【正文】 7．陶瓷材料中主要結合鍵是什么?從結合鍵的角度解釋陶瓷材料所具有的特殊性能? 解：陶瓷材料中主要的結合鍵是離子鍵及共價鍵；由于離子鍵及共價鍵鍵能很強，故陶瓷的抗壓強度很高，硬度極高；因為原子以離子鍵和共價鍵結合時，外層電子處于穩(wěn)定的結構狀態(tài)，不能自由運動，陶瓷材料的熔點很高，抗氧化性好，耐高溫，化學穩(wěn)定性高。解：定義：將原料加熱熔融（熔體），快冷卻（過冷卻）形成，室溫下保持熔體結構的固體物質，固體非晶態(tài)(無定形)物質。 ②基體對鑄鐵機械性能的影響基體中鐵素體的數(shù)量增多，塑性、韌性提高；珠光體數(shù)量增加，塑性、韌性降低，但強度、硬度有所增高。② 共晶轉變（ECF），%的液相，生成γ (A)相奧氏體和滲碳體的混合物(Ld，萊氏體) ③ 共析轉變（PSK），%的奧氏體，%的鐵素體和滲碳體的混合物(P，珠光體)2 分析w(C) ＝％、w(C)＝％、w(C)＝％、w(C)＝％的鐵碳合金從液態(tài)平衡冷卻到室溫的轉變過程，用組織示意圖說明各階段的組織變化。7．聚合物共混物（聚合物合金）的概念及其與共聚物的差別。潤濕方程：gSg－gSL=gLgcosθθ:自固液界面經液體內部氣液界面的夾角。解：Cs=% C0=%?3erf=erf=erf = ????????????????0=erf，%?????%?%=，得Cx=%∴%。3.①晶體結構反映了原子在空間的排列情況，原子排列越緊密，原子間的結合力越強，擴散激活能越高，而擴散系數(shù)越??；②處于晶體表面、晶界和位錯處的原子位能總高于正常晶格上的原子，他們擴散所需的活化能也較小，相應的擴散系數(shù)較大。②位錯攀移，在熱缺陷或外力下，位錯線在垂直其滑移面方向上的運動，結果導致晶體中空位或間隙質點的增殖或減少。 30%，難置換，不能形成固溶體B．鍵性（極化）兩元素間電負性差越小，越易形成固溶體，溶解度越大；溶質與溶劑元素間的電負性差增大，固溶度減小，傾向于生成穩(wěn)定的金屬化合物，而不利于形成固溶體。（b）原子堆積因子是金屬正離子和自由電子之間的庫侖力。（大多數(shù)金屬晶體具有面心立方，體心立方和密排六方結構，金屬晶體的原子排列比較緊密，其中面心立方和密排六方結構的配位數(shù)和致密度最高。結合鍵的鍵能是影響彈性模量的主要因素，鍵能越大，則彈性模量越大。4． 比較金屬材料、陶瓷材料、高分子材料、復合材料在結合鍵上的差別。3．按材料特性，材料分為哪幾類？金屬通常分哪兩大類？無機非金屬材料分哪四大類？ 高分子材料按使用性質哪幾類？解：按材料特性，材料分為：金屬材料、無機非金屬材料、和有機高分子材料三類。解：鎂原子的質子為12鎂原子的相對原子質量M=%(12+13)+%(12+14)=3． 在元素周期表中，同一周期或同一主族元素原子結構有什么共同特點？從左到右或從上到下元素結構有什么區(qū)別？性質如何遞變？解：①在同一周期中，各元素的原子核外電子層數(shù)相同，且等于其周期序數(shù)。離子鍵和共價鍵結合時的情況，原子排列不可能非常致密，所以陶瓷材料的密度比較低。lt。217計算面心立方、體心立方和密排六方晶胞的致密度。3． 為什么只有置換固溶體的兩個組元之間才能無限互溶，而間隙固溶體則不能?解：間隙固溶體其中一個組元只能進入另一組元的空隙中，溶解度小，而置換型固溶體兩組元原子大小近似，因此可以無限互溶。解：①位錯的滑移：在外力作用下，位錯線在滑移面（即位錯線和柏氏矢量構成的晶面）上的運動，結果導致晶體永久變形。共價鍵晶體和離子鍵晶體的擴散系數(shù)amp。%碳的碳鋼在927℃今進行氣體滲碳，此時D=*1011m2?s1，若表面含碳量為1%，%所需的時間。鋪展：gLg小，有利鋪展。工藝簡單，共混時存在相容性問題。2．根據鐵碳相圖，計算二次滲碳體和三次滲碳體的最大百分含量。20MPa，延伸率趨近于零；石墨存在基體中，尤如一種裂紋或孔洞，分割削弱基體，破壞基體組織連續(xù)性；還會引起應力在該處集中，構成裂紋源。解：硅酸鹽晶體的結構特點：－(1)結構中Si4+間沒有直接的鍵，而是通過O2連結；(2) 以硅氧四面體為結構的基礎；－ (3) 每一個O2只能連接2個硅氧四面體；(4) 硅氧四面體間只能共頂連接，不能共面連接。2R== 78180。層與層間結合為范德華鍵，層間鍵合弱，易沿層面解理。 作業(yè)題3．高嶺石Al4[Si4O10](OH)8(Al2O3?2SiO2?2H2O)的結構。第三階段低溫石墨化 P’Q’738℃,共析轉變，共析石墨AS→ F＋G(鐵素體＋石墨)；三次石墨GⅢ 4．Fe －Fe3C和Fe－G 相圖二者的主要區(qū)別。碳對鐵碳合金機械性能有何影響。8．簡述高分子材料的織態(tài)及微區(qū)結構的形成過程。極性小的碳鏈高分子，分子內相互作用不大，內旋轉位壘小，柔性較大。思考題1．固態(tài)相變，結構弛豫，非晶態(tài)的晶化和熔體結晶有何異同？解：① 固態(tài)相變在溫度、壓力、成分改變時。??晶界amp。包括3種微觀擴散機制：①空位機制，其中一個原子與相鄰空位交換位置。思考題1．晶體缺陷的分類。226一平面與晶體兩軸的截距為a=，b=，并且與Z軸平行，則此平面的米勒指數(shù)是什么？解：：：∞=3：2：0 111∴此平面的米勒指數(shù)為（320）。） ③ 共價晶體：共價鍵結合，具有方向性和飽和性；配位數(shù)和方向受限制，晶體的配位數(shù)為（8N）。材料的塑性也與結合鍵類型有關，金屬鍵結合的材料具有良好的塑性，而離子鍵、共價鍵的材料的塑性變形困難，所以陶瓷材料的塑性很差，高分子材料具有一定的塑性。③高分子材料：高分子材料中，大分子 叁鍵鍵能 amp。 高分子材料按使用性能分為：塑料、橡膠、纖維、粘合劑、涂料等類。影響因素：①同一周期，核電荷增大，原子半徑減小,電離能增大；②同一族，原子半徑增大，電離能減?。虎垭娮訕嬓偷挠绊?，惰性氣體；非金屬；過渡金屬；堿金屬；5．混合鍵合實例解：石墨：同一層碳原子之間以共價鍵結合，層與層之間以范德華力結合； 高分子：同一條鏈原子之間以共價鍵結合，鏈與鏈之間以范德華力結合。具有二次鍵結合的材料如聚合物等，熔點偏低。（近晶相）② 按液晶的形成條件分類：；4．同素異構轉變，并舉例說明。+（b）N(Na)=3*4*1/4+1=4 N(Cl)=6*1/2+2*4*1/8=4a=2r(Na+)+2r(Cl)==（c）結論：原子大小相同時，致密度與原子的大小無關；當有不同種類的原子出現(xiàn)時，其原子的相對大小必然影響致密度。（2）912℃時，由bcc轉變?yōu)閒cc，體積減??；912℃1000℃，受熱膨脹，體積增大。3． 簡述刃型位錯、螺型位錯與位錯線、柏氏矢量和位錯滑移方向之間的關系。5．鐵的自擴散系數(shù)α(Fe ) 與γ( Fe )解：，擴散系數(shù)越大；間隙機制和空位機制都遵循熱激活規(guī)律，溫度提高，超過能壘幾率越大，同時晶體的平衡空位濃度也越高