【正文】 Philips/2022 CeBIT 47 液體變焦 CCM模組 2mm front error2um disrance:5cminfinite voltang:060V 20ms consumption:515mW issue VGA 1,000,000 ?(ApertureDia.= ) :1560176。 (非球面、 DOE等等 ) 36 優(yōu)化前的光學(xué)分析 進(jìn)行此光學(xué)設(shè)計(jì)之前需要先決定光學(xué)系統(tǒng)的資料 : 、光學(xué)鏡組焦距長 ()有效焦距 EFL) 、綠、藍(lán) (另有 CMY)，波長分別為 , (配合 color fiter peak)，並選擇綠光的波長為基本的波長並提高比重為 2，這樣將會(huì)使得往後在做優(yōu)化時(shí)對(duì)中心波長給予更多的強(qiáng)調(diào)，或用積分值。 60176。同時(shí)，為因應(yīng)消費(fèi)性產(chǎn)品和可攜式應(yīng)用對(duì)降低成本和體積微縮化的需求， TI也將持續(xù)進(jìn)行封裝的創(chuàng)新，包括晶圓晶片級(jí)封裝 (WCSP)等。 3 照相手機(jī)模組封裝方式 1 優(yōu)點(diǎn)：高度小、材料成本低、光線 吸收性佳、技術(shù)成熟 缺點(diǎn)：加工潔淨(jìng)低、良率低 4 COB封裝 Design Rule(範(fàn)例 ) 5 Waferchipscale package (WCSP) 6 WCSP technology Comparison Size [mm2] Mounting Area [mm2] Pin Pitch [mm] Weight [gr] 1414 256 55 25 ? Ultimately Small and Lightweight (1/10th) ? Extremely Thin () ? Easy to Mount ? Improve Electrical Characteristics 7 TI各式各樣封裝技術(shù)比較表 Package Data SOT23 (6pin) SC70 (6pin) SSOP (8pin) VSOP (8pin) WCSP (8pin) Length (mm) 177。 53176。 0度 ,11度 ,19度 ,，分別為 0,視場(chǎng)角，比重皆設(shè)定為 1(優(yōu)化時(shí)調(diào)整 :要求解析度高的區(qū)域，可以設(shè)為 2/寬角度 )。c issue 48 數(shù)位相機(jī)光學(xué)鏡頭 59組鏡頭組所組成 49 CCM Final Test Process 50 CCM Electrical Test ?Power/standby:上測(cè)試機(jī)臺(tái)後，測(cè)量各 pad所消耗之電流 ?Operation:上測(cè)試機(jī)臺(tái)後，測(cè)量各式 test pattern(包括 ADC) ?Bus test (I2C/SCCB):是否通過 Bus test 51 CCM Lens Assembly Test ? Decentering:鏡頭組合時(shí)已檢驗(yàn)通過同心度， CCM組合 時(shí)多半靠人工視覺 (示波器 ) ? Full auto:Histogram sharpness ? Semi auto:影像加人眼判斷 ? Lens fixing 52 CCM Optical Test ? MTF:測(cè)量鏡頭中心與邊緣之 MTF值 (lp/mm) ? TV distortion :測(cè)量鏡頭邊緣之形變程度 (%) ? Vigte:測(cè)量鏡頭中心與邊緣之相對(duì)量度比率 (%) 53 CCM Final Test Process ? Color:測(cè)試模組對(duì)色彩的正確性 (Macbeth color chart) ? Sensitivity:測(cè)試模組對(duì)不同光照度之信號(hào)強(qiáng)度。 液體鏡頭 /Samsung amp。 。 ” 2. Pixel siez 3. F/ 4. Image output digital YUV 5. YUV format CCIR601 6. Sensitivity 40lux/ 30fps 20lux/ 15fps (auto light control) ELC/AGC bined s