【正文】 AD：前綴為 AD、 OP 均為 AD 品牌， AD 還有其它很多系 列，如前綴為： DAC、 ADG、 ADSP 等很多系列。 12V工作電 源 器件序號 器件前綴： AD：模擬器件公司縮寫 ADC：模 /數(shù)轉(zhuǎn)換器 （例： ADC0804LCJ） DAC：數(shù) /模轉(zhuǎn)換器 （例： DAC0808LCJ） LH、 OP：運(yùn)算放大器 （例： OP27AZ/883） LH 比較少 超聯(lián)集團(tuán)有限公司 IC培訓(xùn)資料 ____產(chǎn)品知識培訓(xùn) 11 （ 8）列舉 XICOR：（辛卡公司） X 28 C 64A D M B 35 存取時間代號： 20200ns 25250ns 無號： 300ns 篩選分類代號： 無號：標(biāo)準(zhǔn)工藝 B：按 MILSTD883B 工藝篩選 溫度范圍代號： 無號或 C：商業(yè)級 0℃ ~+70℃ I：工業(yè)級 40℃ ~+85℃ M：軍用級 55℃ ~+125℃ 封裝形式代號： P： PDIP D： CDIP J： PLCC 器件序號 器件類型代號 C： CMOS 無號： NMOS 器件系列代號 公司代號 超聯(lián)集團(tuán)有限公司 IC培訓(xùn)資料 ____產(chǎn)品知識培訓(xùn) 12 （ 9）列舉 INTERSIL：（英特西爾公司） HI10548/883 16 LD CDIP MIL HI105482 16 LD CDIP MIL HI105485 16 LD CDIP COMM HI305485 16 LD PDIP COMM HI40548/883 20 LD LCC MIL HI4P05485 20 LD PLCC COMM HI9P05485 16 LD SOIC COMM HI9P05489 16 LD SOIC IND ID82C55A CerDIP Ind MD82C55A/B CerDIP MIL CS82C55A PLCC Comm IS82C55A PLCC Ind 超聯(lián)集團(tuán)有限公司 IC培訓(xùn)資料 ____產(chǎn)品知識培訓(xùn) 13 （ 10） IDT 列舉一： IDT 7007 L 55 G B 溫度范圍代號： 空白：民品級（ 0℃ ~+70℃） I：工業(yè)級（ 40℃ ~+85℃） B：軍用級（ 55℃ ~+125℃） 符合 MILPRF38535 QML 標(biāo)準(zhǔn) 封裝代號： PF： 80pin TQFP G： 68pin PGA J： 68pin PLCC 速度： 15 只有民品適用 20 只有民品和工業(yè)級適用 25 民品、工業(yè)級、軍品都有 35 民品、 工業(yè)級、軍品都有 55 民品、工業(yè)級、軍品都有 工藝： S： 標(biāo)準(zhǔn)功率 L： 低功率 器件號： 7007 公司代號 超聯(lián)集團(tuán)有限公司 IC培訓(xùn)資料 ____產(chǎn)品知識培訓(xùn) 14 IDT 列舉二： IDT 6116 SA 120 D B 溫度范圍代號： B：軍用級（ 55℃ ~+125℃） 符合 MILSTD883， Class B標(biāo)準(zhǔn) 封裝代號： TD: 300mil CDIP （窄） D： 600mil CDIP (寬 ) 速度： 20 只有窄封裝（ 300mil）適用 25 只有窄封裝（ 300mil）適用 35 只有窄封裝（ 300mil）適用 150 只有寬封裝（ 600mil）適用 其它速度均無限制 工 藝： SA： 標(biāo)準(zhǔn)功率 LA： 低功率 器件號： 6116 公司代號 超聯(lián)集團(tuán)有限公司 IC培訓(xùn)資料 ____產(chǎn)品知識培訓(xùn) 15 IDT 列舉三 IDT 6116 SA 25 TP I 溫度范圍代號： 空白：民品級（ 0℃ ~+70℃） I：工業(yè)級（ 40℃ ~+85℃） 封裝代號： TP： 300mil PDIP P: 600mil PDIP SO: 300mil SOIC Y: 300mil SOJ 速度： 15 只有民品和標(biāo)準(zhǔn)功率適用 其它速度均無限制 工藝： SA： 標(biāo)準(zhǔn)功率 LA： 低功率 器件號： 6116 公司代號 超聯(lián)集團(tuán)有限公司 IC培訓(xùn)資料 ____產(chǎn)品知識培訓(xùn) 16 （ 11）列舉 MAX： MAXIM 推出的專有產(chǎn)品數(shù)量在 以相當(dāng)可觀的速度增長。 （二）集成電路的應(yīng)用范圍 集成電路已成為計算機(jī)、通信、控制、以及整個 電子工業(yè)發(fā)展的重要器件。 CY7C1系列是靜態(tài) RAM（ SRAM）， RAM就是隨機(jī)存儲器，可擦可寫，不過斷電后內(nèi)容就沒了，所以可以說是多次性的，其實跟電腦上的內(nèi)存是一樣的，只不過電腦的是 DRAM動態(tài)。 CYPRESS： 前綴為 CY 均為 CYPRESS 產(chǎn)品，還有一部分為PALC、 PALCE 前綴和 TI 品牌有混淆，具體情況要查資料確定。 IDT： IDT 產(chǎn)品的前綴幾乎都是 IDT 的前綴。 三字母后綴： 例如： MAX358CPD C = 溫度范圍 P = 封裝類型 D = 管腳數(shù) 四字母后綴： 例如： MAX1480ACPI A = 指標(biāo)等級或附帶功能 C = 溫度范圍 P = 封裝類型 I = 管腳數(shù) 溫度范圍： C = 0℃ 至 70℃ （商業(yè)級） I = 20℃ 至 +85℃ （ 工業(yè)級） E = 40℃ 至 +85℃ （擴(kuò)展工業(yè)級） A = 40℃ 至 +85℃ （航空級） M = 55℃ 至 +125℃ （軍品級） 封裝 類型： A SSOP(縮小外型封裝 ) B CERQUAD C TO220, TQFP(薄型四方扁平封裝 ) D 陶瓷銅頂封裝 E 四分之一大的小外型封裝 F 陶瓷扁平封裝 H 模塊封裝 , SBGA(超級球式柵格陣 列 , 5x5 TQFP) J CERDIP (陶瓷雙列直插 ) K