【正文】 一般在天線、側鍵、Tflash卡座、I/O周圍要注意分布卡扣，以避免縫隙和跌落。相對電池的位置在保證工作狀態(tài)時可靠接觸下盡量靠邊。 對結構來說，與我們關系最大的就是PCB的布局，此時硬件與結構需要反復溝通確定各元器件的相互位置，既要保證硬件性能，又要確保在結構上可以實現(xiàn)，同時要保證在ID上美觀。產品品質計劃:由QE根據(jù)工程/客戶方/本廠規(guī)格資料進行編寫并整理產品品質計劃給相關部門。 (3)評估所有零件強度、材料、加工限制、工藝的可行性。 。一般情況下，只要補焊一下位于手機主板的正中央的暫存器便可排除故障。 裝機時，彈簧在正常位置時是被預壓的。材料：黃銅（B） 國內廠家：國內生產廠家較多，但質量較差（主要是外圓滾花較差），價格低，多數(shù)扭矩指標低。 ：D?Zn5 表面呈黑色。主要用于彈力要求不大，而對外觀及防銹蝕要求較高的彈性零件。 擠壓形材型天線螺母 將銅棒在拉模內拉出具有天線螺母外形的銅條，然后在自動車床上完成天線螺母的全部加工。 ，以免SMT焊接時將上蓋也焊死。當新的肌肉纖維環(huán)包在這些“鈦骨”上時，這些鈦骨就開始維系著人體的正?；顒?。／cm3，比鋼輕43% ，比久負盛名的輕金屬鎂稍重一些。通常，可根據(jù)零部件大小與鑄件特性來選擇壓鑄工藝。 M/W=其中 M—撥桿承受最大彎距 W—抗彎截面系數(shù)）178。此處設計的滑塊由滑塊座和側向型芯組成?！?mm，初取α為12176。下面分別介紹。1，翻蓋機翻轉檢查：（1） 檢查翻轉過程中flip和base最近距離要求≥（2） 檢查翻開后flip是否與base發(fā)生干涉 （）（3） 在翻開最大角度之前兩度時，flip與stoper墊剛好接觸（4） flip翻開后，檢查camera視角是否被主機擋住2，要考慮厚電的可能性，如V8，現(xiàn)在待機時間很短，但沒法做厚電3，電芯要提前定供應商并且要按最大尺寸來畫3D，如供應商提供電芯為(38*34*50)公差+/，* 內4，一般供應商提供的LAB上的電芯容量比實際容量要小2050MA，須提前與客戶確認是否OK.5，螺絲位和扣位最好能畫出3D圖來；特殊結構要求畫出（如player項目滑動的攝像頭蓋）。26，側鍵外形面法線方向要求水平，否則側鍵手感差。（參考Stella項目）13，電池蓋/，避免受力集中斷裂14，電池的卡扣要設在電池的接觸片附近來防止電池變形過大15，電池接觸片（彈片處于壓縮工作狀態(tài)）要Batt_connector對正16，盡量選用中間有接觸凸筋或較窄的電池connector，保證connector彈片傾斜也不會接觸殼17，電池連接器在整機未裝電池的狀態(tài)下可以用探針接觸（不要被housing蓋?。?8，保證電池金手指盡量寬（）19，要求金手指采用表面插入方式（不允許采用從內往外裝配方式）保證強度20，標簽槽要有斜角對標簽防呆21，正負極在殼體上要畫出來，并需要由硬件確認22，電池超聲線設計成整條（不要做成間斷狀，跌落易開）并設計溢膠槽。1． 天線的設計 1， PIFA雙頻天線高度≥7mm，面積≥600mm2，有效容積≥5000mm3 PIFA2， 三頻天線高度≥，面積≥700mm2，有效容積≥5500mm33， PIFA天線與連接器之間的壓緊材料必須采用白色EVA(強度高/吸波少)4， 圓形外置天線盡量設計成螺母旋入方式 非圓形外置天線盡量設計成螺絲鎖方式。(前部是最容易開的地方).（可以通過超聲線下面走斜頂方式防縮水）.，23，外置電池與電池扣配合的勾槽設計在外殼上，避免多次拆卸超聲線損壞24，內置電池扣手位設計在帶電池插扣的殼上，避免多次拆卸超聲線損壞25，外置電池或電池蓋應有防磨的高點26，電池扣的參考設計？？？？(深圳提供)五．膠塞的結構設計1， 所有tpu塞全部放在塑膠模具廠(rubber塞子放在keypad廠)2， 所有塞子要設計拆卸口(≥)3， 所有塞子（特別是IO塞），因插幾次后易變形4， 所有的翻蓋機都要有大檔塊，在翻蓋打開與大檔塊接觸時，要求大檔塊與翻蓋在小于翻開角度2度時接觸，接觸面為斜面，斜面盡量通過軸的法線5， FLIP旋轉過程中，轉軸處flip與base圓周間隙≥， ， 大擋墊設計兩個或三個拉手，盡量靠邊，()，否則難拉入6， 殼體耳機處開口大于耳機插座(PLUG)7， 8， 耳機塞卡位如不是側卡在殼體上方式的，設計橢圓旋轉90度裝配方式。側鍵下壓方向與switch運動方向有角度。n形和u形翻蓋機，主機上殼靠近keypad側凸肩根部圓角≥R46，PCB郵票口要描述在3D上(SUB_PCB，MAIN_PCB…...) PCB與殼體支撐位≥6處，盡量布在邊緣角落等受力最大位置(含螺絲柱)7，F(xiàn)PCB與殼體支撐位≥4處，盡量布在邊緣角落等受力最大位置， (接觸片必須設計成壓縮狀態(tài))8，PCB焊盤與接觸片X/Y方向必須居中(接觸片必須設計成壓縮狀態(tài))9，PCB上要預留接地焊盤(FPC/METALDOME…...) PCB上要預留殼體裝配定位孔()，盡量在對角(MAIN PCB至少三個孔)10，PCB上要預留METALDOME裝配定位孔()，盡量在對角 PCB螺絲柱定位孔邊緣1mm范圍之內不得放置元件，避免與殼體干涉() 11，普通測試點：測試點的直徑≥ф ，如果需要在殼體上開孔，孔徑≥；。 （一）插破側抽機構 此插破處附近有三個小型的BOSS ，由于他們所在位置的限制，不能在公模側設置斜銷 。 根據(jù)以上分析，可知撥桿的尺寸由抽拔距S、傾角α及有效工作長度L決定。 設計過程重要注意滑塊的整體高度H不能大于導滑長度L，否則在側抽過程中會產生過大的傾側力距，使導滑面過早磨損。 [σ]—許用彎曲應力（ 從以上結果可以看出，撥桿的將度足夠。如鑄造大的與較大的汽車零件；若壓鑄機的壓力較小，則只好用冷室壓鑄；若壓鑄機較多，大中小結構搭配合理，還是宜選用熱室壓鑄法。機械強度卻與鋼相差不多，比鋁大兩倍，比鎂大五倍。 鈦在人體中分布廣泛，正常人體中的含量為每70kg體重不超過15mg，其作用尚不清楚。 ，齒間距小于3mm，以使能更好的焊接。由于結構工藝簡單，容易保證質量，此類型天線螺母應用非常普遍。 磷青銅彈片 不能通過熱處理來改善彈性，均采用冷軋磷青銅帶制作彈片，表面可鍍金、銀、鎳等成本較低，可用于導電彈片。鍍層厚度5μ 應用較普遍。螺母材料：黃銅H59。這個預緊力的大小決定了手感好壞和卡住電池的可靠性。 因為暫存是雙邊引腳元件，是典型的不牢靠結構；其次它處于主板的中間，無論上、下、左、右的力都會對其產生擠壓，是整個主板最易受力的地方，必然會出現(xiàn)松焊的問題。如諾基亞等手機，這類機子經(jīng)常由于接觸彈片斷裂或接觸不良導致不開機、按鍵失靈、無振鈴等故障。 (4) 評估零件對天線射頻、ESD等電氣性能的影響。1PS開始正式投產階段(主要由QA部門負責具體品質檢查跟蹤)在開始投產時,QE必須在生產線上抽取最少15套樣板做物理測試，如果測試結果不合格的話,QA部門會發(fā)出不合格報告,品質糾正及預防措施給工程部門做相關的預防措施。 PCB的布局步驟主要是：結構提供PCB外形圖（包括dome 位置分布圖，格式為dxf,）EDA進行初步擺放調整外形元器件擺放EDA提供元器件位置分布圖PCB 3D建模檢查調整評審。如果其位置比較靠邊，則彈簧的方向如上圖所示；反之則相反。 五、滑蓋PCB結構設計注意點 滑蓋手機layout的結構形式與普通直板機的不同之處在于，要考慮FPC在PCB上的運動情況和滑軌螺釘與PCB的干涉情況，要注意esd設計，如果是內置天線，需要考慮天線的面積。 卡扣位置：卡扣的位置選擇需參考boss和各外接器件來定。 2）位置：考慮到電池的固定，一般不能比sim connector靠上。 二、PCB上模塊的劃分 PCB按照各元器件功能，可以分為以下幾部分： 基帶：BB，包括disp（控制器，CPU）,flash(存儲器，硬盤)，SRAM(靜態(tài)存儲器，內存) 射頻：RF，包括transceiver(收發(fā)信機，調制和解調)，PA（功放），F(xiàn)EM（前段模塊，開關、綠波），RF conct,天線 ABB芯片模組 電源：包括PM(電源控制器)，充電管理器，電池連接器 midi芯片模組： camera 芯片模組： “聽”：天線—FEM—transceiver—DISP—FPCreceiver “說”：mic—模擬基帶—disp—transceiverPA—fem—天線 三、PCB布局的基本原則 PCB的設計步驟 PCB的設計步驟主要分為原理圖、元器件建庫、網(wǎng)表輸入（導入）、元器件布局、布線、檢查、復查、輸出等幾個步驟。QE根據(jù)負責工程師的生產規(guī)格,產品規(guī)格參考板,進行檢驗與試驗2只樣板品是否符合工程的要求QE并應在流水線上驗查每一道工序流程是否符合產品規(guī)格要求,并制訂生產工序與工藝的收貨標準QC負責記錄生產全過程中的品質問題以及要注意的事項,并記錄在案報告.負責工程師必須要全程監(jiān)督跟蹤每道工序的操作情況即時做出指導改進.QA檢驗及試驗由負責工程師提供PP樣板給QA部進行檢驗及試驗QA部根據(jù)客戶方與本廠以及國際標準進行檢驗和試驗,并填寫產品試驗報告QA部將檢驗報告經(jīng)品質經(jīng)理審核后交給工程部與生產部PP試產后的檢討與審核會議由生產部/工程部/QA部經(jīng)理組織并召開PP試產后的審核會議，審核PP試產結果,如合格即可準備投產計劃,由工程部發(fā)放投產通知單,如果不合格的話,工程部進行有關技術及設計改良,同時做相關治具夾具的改善增減。 (2) 模擬各元件裝拆動作或功能使用動作，看是否能達到設計要求，如：電池是否好取、電源插頭插入是否會干涉到 I/O塞、按鍵動作空間是否夠、simcard、Tflash 是否好裝拆 等等。愛立信及諾基亞手機，常見這類手機無聽筒、無送話故障只需上緊螺絲就能解決。 如早期的摩托羅拉328手機有一個很典型的故障，就是有時開機有時不開機，開機后按鍵時經(jīng)常關機。而鋼絲直徑及彈簧圈數(shù)等參數(shù)則必須由設計者根據(jù)彈簧的剛度性能要求進行計算（或試驗）來確定。螺母材料：青銅 CuZn38Pb2 ：質量較高、價格較低。成本低，但易腐蝕、需油封。彈性均由冷軋獲得，不需表面處理。 目前，科健公司沒有制定關于熱壓天線螺母的技術參數(shù)的檢測標準。 。因此被廣泛用于制醫(yī)療器械，制人造髖關節(jié)、膝關節(jié)、肩關節(jié)、脅關節(jié)、頭蓋骨，主動心瓣、骨骼固定夾。 鈦及鈦合金的特性和用途 純鈦是銀白色的金屬，它具有許多優(yōu)良性能。鎂合金熔體對鋼的浸蝕并不特別嚴重，因此，除采用熱室壓鑄機制造零部件外，也可選用冷室壓鑄機。≦[σ]=178。組合式結構把型芯與滑塊分開加工，然后裝配在一起，采用此結構還可以節(jié)省優(yōu)質鋼材（型芯用鋼比滑塊用鋼要求多）。為了使撥桿處于良好的受力狀態(tài)α最高不超過15176。我所設計的模具結構中均采用機動式側抽機構。receiver、motor、hinge（FPC）、connector、mic、battery、audio jack、keypad、sim card、I/O、side key、SD card、pen、等4， 檢查ID surface是否符合arch和ME要求：key（main keypad、side key、MP3 key）的位置是否對準arch ；螺絲孔位；RF孔位；speaker、receiver孔位；camera孔位 等有關實現(xiàn)功能的ID造型是否符合arch 。手感好、方便組裝、側鍵不會晃動；側鍵的定位框，（可能的情況下）最好能做成一個整體的，方便裝配。10，內置電池要設計取出結構(扣手位)11，Y方向靠近金手指側0，12，內置電池的電池蓋按壓扣手位，避空面積140，避空位半圓的半徑8。5， 外置天線有電鍍帽時，電鍍帽與天線內部外殼不要設計成通孔式，否則ESD難通過。9， 耳機塞插入耳機座部分設計“十”筋形狀。27， sideswitch必須采用帶凸柱式。12，電池連接器：在整機未裝電池的狀態(tài)下可以用探針垂直方向直接接觸(V8就是錯誤例子) PCB上要印貼DOME的白線，可目檢DOME是否貼正13， PCB外形和孔必須符合銑刀加工工藝()14， sim holder要求有自鎖機構，(推薦后期新項目采用帶bridge的sim holder。這種情況適于采用側抽芯機構 ，而型芯在母模側，在公母模分模之前必須將其抽出，否則將破壞型芯之上的成品部分，這一點公?；瑝K是辦不到的 。若初選S=8 mm， mm的間隙，所以要取S=，由公式 H=S*ctgα=8*ctg12176。另外，為避免沖擊在滑塊座與撥桿接觸的端部倒圓角R=2mm。 (二) 斜銷的設計 ，這一結構能夠成型并順利脫模必須采用側向成型或抽芯的裝置。而鑄造輕薄的3C（筆記本電腦，照相機，攝像機）機殼零部件與自動控制閥的細小零件，則可選熱室壓鑄工藝，因其壓鑄速度快，成品率也較高（此處成品率＝鑄件質量/所消耗的熔體質量）。鈦耐高溫，熔點1942K，比黃金高近1000K ，比鋼高近500K。但鈦能刺激吞噬細胞，使免疫力增強這一作用已被證實。 ～1mm。設計中有關技術數(shù)據(jù)如下： 形材材料：黃銅H59 配合尺寸公差： （單位：mm） 擰入端單面倒角：45176。 鈹青銅彈片 主要特點是可通過熱處理提高硬度和彈性。 ：D?Ni5（黑）。 熱壓螺母工藝方法 熱壓質量較好，已有專用熱壓設備，設備價格低。預緊力大手感太硬，預緊力過小電池易脫落。二、內聯(lián)座結構的排插 內聯(lián)座結構的排插