某公司ic運(yùn)營中心產(chǎn)品知識(shí)培訓(xùn)教程(存儲(chǔ)版)
【正文】 可分為 TTL、 MOS、 COMS、 HCOMS、 BICMOS 等；（其中COMS 是我們工作比較常見的一種半導(dǎo)體工藝，釋為互補(bǔ)金屬氧華物半導(dǎo)體） 按產(chǎn)品等級(jí)分可分為 商業(yè)級(jí)（ 0℃ ~+70℃） 、 工業(yè)級(jí)（ 40℃ ~+85℃） 、 軍用級(jí)（ 55℃ ~+125℃） 。 （ 1）列舉 INTEL（英特爾公司）： M D 8259A 2 / B 空白：標(biāo)準(zhǔn)工藝 B：經(jīng)老化測試 表示速度 器件系列及器件序號(hào)（功能的主要部分） 如中間有“ C”表示 CMOS 器件（例： MD80C31BH） 封裝形式代號(hào)（只列興常用代號(hào)） D—— CDIP P—— PDIP （例： P8098） 其它均為非 DIP 器件等級(jí)代號(hào) M—— 軍用級(jí) （例： MD8259A） I —— 工業(yè)級(jí) （例： ID8259A） J —— 經(jīng) JAN 鑒定合格器件，供內(nèi)部辨認(rèn)用。 這些器件都按以功能劃分的產(chǎn)品類別進(jìn)行歸類。 DM、 LF、 LM、 DS、 LH、NMC、 PAL、 NSC NSC 廠家的前綴一般是器件系列的代號(hào)，不是品牌縮寫代碼，所以種類比較繁多，在這列舉出來的前綴是我們平時(shí)經(jīng)常會(huì)遇到的一些系列。 INTERSIL： 前綴為 HI HI HI HI HA HA HAHA CA、 ICL、 ICM、 ID、 IS 等均為 INTERSIL 產(chǎn)品。 。 NSC還有其它很多前綴 的產(chǎn)品系列，具體情況要查資料確定。 AM AMD 但 DATEL 公司的AM4902 中的 AM表求放大器而不是該公司的縮寫。 B：高可靠性 溫度范圍代號(hào)： C：商業(yè)級(jí)， 0℃ ~+70℃； M：軍用級(jí)， 55℃ ~+125℃ 封裝形式代號(hào)： P：塑料雙列直插（ PDIP） D：陶瓷雙列直插（ CDIP） L：引線芯片載體（ LCC） 速度代號(hào)： 35：存取速度為 35ns 器件序號(hào) 器件前綴，櫻桃半導(dǎo)體公司產(chǎn)品代號(hào) 超聯(lián)集團(tuán)有限公司 IC培訓(xùn)資料 ____產(chǎn)品知識(shí)培訓(xùn) 9 （ 6） NSC 列舉：（國家半導(dǎo)體公司） NSC 品牌的系列比較繁多，主要列舉以下常見類型： DM 54S153 J 封裝形式代號(hào)（只列舉常用代號(hào)） N：塑料雙列直插（ PDIP） J/D：陶瓷雙列直插 （ CDIP） 器件序號(hào) 器件系列代號(hào)： DM：數(shù)字器件（單片） LF：線性場效應(yīng) （例： LF155AH） LH：線性集成電路（混合）（例： LH0002CH） LM：線性集成電路（單塊）（例： LM101AH/883） NMC： MOS 存儲(chǔ)器 （例： NMC27C256QE200） AM：模擬開關(guān)單片 超聯(lián)集團(tuán)有限公司 IC培訓(xùn)資料 ____產(chǎn)品知識(shí)培訓(xùn) 10 （ 7）列舉 AD：（模擬器件公司） AD 664 A S H / 883B 篩選分類代號(hào)： 883B：符合美 國 MILSTD883B 規(guī)范 883：符合美國 MILSTD883 規(guī)范 封裝形式代號(hào)：（只列舉常用代號(hào)） D：陶瓷或金屬密封雙列直插式（例： AD574ASD） H：密封金屬殼 N：塑料雙列直插 （例： AD578JN） Q：陶瓷雙列直插 （例： AD711SQ） 溫度范圍代號(hào)： I、 J、 K、 L、 M=0℃ ~+70℃ （例： AD574AJD） A、 B、 C=25℃ ~+85℃ S、 T、 U=55℃ ~+125℃ （例： AD574ATD） 混合信息： A：改進(jìn)型產(chǎn)品； DI：電介質(zhì)絕緣； Z：177。這給我們識(shí)別集成電路也帶來了很大的困難。超聯(lián)集團(tuán)有限公司 IC培訓(xùn)資料 ____產(chǎn)品知識(shí)培訓(xùn) 超聯(lián)集團(tuán) IC運(yùn)營中心 產(chǎn)品知識(shí)培訓(xùn) 編制：王惠 20xx 年 3 月 目 錄 一、 集成電路的定義、分類及命名方法概述 二、 重點(diǎn)品牌介紹 三、 IC 封裝縮略語 四、 IC 封裝實(shí)例圖 五、 如何簡單從型號(hào)識(shí)別 IC 品牌？ 超聯(lián)集團(tuán)有限公司 IC培訓(xùn)資料 ____產(chǎn)品知識(shí)培訓(xùn) 2 一、集成電路的定義、分類及命名方法概述 （一）集成電路的定義 集成電路其實(shí)就是把若干個(gè)不同或相同功能的單元集中加工在一個(gè)基晶片而形成具有一定功能的器件。目前，國際上尚無統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，每個(gè)廠家都有自己的一套命名方法，同一廠商對(duì)不同系列產(chǎn)品也有不同的命名方法。 CY7C4 系列是 FIFObuffor MEMORY 叫先進(jìn)先出緩沖存儲(chǔ)器，也就是 “隊(duì)列 ”是一種 RAM，用于高速和低速高備之間起緩沖作用。 前綴代碼 對(duì)應(yīng)品牌 備注 MD、 LD、 QD、 D INTEL 其中 MD 的前綴，也有可能是 INTERSIL品牌的前綴標(biāo)識(shí)。 NSC： 前綴為 DM、 LF、 LM、 DS 等基本為 NSC 產(chǎn)品。 ALTERA： ALTERA 產(chǎn)品的前綴幾乎都是 EPM 的前綴。還有前綴為 MD 和 INTEL 容易混淆的部分。 AD、 OP、 ADSP、 ADC、DAC、 REF AD 其中 AD 前綴在此代表AD 的縮寫，但在 NSC 品牌中卻表示 A/D 轉(zhuǎn)換器 HI HI HI HIHA HA HA HACA、 ICL、 ICM、 ID、 IS、MD INTERSIL 注意這里 MD的前綴有時(shí)容易和 INTEL 品牌的前綴混淆。 MAXIM 目前是在其每種產(chǎn)品的唯一編號(hào)前加前綴 “MAX”。 L —— 擴(kuò)展工作溫度（ 40℃ ~+85℃），產(chǎn)品經(jīng) 168177。 其中軍用級(jí)集成電路也分三級(jí)： MILSTD883C（最低級(jí)，可由廠商標(biāo)注）；SMD（軍用標(biāo)準(zhǔn)的意思，該標(biāo)準(zhǔn)由，和 MILSTD883C 不同之處就是一個(gè)是由廠商提供，一個(gè)是由美國國防電子器材供應(yīng)中心提 供）； MILM38510（這是最高一級(jí)的軍用標(biāo)準(zhǔn)，可保證在各種環(huán)境下的可靠性，可用于戰(zhàn)場設(shè)備等，這個(gè)級(jí)別也分地面級(jí) CLASS B 及航空級(jí) CLASS S） 也有按工作狀態(tài)和用途分類的，總之目前尚無統(tǒng)一的規(guī)定。 （四）集成電路的命名 由于集成電路應(yīng)用十分廣泛，即使是功能相同的集成電路，在不同的使用場合，所選的型號(hào)也不盡相同。 8 小時(shí)動(dòng)態(tài)老化 （例： QD82795） Q —— 商業(yè)級(jí)（ 0℃ ~+70℃）產(chǎn)品經(jīng) 168177。 三字母后綴： 例如： MAX358CPD C = 溫度范圍 P = 封裝類型 D = 管腳數(shù) 四字母后綴： 例如： MAX1480A
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