【正文】 英飛凌設計的SMM310不只在20Hz20KHz的頻率范圍內針對人聲進行了優(yōu)化,還有較高的聲學敏感性。但從iPad 2與iPhone 4開始，蘋果就完全改用MEMS麥克風了。麥克風仍然是MEMS市場中最為成功的領域之一，它在手機、筆記本、耳機與媒體平板這四大領域中的占有率不斷上升，推動MEMS麥克風市場快速增長。”緊湊型WM7110和超微型WM7120芯片標準功耗為160181。為了實現(xiàn)這些新興應用，客戶需要每個麥克風在進行信號處理時提供公認的穩(wěn)定性能。使用數(shù)字CMOS MEMS麥克風的優(yōu)點在麥克風和CODEC之間需要很長電纜的應用中最為顯著，比如筆記本電腦平臺，為達最佳聲效，一般麥克風被安裝在顯示器中，而CODEC則安裝在電腦主體的母板上。在CMOS MEMS平臺上開發(fā)的單塊集成電路硅晶麥克風解決方案使消費電子設備設計人員和制造商得以避免眾多ECM相關問題。由于ECM沒有任何電源抑制(PSR)能力，電源很小的波動就能引起用戶能聽到小輸出信號波動。近年來文獻都以電容式居多，它是背極板和振膜組成平板電容，聲波作用于振膜，將聲信號轉變成電信號。三、硅麥克風的特點作為MEMS 中重要的器件，硅麥克風很早就進入了實驗室。硅麥克風的組成一般是由MEMS微電容傳感器、微集成轉換電路、聲腔、RF抗干擾電路這幾個部分組成的。由于采用硅材料制作，這種具有革新意義的麥克風汲取了半導體工藝技術的種種優(yōu)點。由于耐熱性強，MEMS麥克風可承受260℃的高溫回流焊，而性能不會有任何變化。(4)可批量生產：采用微系統(tǒng)工藝和集成電路工藝制作的硅麥克風是很容易實現(xiàn)批量生產的，批量生產最直接的作用就是降低成本，同時大量的硅麥克風的應用就會更為容易。電容的衰減頻率可從制造商提供的規(guī)格手冊中查到。由于CMOS MEMS麥克風是采用業(yè)界標準CMOS工藝和目前用來制造集成電路的設備制作的，故該器件可以在全球任何一家CMOS晶圓廠生產。最后，CMOS硅晶麥克風具有表面安裝和分撿兼容性，不再需要進行手工組裝，故而降低了成本，并提高了可靠性、生產能力和良率。市場研究報告表明，預計2011年全球市場MEMS麥克風的需求將達到16億只。因此無需麥克風的手工插件，從而減少裝配的時間和成本。今年出貨量將進一步增長30%，而且接下來至少三年內將保持可觀的兩位數(shù)增長率。相對于ECM，MEMS麥克風在可靠性、性能與容易制造方面具有優(yōu)勢。另外,由于音頻端口不能采用真空工具進行操作,尺寸的進一步縮小將會受到制造過程中標準自動化貼裝工具的限制。是狼就要練好牙，是羊就要練好腿。Knowles Electronics是iPhone中MEMS麥克風的第二供應商，是iPad mini的第一供應商。手機是MEMS麥克風的最大應用領域，去年它在該領域中的占有率升至69%，2011和2010年分別是52%與38%。該芯片還具有較低的總諧波失真（THD），在100dB %，出色的線性和平坦的相位響應。新的WM7110和WM7120是緊湊型、高信噪比模擬麥克風，適用于要求低功耗和卓越信號質量的消費應用。在為當前的下一代便攜式電子設備設計音頻系統(tǒng)時，CMOS MEMS麥克風能夠解決使用ECM所無法解決的許多困難。圖3 CMOS MEMS麥克風芯片的俯視圖(a)和橫截面圖(b)鑒于CMOS MEMS麥克風更類似于模擬IC而非ECM，它也采用類似于IC的供電分式，直接連接到電源。首先也是最重要的，雖然ECM一直在不斷縮小，但它已達到其尺寸極限，再進一步變小，就得付出敏感性、頻率響應及噪聲等性能降低的代價。ECM的噪聲由若干來源決定：偏置電壓波動引起的電子噪聲，F(xiàn)ET噪聲，板級噪聲，振膜的聲音自噪聲，以及被耦合到FET的高阻抗輸入的外部電磁(EM)場和射頻(RF)場。它接受聲音信號，通過電纜或光纖傳送到世界各地，是人們遠距離交流的必要器件。 硅麥克風內含兩個芯片——MEMS芯片和專用集成電路(ASIC)芯片，兩枚芯片封裝在一個表面貼裝器件封裝體中。未來低成本、高性能的MEMS麥克風取代ECM麥克風將成為趨勢，其中MEMS麥克風于手機上將率先廣泛使用。MEMS麥克風的小型振動膜還有另一個優(yōu)點，直徑不到1mm的小型薄膜的重量同樣輕巧，這意味著，與ECM相比，MEMS麥克風會對由安裝在同一PCMEMS麥克風需要ASIC提供的外部偏置，ASIC中的電荷泵裝置提供外部直流偏置電壓，而ECM沒有這種偏置。(2)體積小：體積的縮小可以大大減小其對聲場的影響，在一些特殊場合，比方說超靜密室里測試微量聲波。減少ECM擊穿