word版可編輯-低溫共燒陶瓷組件設(shè)計(jì)指引精心整理doc(專業(yè)版)
【正文】 。m]200150D[181。㎜（B）。200ppm＜%＜177。20 %100＜177。在需要密封焊的地方，最上面兩層最好采用交錯(cuò)通孔。在瓷片的可用面積范圍內(nèi)分布多塊電路。 三、 術(shù)語(yǔ)說(shuō)明 后燒表面電阻 交錯(cuò)通孔 頂層內(nèi)埋電阻 內(nèi)埋電容 內(nèi)埋孔 內(nèi)導(dǎo)帶 導(dǎo)熱孔 堆積孔通孔間距 通孔直徑 底層 四、 材料系統(tǒng)●目前生產(chǎn)線上使用的LTCC材料組要有DuPont 95HL2000?！裼糜诟哳l電路的低損耗微波LTCC介質(zhì)帶材料：Ferro –A6 、DP943。注：以上尺寸為燒結(jié)前尺寸。 熱通孔熱通孔直徑我們推薦951AT為200um、951A2為250um、951AX為300um（為燒結(jié)前尺寸）。100ppm＜%＜177。30 %1K＜177。通孔直徑。m]200150埋置芯片倒扣焊芯片Item.StdAdva Pad Diameter [181。 L6 Via6 L7 Via7 L8 Via8 L8b L8ba 基板底面 L8bb 各層命名規(guī)則在各文件后應(yīng)說(shuō)明用途：通孔（Via1，2，3…）內(nèi)層導(dǎo)帶（L2，3…）內(nèi)層不同金屬導(dǎo)帶（Lna，… PdAgbond Au）頂層各金屬化導(dǎo)體（Ag，PdAg，PtAu，PtPdAg，Au等）。 。m]350250C[181。 B E F D A C空腔底層最小燒結(jié)厚度為380um，最優(yōu)為430um。20 %表內(nèi)埋電阻方阻溫度系數(shù)穩(wěn)定性精度100Ω＜177。1 %＜177。但堆積通孔會(huì)導(dǎo)致表面通孔金屬的凸起，我們推薦采用交錯(cuò)通孔以避免這種情況，最好是堆積通孔不要超過(guò)兩層。170mm瓷片尺寸 140mm 對(duì)位標(biāo)志 140 mm 切割線 可用面積 電路 圖6Inch6Inch基片布圖尺寸 在電路布圖時(shí)，各層的電路版圖一定要設(shè)計(jì)上對(duì)位標(biāo)記和對(duì)位孔，對(duì)位標(biāo)記和對(duì)位孔的物理位置一定要重合，表層版圖要設(shè)計(jì)上電路的切割線，但不要邊框。二、引用文件本設(shè)計(jì)規(guī)范引用的文件：《混合微電子電路設(shè)計(jì)
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