白色，粘接牢固且無(wú)裂縫。對(duì)于點(diǎn)膠頭的選擇也很重要，特別是對(duì)于大功率芯片而言。 可以即時(shí)反饋點(diǎn)膠固晶情況.（我最喜歡的是這個(gè)功能了，感覺(jué)很不錯(cuò)，就是不知道實(shí)際效果如何） 不同規(guī)格的芯片要注意選擇不同大小的吸嘴和不同材質(zhì)的吸嘴，一般來(lái)說(shuō)吸嘴的內(nèi)徑應(yīng)該為芯片大小的3/4左右即可，大芯片一般用軟吸嘴如橡膠或者膠木等，而小芯片一般用鎢鋼吸嘴。4．操作方法（省略，
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